英特爾的2023:以強大執(zhí)行力推進產(chǎn)品、技術創(chuàng)新

作者：時間：2023-12-29 來源：電子產(chǎn)品世界

加入技術交流群
- 掃碼加入
  和技術大咖面對面交流
  海量資料庫查詢

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格曾用兩個關鍵詞概括英特爾的“核心”和“靈魂”：一個是“創(chuàng)新”，一個是“執(zhí)行力”。在2023年，面對日新月異的數(shù)字化進程帶來的新需求和新挑戰(zhàn)，英特爾繼續(xù)在技術領域矢志創(chuàng)新，取得了多項突破，并以強大的執(zhí)行力穩(wěn)步按照既定路線圖發(fā)布新產(chǎn)品，支持“芯經(jīng)濟”的蓬勃發(fā)展。

本文引用地址：http://2s4d.com/article/202312/454364.htm

具體而言，2023年英特爾在技術和產(chǎn)品方面主要取得了以下進展：

12月

英特爾推出新一代強大產(chǎn)品，加速推動AI在云邊端的工作負載中得到更普遍的應用：

● 英特爾酷睿Ultra處理器代表了公司40年來最重大的架構變革，內(nèi)置片上AI加速器——神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元NPU，為 AI PC和全新應用提供動力。

● 第五代英特爾至強可擴展處理器在每個核心中內(nèi)置了AI加速器，為數(shù)據(jù)中心、云、網(wǎng)絡和邊緣帶來更強大的AI功能。

● 首次展示了將于明年如期面世的英特爾Gaudi3加速器。

在IEDM 2023上，英特爾展示了持續(xù)推進摩爾定律的研究進展，包括結(jié)合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，背面供電技術的擴展路徑（如背面觸點），并率先在同一塊300毫米晶圓上成功集成硅晶體管與氮化鎵晶體管。

11月

英特爾展出針對智能汽車打造的新一代酷睿核心智能座艙平臺，以期幫助整車廠為用戶打造更加身臨其境的艙內(nèi)體驗。

10月

英特爾啟動“AI PC加速計劃”，通過與超過100家ISV合作伙伴深度合作，并集合300余項AI加速功能，加速AI應用普及，并在2025年前為超過1億臺PC帶來AI特性。

英特爾銳炫A580臺式機顯卡通過全球合作伙伴面市，為用戶提供出色的中端產(chǎn)品選擇。

9月

英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點，用于英特爾酷睿Ultra處理器?！八哪晡鍌€制程節(jié)點”計劃穩(wěn)步推進。

在英特爾on技術創(chuàng)新大會上，英特爾發(fā)布了一系列全新產(chǎn)品和技術，旨在讓AI無處不在，推動“芯經(jīng)濟”蓬勃發(fā)展：

● 芯片技術

■ 英特爾展示了首個基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的多芯粒封裝。

● 硬件產(chǎn)品

■ 英特爾披露了未來客戶端和數(shù)據(jù)中心處理器產(chǎn)品最新進展，并將基于領先的產(chǎn)品推動AI在客戶端、邊緣、網(wǎng)絡和云的工作負載中的更廣泛應用。

● 軟件產(chǎn)品

■ 英特爾宣布英特爾開發(fā)者云平臺全面上線，發(fā)布英特爾發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.2版，并推出Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開發(fā)。

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在未來幾年內(nèi)向市場推出。

英特爾發(fā)布英特爾超能云終端Pro 3.0版本，不僅能夠滿足集中管理的基本要求，更可輕松應對更多不同場景下的需求，提升大規(guī)模終端用戶體驗，助力實現(xiàn)未來個性化辦公。

英特爾推出了新一代Thunderbolt連接標準Thunderbolt 5，為PC用戶提供更加卓越的連接速度和帶寬優(yōu)勢。

第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器等在MLPerf推理v3.1性能基準測試中展現(xiàn)強大AI推理性能。

8月

英特爾和新思科技宣布共同為英特爾代工服務客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產(chǎn)品組合，讓英特爾代工服務能夠為既有和未來客戶提供更高質(zhì)量的服務。

英特爾銳炫顯卡發(fā)布針對DirectX 11游戲的重大性能更新。

7月

英特爾推出全新Gaudi2處理器，以領先的性價比優(yōu)勢加速AI訓練及推理，提供更高的深度學習性能和效率，從而成為大規(guī)模部署AI的更優(yōu)解。

英特爾與愛立信達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將采用Intel 18A制程為為愛立信打造定制化5G系統(tǒng)級芯片，并為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優(yōu)化。

6月

英特爾PowerVia率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電，這一將于Intel 20A制程推出的技術通過將電源線移至晶圓背面，解決了日益嚴重的芯片互連瓶頸問題。

英特爾銳炫Pro A60和Pro A60M兩款專業(yè)級圖形顯卡產(chǎn)品發(fā)布。

英特爾發(fā)布包含12個硅自旋量子比特的全新量子芯片Tunnel Falls。硅自旋量子比特因其可在晶圓廠生產(chǎn)且體積較其它類型量子比特小100萬倍，有望更快實現(xiàn)量產(chǎn)。

第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器在MLPerf訓練3.0中展現(xiàn)出令人印象深刻的訓練結(jié)果，至強的內(nèi)置加速器使其成為在通用處理器上運行大量AI工作負載的理想解決方案。

英特爾研究院發(fā)布全新AI擴散模型LDM3D，可根據(jù)文本提示生成360度全景圖。

5月

英特爾Bridge Technology和Celadon兩大技術，使Android應用能夠無縫切換到Windows PC上運行。

英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包擴展支持Windows云游戲和AI工作負載等新功能。

4月

英特爾代工服務與Arm宣布在多代前沿系統(tǒng)芯片設計上展開合作，使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計。

3月

英特爾披露面向2025的至強產(chǎn)品路線圖：采用Intel 3制程節(jié)點的能效核處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市；性能核處理器Granite Rapids將緊隨其后推出；采用Intel 18A制程節(jié)點的下一代能效核處理器Clearwater Forest將于2025年發(fā)布。