Supermicro擴(kuò)大全球制造版圖,機(jī)柜級制造產(chǎn)能提升至全球每月5,000個經(jīng)完善測試的人工智能、高速計(jì)算和液冷服務(wù)器解決方案

Supermicro, Inc.作為AI、云端、存儲和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位 IT 解決方案制造商， 正在擴(kuò)展其人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）供貨量和先進(jìn)的液冷服務(wù)器解決方案。Supermicro在全球的完整機(jī)架級供貨力，正在憑借位于北美、歐洲和亞洲的數(shù)個先進(jìn)的整合制造廠不斷擴(kuò)大。Supermicro正在積極考慮未來制造的擴(kuò)張和地點(diǎn)，以滿足客戶對Supermicro人工智能和高性能計(jì)算機(jī)架級解決方案產(chǎn)品組合不斷增長的需求。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“憑借全球布局藍(lán)圖，我們現(xiàn)在能每月提供5,000 臺機(jī)架，以支持大量要求完全整合的液冷機(jī)架，且每機(jī)架高達(dá)100千瓦的訂單。我們預(yù)估，隨著CPU和GPU的運(yùn)行溫度持續(xù)升高，將有多達(dá)20%的新數(shù)據(jù)中心采用液冷解決方案。我們領(lǐng)先的機(jī)架級解決方案，由于全球不斷增長的人工智能數(shù)據(jù)中心發(fā)展，而有極高的需求。在設(shè)計(jì)和執(zhí)行過程的初期，應(yīng)考慮完整的機(jī)架級和液冷服務(wù)器解決方案，這將有助縮短供貨時間，以滿足對人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迫切需求?！?/p>

Supermicro維持著高規(guī)格“Golden SKU”庫存，可以滿足全球部署的快速供貨需求。對于運(yùn)行最新生成式人工智能應(yīng)用的大型云端服務(wù)供貨商和企業(yè)數(shù)據(jù)中心，將迅速受益于全球供貨時間的縮減。Supermicro廣泛的服務(wù)器范疇，從數(shù)據(jù)中心到邊緣（物聯(lián)網(wǎng)）皆可完美整合，從而提升采用率并吸引更多客戶。

隨著近期推出的MGX系列產(chǎn)品，搭載NVIDIA GH200 Grace? Hopper?超級芯片和NVIDIA Grace? CPU超級芯片，Supermicro將持續(xù)擴(kuò)展針對人工智能的優(yōu)化服務(wù)器。結(jié)合現(xiàn)有的產(chǎn)品線，包括針對大型語言模型優(yōu)化的NVIDIA HGX 8-GPU解決方案，以及NVIDIA L40S和L4的產(chǎn)品，再加上Intel Data Center MAX GPUs、Intel^? Gaudi^?2，以及AMD Instinct? MI系列 GPU，Supermicro能應(yīng)對所有范疇的人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用。Supermicro的All-Flash存儲服務(wù)器搭載NVMe E1.S和E3.S存儲系統(tǒng)，加速了各種人工智能訓(xùn)練應(yīng)用的數(shù)據(jù)存取，實(shí)現(xiàn)更快速的運(yùn)行。高性能計(jì)算應(yīng)用方面，搭載GPU的Supermicro SuperBlade可以降低高規(guī)模擬應(yīng)用的運(yùn)行時間并同時減少功耗。

與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)平均水平相比，當(dāng)液冷技術(shù)整合于數(shù)據(jù)中心時，可將數(shù)據(jù)中心的電能使用效率（PUE）降低高達(dá) 50%。在運(yùn)行生成式人工智能或高性能計(jì)算仿真應(yīng)用時，減少能源足跡和借此產(chǎn)生較低的電源使用效率，可顯著降低數(shù)據(jù)中心的營運(yùn)支出。

通過Supermicro提供的機(jī)架級整合和部署服務(wù)，客戶在考慮其獨(dú)特商業(yè)目標(biāo)的同時，可以從經(jīng)過驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)快速安裝，并能在之后與通過Supermicro認(rèn)證的專家合作，共同設(shè)計(jì)針對特定工作負(fù)載的優(yōu)化解決方案。在服務(wù)器交付后，只需將機(jī)架連接電源、網(wǎng)絡(luò)和液冷基礎(chǔ)設(shè)施，就可實(shí)現(xiàn)即插即用解決方案。Supermicro致力于提供完整的數(shù)據(jù)中心 IT 解決方案，包括現(xiàn)場交付、部署、整合和基準(zhǔn)檢驗(yàn)，以實(shí)現(xiàn)最佳的營運(yùn)效率。

Supermicro廣泛的服務(wù)器產(chǎn)品組合包含：

SuperBlade^?-Supermicro的高性能、密度優(yōu)化和節(jié)能的多節(jié)點(diǎn)平臺，專為人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計(jì)算、云端和企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。

支持PCIe GPU 的GPU服務(wù)器-支持先進(jìn)加速器的系統(tǒng)，能顯著提升性能和節(jié)省成本。專為高性能計(jì)算、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、渲染和虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)（Virtual Desktop Infrastructure）工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。

通用型GPU服務(wù)器-開放、模塊化、基于標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，透過GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規(guī)格選項(xiàng)包括最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM技術(shù)。

Petascale存儲-具業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器，能實(shí)現(xiàn)在單一1U或2U機(jī)箱中的卓越容量和性能。

Hyper-旗艦性能機(jī)架服務(wù)器，為應(yīng)對最具挑戰(zhàn)性的工作負(fù)載而生，同時提供能滿足各式各樣客制應(yīng)用需求的存儲和I/O彈性。

Hyper-E-具備旗艦Hyper系列的強(qiáng)大性能和靈活性，針對邊緣環(huán)境的優(yōu)化部署而設(shè)計(jì)。適合邊緣應(yīng)用的特性，包括短深度機(jī)箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)架。

BigTwin^?-2U 2節(jié)點(diǎn)或2U 4節(jié)點(diǎn)平臺，每節(jié)點(diǎn)配備雙處理器，并具有無需工具即可熱插入的設(shè)計(jì)，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統(tǒng)非常適合用于云端、存儲和媒體工作負(fù)載。

GrandTwin?-專為單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計(jì)，具有前端（冷通道）熱插入節(jié)點(diǎn)以及前置或后置I/O，更易于維護(hù)。

FatTwin^?-先進(jìn)、高密度的多節(jié)點(diǎn)4U雙機(jī)架構(gòu)，具有8或4個為數(shù)據(jù)中心計(jì)算或存儲密度進(jìn)行優(yōu)化的單處理器節(jié)點(diǎn)。

邊緣服務(wù)器-高密度處理能力、采用緊湊機(jī)型，其優(yōu)化機(jī)型設(shè)計(jì)適用于電信機(jī)架和邊緣數(shù)據(jù)中心的設(shè)置?？蛇x擇配置直流電源，以及較高的運(yùn)行溫度，最高可達(dá)攝氏55度（華氏131度）。

CloudDC-適用于云端數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，具有彈性的I/O和存儲配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)），實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。

WIO-提供廣泛的I/O搭配選項(xiàng)，以提供真正針對特定企業(yè)需求進(jìn)行優(yōu)化的系統(tǒng)。

Mainstream-高性價比的雙處理器平臺，適用于企業(yè)日常工作負(fù)載。

企業(yè)存儲-適用于大規(guī)模的存儲工作負(fù)載，利用 3.5 英寸的轉(zhuǎn)動媒介，實(shí)現(xiàn)高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規(guī)格配置能使驅(qū)動器能輕松鏈接，而無需工具的支架則可簡化維護(hù)。

工作站-Supermicro工作站以可攜式、可置于桌下的機(jī)型提供數(shù)據(jù)中心級的性能，非常適用于辦公室、研究實(shí)驗(yàn)室和駐外辦公室的人工智能、3D設(shè)計(jì)及媒體和娛樂工作負(fù)載。