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第三季度臺(tái)灣地區(qū)發(fā)明專利申請(qǐng)量排名

作者: 時(shí)間:2023-11-07 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部稱,全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電 (TSMC) 是今年第三季度中國(guó)臺(tái)灣最大的本土發(fā)明申請(qǐng)人。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202311/452541.htm

經(jīng)濟(jì)部表示,在外國(guó)申請(qǐng)人方面,韓國(guó)科技巨頭三星電子公司在 7 月至 9 月期間在中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明申請(qǐng)中排名第一。

經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局統(tǒng)計(jì)顯示,臺(tái)積電第三季共申請(qǐng)發(fā)明 443 件,較去年同期成長(zhǎng) 60%,連續(xù)第八年成為中國(guó)臺(tái)灣本土發(fā)明專利申請(qǐng)人最多的企業(yè)。專利分為三類:發(fā)明、實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì),而就新技術(shù)理念而言,發(fā)明專利被認(rèn)為是最重要的。

臺(tái)積電熱衷于技術(shù)升級(jí),因此投入大量資金進(jìn)行研發(fā),迄今為止,臺(tái)積電是全球第一家在中國(guó)臺(tái)灣大規(guī)模生產(chǎn)采用先進(jìn) 3 納米工藝制造芯片的芯片制造商。

該芯片制造商正在開發(fā)更復(fù)雜的 2 納米工藝,計(jì)劃于 2025 年在中國(guó)臺(tái)灣北部新竹開始商業(yè)生產(chǎn)。同時(shí),該公司還在中國(guó)臺(tái)灣尋找合適的地點(diǎn)來(lái)推出采用 1.4 納米工藝制造的芯片。目前正在開發(fā)中,以鞏固相對(duì)于同行的領(lǐng)先地位。

繼臺(tái)積電之后,智能手機(jī) IC 設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科 (MediaTek Inc.) 在本土發(fā)明專利申請(qǐng)人中排名第二,第三季度提交了 138 件申請(qǐng),同比增長(zhǎng) 23%,領(lǐng)先于 PC 品牌宏碁 (Acer Inc.)(92 件申請(qǐng),同比增長(zhǎng) 70%),與去年同期持平。面板制造商友達(dá)光電 (AUO Corp.)(第 92 位,下降 21%)和合約電子產(chǎn)品生產(chǎn)商英業(yè)達(dá)公司 (Inventec Corp.)(第 87 位,上升 9%)。

中國(guó)臺(tái)灣本土發(fā)明專利申請(qǐng)前十名的公司還包括另一家領(lǐng)先的平板顯示器供應(yīng)商群創(chuàng)光電(85 名,下降 4%)、電源管理解決方案提供商臺(tái)達(dá)電子股份有限公司(67 名,增長(zhǎng) 103%)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)芯片供應(yīng)商南亞電子公司(66 名,上漲 22%)、微控制器制造商新唐科技公司(62 名,上漲 88%)和通信網(wǎng)絡(luò) IC 設(shè)計(jì)商瑞昱半導(dǎo)體公司(62 名,下降 21%)。

據(jù)該局介紹,在本土前 10 名申請(qǐng)人中,臺(tái)達(dá)電子第三季度發(fā)明專利申請(qǐng)量增幅最大,而新唐科技的申請(qǐng)量則創(chuàng)公司歷史季度新高。

第三季度,三星電子共提交了 285 件發(fā)明專利申請(qǐng),同比增長(zhǎng) 74%,成為國(guó)外申請(qǐng)人最多的國(guó)家,緊隨其后的是美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司(198 件,下降 9%)、美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司(198 件,下降 9%)、智能手機(jī) IC 設(shè)計(jì)商高通公司 (194,下降 12%)、韓國(guó)電子商務(wù)服務(wù)提供商 Coupang Corp. (168,增長(zhǎng) 291%) 以及日本半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商?hào)|京電子有限公司 (Tokyo Electron Ltd.,168,增長(zhǎng) 47%)。

日本電氣產(chǎn)品制造商 Nitto Denko Corp. 在外國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)人中排名第六,提交了 117 項(xiàng)申請(qǐng),同比增長(zhǎng) 4%,領(lǐng)先于日本富士膠片(92 項(xiàng),下降 4%)、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備品牌 ASML Holding NV(日本半導(dǎo)體原材料供應(yīng)商 Resonac Semiconductor Materials Co.(第 77 名,上漲 35%)、日本半導(dǎo)體原材料供應(yīng)商 Resonac Semiconductor Materials Co.(第 67 名,無(wú)比較)和日本半導(dǎo)體硅供應(yīng)商 Shin-Etsu Chemical Co.(第 65 名,上漲 35%)。

該辦公室表示,三星電子、Coupang、東京電子、Resonac 和信越化學(xué)的申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到了最高水平。

三季度,該局共收到專利申請(qǐng) 18,310 件,其中發(fā)明專利申請(qǐng) 12,670 件,同比增長(zhǎng) 1%。

第三季度國(guó)外發(fā)明專利申請(qǐng)總量為 7840 件,同比增長(zhǎng) 1%。該辦公室表示,日本是申請(qǐng)數(shù)量最多的國(guó)家,共提交了 3,100 份申請(qǐng),并補(bǔ)充說(shuō),韓國(guó)的申請(qǐng)?jiān)龇罡撸瑸?28%,總數(shù)為 884 份。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門知識(shí)產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,臺(tái)積電公司的發(fā)明專利申請(qǐng)達(dá) 1171 件,連續(xù) 7 年位居首位。占據(jù)第 2 位的聯(lián)合發(fā)展科有 321 件,增加了 114%。

數(shù)據(jù)顯示,該部門受理的 3 項(xiàng)專利申請(qǐng)共 34611 件,同比略有下降 0.4%。其中發(fā)明專利 24256 項(xiàng),減少 0.2%。設(shè)計(jì)專利申請(qǐng) 3508 件,增長(zhǎng) 2%,新型專利有所減少。其中,臺(tái)積電今年上半年申請(qǐng)了 1171 件,每年增加 1%,連續(xù) 7 年占據(jù)首位。ai 技術(shù)帶動(dòng)了高速計(jì)算的需求增加,對(duì)臺(tái)積電的先進(jìn)制程貢獻(xiàn)度很高。

聯(lián)發(fā)科居第二位,上半年增長(zhǎng)率達(dá) 114%,申請(qǐng)件數(shù) 321 件,創(chuàng)歷史新高。此外,群創(chuàng)以 181 件,英業(yè)達(dá) 132 件,在各公司中最多。知識(shí)產(chǎn)權(quán)局表示:「企業(yè)專利申請(qǐng)將集中在下半年。隨著 AI 技術(shù)的發(fā)展,下半年申請(qǐng)件數(shù)可能會(huì)增加。」



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