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鵬瞰半導(dǎo)體亮相深圳光博會(huì),用芯構(gòu)建光時(shí)代神經(jīng)系統(tǒng)

作者: 時(shí)間:2023-09-11 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

9月6日,為期3天的第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(下簡(jiǎn)稱(chēng)“光博會(huì)”)在深圳國(guó)際會(huì)展中心正式開(kāi)幕。作為致力于光纖網(wǎng)絡(luò)的前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)的國(guó)產(chǎn)芯片公司,半導(dǎo)體亮相本次大會(huì)的11號(hào)館11E53展位。本次展會(huì),公司以“用芯構(gòu)建光時(shí)代神經(jīng)系統(tǒng) Lighting the world with TS-PON”為主題,充分展示了公司的愿景——用創(chuàng)新的TS-PON SoC 芯片技術(shù)構(gòu)建智能機(jī)器人、智能汽車(chē)等超級(jí)終端的光通信與控制平臺(tái)?,F(xiàn)場(chǎng)人氣火爆,吸引大量產(chǎn)業(yè)人士、資深專(zhuān)家、投資機(jī)構(gòu)、專(zhuān)業(yè)媒體等前來(lái)溝通交流。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202309/450413.htm

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公司為業(yè)界提供超低時(shí)延、高安全、高可靠、低功耗及可擴(kuò)展的端到端工業(yè)連接芯片及全棧式解決方案。此次光博會(huì),公司展示兩大主營(yíng)產(chǎn)品,即基于TS-PON(時(shí)間敏感PON技術(shù))的VN1810 和VN1110 系列SoC芯片,以及基于標(biāo)準(zhǔn)XGS/XG/GPON協(xié)議的VN180x 和 VN110x系列SoC芯片。前者芯片集成了USB、MIPI、PCIe、ADC/DAC/PWM、CAN-FD等豐富的高速與低速接口。應(yīng)用于工業(yè)通信與控制,機(jī)器人通信與控制,及智能汽車(chē)通信與控制。后者滿(mǎn)足當(dāng)前FTTR應(yīng)用,及FTTH和POL等應(yīng)用。

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其中,TS-PON是一種時(shí)間敏感無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。它充分借鑒TSN技術(shù)的低時(shí)延高確定性機(jī)制,并采納光寬帶通信的10G PON技術(shù)為基座。將TSN與PON技術(shù)進(jìn)行了原創(chuàng)性融合并命名為T(mén)S-PON技術(shù)。TS-PON在單芯光纖上雙向傳輸10Gbit/s萬(wàn)兆帶寬,將基于工業(yè)以太網(wǎng)ms級(jí)時(shí)延降低至約μs級(jí)。

此外,半導(dǎo)體還是業(yè)界第一家推出基于ITU標(biāo)準(zhǔn)XGS/XG/GPON協(xié)議的FTTR mini-OLT ASIC方案的企業(yè),且已完成和業(yè)界其他HUG(ONU)芯片的互聯(lián)互通。

半導(dǎo)體采用軟件可定義,可重構(gòu)可定制的SoC架構(gòu)。芯片集成網(wǎng)絡(luò)通信、交換和控制必備的多功能模塊,SoC主要分APT(Advanced PON Technology)模塊,NSE(Network Switch Engine)模塊,CPU模塊,F(xiàn)IO(Flexible IO interfaces)模塊等,這些模塊都可以通過(guò)軟件來(lái)定義協(xié)議和功能。使得芯片不僅可以靈活定義為T(mén)S-PON SoC,也可以定義為ITU標(biāo)準(zhǔn)的XGS/XG/GPON SoC,靈活的芯片架構(gòu)還可以應(yīng)對(duì)FTTR 2.5G對(duì)稱(chēng)等需求的演進(jìn),繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

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展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),鵬瞰半導(dǎo)體與半導(dǎo)體行業(yè)觀察、電子發(fā)燒友、榮格工業(yè)傳媒等專(zhuān)業(yè)媒體進(jìn)行了深度的溝通交流。公司也分享了目前產(chǎn)品的市場(chǎng)情況,如今公司基于TS-PON技術(shù)開(kāi)發(fā)的VN系列SoC芯片已經(jīng)在工業(yè)4.0、機(jī)器人、智能汽車(chē)領(lǐng)域得到應(yīng)用。公司展示的FTTR/FTTH方案,工業(yè)4.0傳控一體化方案,機(jī)器人光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方案,智能汽車(chē)“光上車(chē)”車(chē)載平臺(tái)方案正在不斷被產(chǎn)業(yè)熟知和認(rèn)可。

未來(lái),公司正在規(guī)劃組合型超大容量SoC(比如4*10G通信,300G交換容量),另外單芯光纖通信速率50G的產(chǎn)品系列也已經(jīng)列入產(chǎn)品規(guī)劃路標(biāo),包括50G TS-PON和50G ITU PON。



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