SEMI：全球半導(dǎo)體材料市場最新排名，大陸第二

電子制造和設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈的全球行業(yè)協(xié)會 SEMI 表示，2022 年全球半導(dǎo)體材料市場收入增長 8.9% 至 727 億美元，超過了 2021 年創(chuàng)下的 668 億美元的市場高點(diǎn)。

2022 年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達(dá)到 447 億美元和 280 億美元，增長 10.5% 和 6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場中增長最為強(qiáng)勁，而有機(jī)基板部分在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。

憑借代工能力和先進(jìn)封裝基地，中國臺灣連續(xù)第 13 年以 201 億美元成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，中國大陸也繼續(xù)取得強(qiáng)勁的同比業(yè)績，在 2022 年排名第二。而韓國則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)國。大多數(shù)地區(qū)去年都實(shí)現(xiàn)了高個位數(shù)或兩位數(shù)的增長。

材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料行業(yè)又因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場持續(xù)提升

半導(dǎo)體行業(yè)東進(jìn)趨勢明確，中國大陸晶圓廠密集投產(chǎn)。2015 年以前，國內(nèi)大型晶圓廠以外資為主，而 2015 年以后，內(nèi)資晶圓廠大規(guī)模崛起，其在中國大陸的設(shè)備投資額近幾年穩(wěn)中有升，未來有望超過外資晶圓廠。從歷史數(shù)據(jù)來看，本地化配套是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期趨勢，美國、日本、韓國、中國臺灣的半導(dǎo)體配套廠商在本地的營收占比持續(xù)高于海外。內(nèi)資晶圓廠的崛起有望強(qiáng)化本地化配套優(yōu)勢。

我國集成電路銷售額從 2002 年的 268.4 億元增長到 2021 年的 10458.3 億元，年均復(fù)合增速為 21.3%，遠(yuǎn)高于全球的 7.3%；2021 年我國集成電路銷售額依舊保持 18.2% 的增長。根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，2020 年中國大陸晶圓廠月產(chǎn)能達(dá)到 318.4 萬片/月，占全球晶圓產(chǎn)能的比重提升至 15.3%（較 2016 年提升 4.5%），預(yù)計(jì) 2025 年將繼續(xù)提升 3.7%。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移拉動材料、設(shè)備等半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。從近幾年大陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備的需求占比來看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移確實(shí)能帶動本地配套需求的提升，大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球的比重由 2006 年的 6% 提升到 2020 年的 18%，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重由 2016 年的 16% 提升到 2021 年的 29%。而可預(yù)見的未來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的增加將進(jìn)一步帶動本地半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。

國家政策助力我國半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展。近年來國家各部委先后制定了一系列「新一代信息技術(shù)領(lǐng)域」及「半導(dǎo)體和集成電路」產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導(dǎo)體材料也為重點(diǎn)支持對象。

各地政府從稅收、資金、人才引進(jìn)等多方面扶持和推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展城市大多選擇鼓勵扶持建設(shè) 12 英寸及以上的先進(jìn)晶圓或芯片生產(chǎn)線，并布局完整的包含裝備、材料、封裝等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。

半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍然較低，未來空間極大。內(nèi)資晶圓廠的崛起將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求的提升，而高對外依存度將為國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)提供更為廣闊的發(fā)展空間。

從目前來看，雖然各大主要品類均有國內(nèi)企業(yè)涉足，但整體對外依存度仍較高。第一類，國產(chǎn)化率低于 10%，包括 CMP 拋光材料；第二類，國產(chǎn)化率在 10%-30%，包括前驅(qū)體材料、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、超純試劑等。

內(nèi)資晶圓廠的崛起將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求的提升，而高對外依存度以及自主可控的緊迫要求，將為國內(nèi)半導(dǎo)體材料提供更為廣闊的發(fā)展空間，例如電子特氣是電子工業(yè)的關(guān)鍵原料，屬于工業(yè)氣體的重要分支。工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)原材料，而電子特氣是工業(yè)氣體中附加值較高的品種，與傳統(tǒng)工業(yè)氣體的區(qū)別在于純度更高（如高純氣體）或者具有特殊用途（如參與化學(xué)反應(yīng)），是極大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的基礎(chǔ)和支撐性材料之一，相關(guān)下游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動未來特種氣體的增量需求。

半導(dǎo)體特氣應(yīng)用于晶圓制造的各個環(huán)節(jié)。狹義的「電子氣體」特指電子半導(dǎo)體行業(yè)用的特種氣體，主要應(yīng)用于前端晶圓制造中的化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜等諸多環(huán)節(jié)。電子特種氣體的純度和潔凈度直接影響到光電子、微電子元器件的質(zhì)量、集成度、特定技術(shù)指標(biāo)和成品率，并從根本上制約著電路和器件的精確性和準(zhǔn)確性，對于半導(dǎo)體集成電路芯片的質(zhì)量和性能具有重要意義。

全球范圍來看，隨著全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在近幾年的高增長，2021 年全球集成電路用電子氣體的市場規(guī)模達(dá)到 45.4 億美元，市場規(guī)模較上年同比增加了 8.4%，但從整體來看，2017-2021 年的年均復(fù)合增速稍低，僅為 5.3%。國內(nèi)范圍來看，2021 年，我國電子氣體市場規(guī)模達(dá)到了 195.8 億元，較上年同比增加了 12.8%，2017-2021 年的年均復(fù)合增速達(dá) 15.7%。