國產射頻濾波器公司頻岢微電子：完成近2億元B輪融資

2022年對于中國乃至全球是不平凡的一年，對于半導體尤其是射頻行業(yè)更是不平凡。在全球經(jīng)濟不確定因素增多，市場供需失衡，特別是一級市場不景氣導致企業(yè)融資困難的情況下，國產射頻前端聲學濾波器行業(yè)知名企業(yè)--成都頻岢微電子有限公司（以下簡稱 “頻岢微”）卻逆勢完成近兩億元B輪融資，投資方包括全國知名產業(yè)投資成都科創(chuàng)投、江蘇知名產業(yè)崇寧資本、院士基金、上市公司東方電氣投資基金、成都知名本土基金德盛資本等。本輪融資將用于產品迭代與技術研發(fā)，深化與上下游頭部企業(yè)的合作。 是什么樣的原因讓頻岢微能在這樣的大環(huán)境下逆流而上，穩(wěn)中前進？我們發(fā)現(xiàn)離不開全公司上下的創(chuàng)業(yè)初心以及堅定的底層邏輯思維，讓我們一起走進頻岢。 

頻岢微成立于2018年3月，專注于射頻領域。立足于完全自主的研發(fā)能力以及業(yè)內20余年專業(yè)經(jīng)驗，迅速開發(fā)出移動通訊中的主流聲波濾波器產品。圍繞SAW及相關SAW加強和BAW技術路線進行產品布局，并擁有自研平臺EDA、獨立開發(fā)超過多款款濾波器產品，且擁有自主可控的封裝線、測試線，同時與上游流片廠進行深度合作，在EDA、關鍵技術產品和核心技術方面不斷向射頻模組領域進行鞏固，形成了超過百余項發(fā)明專利。目前，頻岢微已實現(xiàn)從自主EDA設計工具開始，獨立研發(fā)到量產，供應鏈所有環(huán)節(jié)1+1備份，品控嚴格按照比國標更嚴苛的JESD22標準，封裝和測試從代工到自建，流片廠深度合作，晶圓和基板材料基于頻岢自身的設計與多家頭部上市企業(yè)合作，從設計、工藝以及材料上繞開國際頭部競爭對手技術壁壘。目前已量產三大類65款高性能濾波器、雙工器、模組產品覆蓋4G/5G移動通訊的各種應用。同時基于小型化、集成化、模塊化的趨勢在很多關鍵產品中做到了“三合一”和“四合一”的高集成化濾波器芯片，部分產品填補了國內空白?，F(xiàn)出貨超3億余顆，成功進入國內上百家客戶采購供應鏈，得到客戶側的高度認可具備正向替代進口的能力，在很大程度上已完成大規(guī)模國產化替代。同時，為滿足市場對高性能濾波器以及模組的迫切需求，于2022年10月正式推出了完全自主的濾波器芯片以及模組產品（PMD110/PMD211/PMD307/PMD308）分別覆蓋7個，8個，10個和12個頻段，全面支持相關4G/5G需求。該系列可通過提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的全自研濾波器，來幫助面向5G應用的客戶打造整體性能指標達到國際先進水平的模組化產品。 

隨著半導體行業(yè)日益集中化、小型化、模組化的行業(yè)趨勢，頻岢微憑借其核心研發(fā)優(yōu)勢以及在封裝和測試累計的經(jīng)驗，創(chuàng)新性的提出了一體化、標準化、可通用的濾波器芯片產品開發(fā)模式。實現(xiàn)濾波器的芯片在分立、模組的復用，大大降低了產品開發(fā)的成本和提高了研發(fā)效率，為客戶提高了更多靈活性的選擇，有較大的競爭優(yōu)勢。同時頻岢微也致力于為友商的射頻模組化貢獻自己寶貴的經(jīng)驗，愿共同為射頻前端的國產化之路更進一步而努力。目前，頻岢的產品創(chuàng)新性實現(xiàn)了五個重要的創(chuàng)新點： 

1.   芯片共Die：CSP不同尺寸封裝時共Die，比如針對分立濾波器1109、0907、1411共Die，以及雙工器1814、1612封裝時只用維系一個版本的晶圓；

2.   高度匹配和兼容：一般情況下客戶需要替換射頻濾波器時，基于各家產品的設計和性能不同通常需要把外圍電路匹配進行調整，才能得到預期的指標，從而導致客戶不得不調整BOM表里面的動容電感匹配。頻岢微產品通過大量的兼容性優(yōu)化不僅幫客戶省去外圍匹配，避免了替換濾波器還要換其它BOM里面的電容電感，完全實現(xiàn)pin-to-pin的直接替換，而且基于其它家匹配電路也能使用頻岢產品達到對應的性能指標。所以使用頻岢產品從商務側不僅濾波器成本下降，而且還帶來了調整BOM時省去了電容電感，同時省去了研發(fā)端大量的技術調試工作，為客戶縮短了項目量產周期，讓客戶從各個維度取得多贏。

3.   晶圓高產出比、高良率：當前國產濾波器主要采用4寸晶圓，而頻岢一直采用基于6寸的工藝。雖然6寸晶圓的物理面積是4寸晶圓的2.25倍，但頻岢通過芯片小型化設計，6寸晶圓芯片產出是4寸的3-5倍。正常4寸是不到1.2萬顆，但目前頻岢可以做到5-7萬顆，并且良率維持在98%以上。

4.   高度集成化： 模組里面濾波器芯片平均占比超過65%以上，不論是在DIFEM和LFEM分集接收模組和PAMiD和LPAMiD等主集發(fā)射模組中，都離不開濾波器芯片，濾波器的好壞決定了模組性能的高低，也決定了國產化模組的進展。頻岢針對這樣的趨勢，利用自身多物理場的EDA設計工具和快速的研發(fā)能力，在2022年推出了多顆二合一，三合一和四合一產品，面積上不僅把部分雙工的集成升級到了四工，而且把多顆分離的Rx變成了三通道或四通道合一，厚度上也成功把多顆濾波器厚度降到200微米以下，從面積上和厚度上為LNA BANK，PA的設計留足了更多的余量。

5.   創(chuàng)新型封裝工藝：目前，頻岢在模組封裝領域正在和合作的上下游進行攻關，目前取得了較大的進展，主要尋找基于WLP工藝的各類方案降低模組封裝成本同時保證可靠性和良率，目前已取得了階段性進展。 

頻岢微表示：“一方面，這幾年公司用實力證明了我們能夠研發(fā)并且生產出跟國外廠商對標的產品；另一方面，頻岢微已經(jīng)從前期的Fabless的自主設計正在逐步轉為客戶化的IDM模式的探索和實踐；和頭部流片廠保持深度合作，自控封測的合作模式奠定了公司作為后起之秀能夠追趕行業(yè)巨頭的根基。通過頻岢發(fā)揮自身設計優(yōu)勢，深度與流片廠合作，憑借完善的產品良率管控以及封裝線自主可控，形成多品類的大規(guī)模出貨。相較于國內早期的廠商，公司在產品性能指標尤其是可靠性以及材料選型具有較明顯的優(yōu)勢；相較于后期進入該行業(yè)的競爭對手，公司研發(fā)團隊在國內外多年的求學和工作經(jīng)歷使公司的設計能力持續(xù)處于行業(yè)領先水平”。 

在過去的2022年，全球經(jīng)濟發(fā)展的不確定性因素增多，導致資本市場更加謹慎，投資聚焦優(yōu)質項目。而硬科技賽道的高門檻特點，也對機構投資者的專業(yè)性提出了更高的要求。頻岢微憑借自主可控的核心技術結合良好的發(fā)展趨勢，依然獲得資本市場的認可和支持，進一步驗證了頻岢微具備高投資價值與未來發(fā)展預期，也為頻岢微發(fā)展奠定堅實的基礎。 

值得一提的是，在射頻產業(yè)競爭加劇，產業(yè)結構重塑之際，頻岢微始終秉持“合作共贏”的理念，聯(lián)合包括PA、LNA、Switch等在內的多家合作伙伴，致力于打造了整合產業(yè)價值鏈的生態(tài)聯(lián)盟。支持客戶基于各自的差異化產品以及運用場景的需求，實現(xiàn)1+1＞2的協(xié)同效應，助力客戶在4G/5G移動通訊的各種應用領域實現(xiàn)新的突破。 

頻岢微將始終以客戶和合作伙伴為中心，為其持續(xù)創(chuàng)造最大價值，從而在此過程中成就自己。同時憑借扎實的技術和深厚的產業(yè)功底,依靠完全獨立自主研發(fā)高性能、高可靠性射頻前端聲學濾波器產品，為更為高階射頻模塊一體化解決方案的國產化發(fā)展貢獻力量。