電腦死機的故障診斷與維修

死機是計算機使用過程中經(jīng)常遇到的一種故障，非常煩人。由于出現(xiàn)死機的故障不確定，所做操作性質(zhì)不固定，而且死機發(fā)生時，顯示的現(xiàn)象也不統(tǒng)一，所以故障發(fā)生的范圍不易確定，給維修工作帶來了一定的難度。下面根據(jù)自己的實踐摸索經(jīng)驗，對電腦死機故障的可能原因以及診斷和維修的方法做一簡單介紹。

一、電腦死機的原因

根據(jù)大量的維修實例分析總結(jié)，計算機死機故障產(chǎn)生的原因主要有以下三個方面：

1.環(huán)境因素。環(huán)境因素對于計算機的正常運行有著很大的影響。計算機對環(huán)境的要求主要包括：溫度、濕度、電網(wǎng)干擾、電磁沖擊、外界震動沖擊、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)等方面內(nèi)容。其中尤以溫度、濕度、靜電、接地系統(tǒng)、供電系統(tǒng)對機器的正常運行影響最大。由于計算機工作環(huán)境，如灰塵、潮濕引起芯片間線路短路或插拔件接觸不良，都有可能引起系統(tǒng)死機。根據(jù)實際維修統(tǒng)計，環(huán)境因素造成的死機故障占故障總數(shù)的10%左右。

2.軟件原因。軟件系統(tǒng)引起的隨機性死機包括兩種情況。一是病毒破壞，雖然有時可以通過冷、熱啟動再次啟動計算機，但運行不久又會死機。二是應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)不完全兼容，它們之間有沖突或者與硬件固有特性發(fā)生沖突，這種死機大多沒有鍵盤響應(yīng)，只能通過冷啟動再次啟動計算機。根據(jù)實際維修統(tǒng)計，軟件原因造成的死機故障占故障總數(shù)的20%左右。

3.硬件原因。硬件系統(tǒng)引起死機，主要是由于計算機內(nèi)部元件質(zhì)量、兼容性或匹配不當(dāng)引起的。通常包括：（1）可插拔芯片接觸性故障。主板上有一些可插拔芯片接觸不良，這類故障極易發(fā)生在CPU芯片、內(nèi)存芯片以及各種擴展槽上，另外，AGP擴展槽普遍存在插不緊的問題。（2）芯片工作時序不匹配。在一個電路中如果幾個芯片共同完成一個功能，而幾個芯片之間的執(zhí)行速度不匹配，當(dāng)一個信號在芯片內(nèi)部通過邏輯交換，傳輸所需的延時時間比較長，就容易產(chǎn)生時序故障?；驎r序電路的控制時間關(guān)系要求比較嚴(yán)格，偶爾發(fā)生時序信號漂移，這種情況最常見于組裝的兼容機。此外，由于采用了不同廠家的板卡或芯片也存在不完全兼容的現(xiàn)象，時鐘頻率過高，也是造成死機的原因。（3）熱穩(wěn)定性差。所謂的熱穩(wěn)定性差是指計算機在開始時運行正常，運行一段時間后，隨著芯片溫度的上升，開始出現(xiàn)死機。關(guān)機后，冷卻休息一段時間后開機又可以正常工作，之后又出現(xiàn)死機。其主要原因還是在于元器件本身質(zhì)量不過關(guān)。（4）芯片驅(qū)動能力差。因為每個芯片的扇出值是固定的，在電路設(shè)計中要求芯片的輸出信號驅(qū)動的芯片數(shù)必須小于允許的扇出值。如果芯片的扇出值不滿足其額定指標(biāo)，當(dāng)系統(tǒng)或某個電路連接較多設(shè)備時，就會造成芯片工作死機。這種故障經(jīng)常出現(xiàn)在主板上的I/O接口、內(nèi)存的地址或數(shù)據(jù)驅(qū)動芯片。（5）抗干擾能力差。芯片的電源線和地線在印刷電路板上的布線寬度過小，線與線之間距離過近或芯片之間電平匹配不好，使傳輸信號有“振蕩”或“反射”造成信號干擾，使芯片具有抗干擾能力而引起系統(tǒng)死機。

根據(jù)實際維修統(tǒng)計，硬件原因造成的死機故障占故障總數(shù)的70%左右，是造成死機故障的主要原因。

二、死機故障的分析與維修方法

環(huán)境原因造成的死機，檢查和維修比較容易，比如溫度過高，濕度過大，都可以感受得到，灰塵太多，肉眼也能見到，改善環(huán)境即可。

對于軟件原因造成的死機故障的檢查方法，可以使用干凈的引導(dǎo)盤重新引導(dǎo)計算機后，再運行殺毒軟件清除病毒。對于應(yīng)用軟件與操作系統(tǒng)有沖突，建議采用修改程序配置與改變計算機硬件配置相結(jié)合的方法解決。

硬件故障的檢查原則是，首先根據(jù)故障現(xiàn)象，推斷出故障的性質(zhì)，然后根據(jù)自己的這種推斷，利用萬用表、邏輯筆、示波器等工具，檢查硬件線路上的相應(yīng)信號是否有干擾或時序漂移等現(xiàn)象，如果有，則找到相應(yīng)的硬件進行維修和更換。

1.檢查是否有接觸性故障。在關(guān)機狀態(tài)下取下各種擴展卡，用手指卡住板卡邊緣輕輕推向主板上的CPU插座，如果在某個情況下計算機可以啟動，則說明發(fā)生了接觸性不良故障。

2.如果經(jīng)反復(fù)試驗證明不是接觸性故障，就要檢查是否控制電路的時序故障。重點檢查：（1）系統(tǒng)控制電路芯片。主要是地址總線和數(shù)據(jù)總線芯片，ALE的地址鎖存信號，以及主板上的南、北橋芯片等其他門陣芯片。（2）系統(tǒng)內(nèi)存控制電路、驅(qū)動電路。主要是RAM的行選通信號RAS、列選通信號CAS、行列地址轉(zhuǎn)換控制信號和內(nèi)存數(shù)據(jù)讀出驅(qū)動、內(nèi)存芯片速度匹配關(guān)系。（3）系統(tǒng)各種時鐘信號電路，主要是SYSCLK、PROCCLK、PCLK、DMACLK。

通過使用100MHZ以上的高頻示波器檢查上述信號，希望發(fā)現(xiàn)某個信號在某一瞬間出現(xiàn)不正常狀態(tài)，如時序漂移或毛刺等干擾信號，發(fā)現(xiàn)后找到相應(yīng)的芯片進行更換。

3.檢查熱穩(wěn)定性。熱穩(wěn)定性差是計算機死機故障的另一種主要的表現(xiàn)形式，夏季溫度高或超頻使用CPU等，這類故障致使發(fā)生死機的可能性比較大。整理。

檢查時可以使用電吹風(fēng)在距離打開的機箱20厘米~30厘米處進行加熱，當(dāng)機箱內(nèi)溫度上升到60℃~70℃左右時故障可能頻繁出現(xiàn)。當(dāng)將計算機置于18℃~25℃的空調(diào)房間內(nèi)，如果故障發(fā)生率大大降低，則確定是熱穩(wěn)定性差的故障。再使用示波器主板上的數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制芯片的進行輸出波形的檢查，如果發(fā)現(xiàn)有明顯的干擾信號，則找到對應(yīng)的芯片進行更換。