中國(guó)芯片已實(shí)現(xiàn)突破，新能源是熱門(mén)方向

在 ELEXCON2022 深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展上，華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)分析師李湖對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和機(jī)遇做出分享。

從芯片行業(yè)的發(fā)展背景來(lái)看，芯片需離不開(kāi)終端的發(fā)展，從最早的 PC 端到智能手機(jī)再到智能汽車(chē)，芯片整體銷(xiāo)售規(guī)模不斷往上遞增。

從市場(chǎng)區(qū)域來(lái)看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷過(guò)三次大規(guī)模的轉(zhuǎn)移，如今中國(guó)已經(jīng)成為全球芯片的主要集聚地。

再?gòu)恼w企業(yè)來(lái)看，圍繞移動(dòng)設(shè)備，中國(guó)已經(jīng)出現(xiàn)了像華為海思、全志科技的等優(yōu)秀企業(yè)，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展?？梢钥闯?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/中國(guó)芯">中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)處在持續(xù)進(jìn)步的階段。

但另一方面，在高端的芯片產(chǎn)品方面，我國(guó)依然依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。 

李湖表示，就國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀而言，可以分為三個(gè)梯隊(duì)，且在一定程度上，已經(jīng)有部分國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)了突破。

第一梯隊(duì)中部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)中大批量供貨，包括電阻、電感、電容、二三極管、其他被動(dòng)元件、基站濾波器等元器件，以及驅(qū)動(dòng) IC、CIS 和指紋芯片。

傳感器、MCU、FPGA、存儲(chǔ)芯片、手機(jī) SoC、車(chē)估計(jì) MOSFET、車(chē)規(guī)級(jí) IGBT、其他分立器件、藍(lán)牙和 WiFi 芯片以及碳化硅、砷化鎵都可以歸納到第二梯隊(duì)中。

這一梯隊(duì)有個(gè)別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨或者由于具備較大戰(zhàn)略意義有政策支持。

CPU、GPU、DSP、電源管理 IC、射頻前端芯片等其他模擬 IC 屬于第三梯隊(duì)，這一梯隊(duì)的技術(shù)與全球一流水平仍然存在較大差距，目前基本尚未實(shí)現(xiàn)批量供貨。

原本很多領(lǐng)域我國(guó)已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，但在出口管制升級(jí)之下，許多原本可以實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代的公司被波及，硅晶圓、存儲(chǔ)芯片、封裝測(cè)試、AI 芯片等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代企業(yè)位置空出，急需形成自主的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，從材料、工具到設(shè)計(jì)制造和封測(cè)，才能保證我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展。

除此之外，新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器等熱門(mén)領(lǐng)域也是國(guó)產(chǎn)芯片需要重點(diǎn)布局的方向，是國(guó)產(chǎn)芯片有機(jī)會(huì)創(chuàng)新的關(guān)鍵領(lǐng)域。