地芯科技發(fā)布國產(chǎn) 5G 射頻收發(fā)機(jī)芯片“風(fēng)行”系列，已完成量產(chǎn)

IT之家11月10日消息，據(jù)杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）官方消息，11月10日，地芯科技新品發(fā)布會(huì)在深圳順利舉行，發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持 Sub 6G 軟件無線電的 SDR 射頻收發(fā)機(jī) — 風(fēng)行系列，目前已完成量產(chǎn)。

▲ 圖自地芯科技微信公眾號(hào)

據(jù)介紹，風(fēng)行系列射頻收發(fā)機(jī)是地芯科技完全自主創(chuàng)新產(chǎn)品，包含數(shù)十項(xiàng)中美前沿專利技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無線電系統(tǒng)、5G / 4G 及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點(diǎn)對點(diǎn)通信系統(tǒng)等。

IT之家了解到，風(fēng)行系列芯片能夠支持的頻率范圍為 30MHz-6GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，可配置射頻帶寬能夠支持 12KHz 到 100MHz 的范圍。同時(shí)，還集成了 12bit 的模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC 和 12bit 的數(shù)模轉(zhuǎn)換器 DAC，內(nèi)置可編程模擬濾波器，支持最小 0.7MHz 帶寬的模擬低通濾波器以及 TX 最大 50MHz 帶寬的模擬低通濾波器，RX 最大 50MHz 的模擬低通濾波器。混頻器和鎖相環(huán)也都集成在芯片內(nèi)部，并且發(fā)射部分集成有驅(qū)動(dòng)級(jí)放大器，可以輸出 8dBm 以上單音信號(hào)。

▲ 圖自地芯科技微信公眾號(hào)

風(fēng)行系列射頻收發(fā)機(jī)采用直接變頻架構(gòu)，具有超低功耗、高調(diào)制精度、低噪聲的卓越性能，功耗僅為單通道 500mW。產(chǎn)品具有鏡像抑制校準(zhǔn)、本振泄漏校準(zhǔn)、發(fā)射功率監(jiān)控、雜散抑制以及接收通道增益校準(zhǔn)等功能，支持 TDD 和 FDD 制式，支持 MIMO 等多芯片使用場景，可廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)基站、專用電臺(tái)、微波中繼、微基站、航空航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。

風(fēng)行系列采用業(yè)界主流的 10mm×10mm、144 引腳芯片級(jí)球柵陣列封裝 (CSP_BGA)，芯片寄存器讀寫控制采用標(biāo)準(zhǔn)的四線 SPI，其模擬射頻供電主要采用 1.3V，數(shù)字部分接口供電采用 3.3V 或者 2.5V。