小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖

  集微網(wǎng)消息，MCU的復(fù)雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭占據(jù)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)、下游市場(chǎng)拉動(dòng)、缺貨潮等多種因素影響下，國(guó)內(nèi)MCU廠商迎來(lái)了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程似乎也不可逆轉(zhuǎn)。

  國(guó)內(nèi)MCU廠商呈現(xiàn)玩家眾多、“偏好“細(xì)分賽道的現(xiàn)狀。相較錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)MCU“老將”小華半導(dǎo)體已成為多賽道選手，在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局，練就了深厚“內(nèi)功”，位列國(guó)內(nèi)MCU芯片行業(yè)前列梯隊(duì)中的一員。

  日前，小華半導(dǎo)體攜HC32F460系列等一眾芯品亮相ELEXCON 2022深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展，詮釋其在MCU領(lǐng)域的高能解法。

比肩大廠的妙手

  道雖遠(yuǎn)，篤行可至，國(guó)內(nèi)企業(yè)潛心攻克技術(shù)堡壘，國(guó)產(chǎn)MCU的技術(shù)參數(shù)在部分領(lǐng)域已可以比肩國(guó)際大廠。

  以小華半導(dǎo)體的HC32F460系列為例，該系列是基于ARM? Cortex?-M4 32-bit RISC CPU的最高工作頻率200MHz的高性能MCU，涉及高效率電機(jī)控制芯片領(lǐng)域。

  自立項(xiàng)起，便不由承載了某種別樣的使命，小華半導(dǎo)體指出，自立項(xiàng)年度2017年國(guó)內(nèi)尚沒(méi)有企業(yè)能提供高效率的變頻電機(jī)控制芯片產(chǎn)品，至今國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)仍在共同探討與攻克中，相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)全部集中于國(guó)際大廠。

  全方位攻堅(jiān)之下，凝聚著小華半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新技術(shù)的HC32F460系列芯片成功“面世”，其具備高集成度、高可靠性、高性能等特點(diǎn)。

  據(jù)小華半導(dǎo)體介紹，HC32F460系列集成了高速片上存儲(chǔ)器，包括最大512KB的Flash，最大192KB的SRAM。集成了Flash訪問(wèn)加速單元，實(shí)現(xiàn)CPU在Flash上的單周期程序執(zhí)行，同時(shí)還集成了豐富的外設(shè)功能。此外，HC32F460系列支持寬電壓范圍（1.8-3.6V），寬溫度范圍（-40-105℃）和各種低功耗模式。

  相對(duì)于部分國(guó)際廠商同類芯片產(chǎn)品，小華半導(dǎo)體所研制的高效率變頻電機(jī)控制芯片，在處理器主頻、嵌入式Flash容量、嵌入式SRAM容量、通信擴(kuò)展接口等性能指標(biāo)處于國(guó)際優(yōu)勢(shì)地位。

  基于品質(zhì)的高保障，HC32F460系列一經(jīng)推出即點(diǎn)燃了市場(chǎng)熱情，在工業(yè)、家電、汽車三大行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，獲得了眾多廠商的一致青睞。

  該芯片在空調(diào)室外機(jī)雙電機(jī)應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)MCU零的突破，目前在該市場(chǎng)應(yīng)用中市占率超過(guò)10%。小華半導(dǎo)體透露，今年全年HC32F460系列芯片銷售量預(yù)計(jì)逼近億顆大關(guān)。

  在HC32F460的基礎(chǔ)之上，小華半導(dǎo)體對(duì)其進(jìn)行了升級(jí)，誕生了另一大拳頭產(chǎn)品——HC32F4A0?！白鳛樾∪A熱銷M4產(chǎn)品HC32F460的升級(jí)款，HC32F4A0在國(guó)內(nèi)已量產(chǎn)M4內(nèi)核同類產(chǎn)品中功能最全，性能最強(qiáng)?！毙∪A半導(dǎo)體如是說(shuō)道。

  據(jù)了解，該系列產(chǎn)品性能異常出色，具備如下六大特性：

?M4F內(nèi)核，240MHz主頻，高算力；

?大容量2MB Dual Bank Embedded Flash，516KB RAM；

?多通道模擬單元配合高性能PWM，可支持5個(gè)電機(jī)FOC控制；

?便利的“通信端口自由映射”特性；

?豐富的模擬特性：3個(gè)ADC units，4-Ch DAC，4個(gè)CMPs；

?支持Ethernet MAC和EXMC，16 個(gè) 50ps 高分辨率 PWM（HRPWM）。

  目前，HC32F4A0在PLC可編程控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻器、太陽(yáng)能光伏逆變、數(shù)字電源、運(yùn)動(dòng)控制、高端醫(yī)療器械等市場(chǎng)應(yīng)用，已產(chǎn)生諸多量產(chǎn)案例。

構(gòu)筑璀璨“芯”圖

  “敢攬瓷器活，定有金剛鉆”，硬核產(chǎn)品的背后，核心是小華半導(dǎo)體自身的底蘊(yùn)，雖然小華半導(dǎo)體正式注冊(cè)時(shí)間是在去年，但事實(shí)上已是MCU領(lǐng)域的“老兵”。

  小華半導(dǎo)體的前身是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺(tái)華大半導(dǎo)體有限公司下屬M(fèi)CU事業(yè)部，目前是華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司，擁有一支技術(shù)起點(diǎn)高、團(tuán)隊(duì)規(guī)模大、人才結(jié)構(gòu)合理的國(guó)際型MCU團(tuán)隊(duì)，員工中75%以上皆為研發(fā)人員，業(yè)務(wù)規(guī)模位居我國(guó)MCU設(shè)計(jì)企業(yè)前列。

  立足于MCU，小華半導(dǎo)體初心如炬，從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)再到汽車級(jí)，一步步向更高階邁進(jìn)，目前確立了靜（超低功耗MCU）、動(dòng)（電機(jī)控制MCU）、智（通用控制MCU）、車（汽車電子MCU）四大產(chǎn)品線，主要面向家電、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，數(shù)百款MCU“芯芯向榮”。

  各大系列產(chǎn)品在市場(chǎng)上迸發(fā)活力之時(shí)，小華半導(dǎo)體MCU超低功耗優(yōu)勢(shì)也愈發(fā)凸顯：超低功耗性能可達(dá)國(guó)際同類產(chǎn)品領(lǐng)先水平，在超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中已被用戶廣泛認(rèn)可。尤為值得一提的是，小華半導(dǎo)體還是推出國(guó)內(nèi)首款超低功耗MCU的公司。

  除超低功耗外，小華半導(dǎo)體的MCU還擁有三大特點(diǎn)，即高可靠性、產(chǎn)品布局廣以及應(yīng)用方案豐富。

  小華半導(dǎo)體指出，公司MCU可提供包括無(wú)線模塊類方案、智能儀表類應(yīng)用方案、電動(dòng)車類方案、電動(dòng)工具類方案、風(fēng)機(jī)類方案、壓縮機(jī)類方案、工業(yè)縫紉機(jī)方案、工控PLC方案、旋轉(zhuǎn)變壓器軟解碼方案等在內(nèi)的大量應(yīng)用解決方案。

家電領(lǐng)域的“小巨人”

  家電是小華半導(dǎo)體重點(diǎn)布局的一大板塊。近年來(lái)，家電市場(chǎng)日趨向智能化、變頻化邁進(jìn)，為MCU帶來(lái)著增量市場(chǎng)的同時(shí)，也對(duì)于MCU也提出了更高的要求。

  小華半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)較早重點(diǎn)布局了家電MCU市場(chǎng)，芯片具有高度集成特性，趨勢(shì)之下，小華半導(dǎo)體乘勢(shì)而上，已經(jīng)在智能空調(diào)、智能洗衣機(jī)、智能冰箱、智能廚電、智能清潔電器等領(lǐng)域的重點(diǎn)客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  小華半導(dǎo)體表示，經(jīng)過(guò)多次迭代，小華家電MCU已經(jīng)具有豐富的產(chǎn)品系列，在可靠性方面達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，全線產(chǎn)品具備良好的管腳兼容性。

  “2021年小華半導(dǎo)體高性能M4產(chǎn)品HC32F460在變頻空調(diào)領(lǐng)域銷售超千萬(wàn)顆“，這一成就更是開(kāi)創(chuàng)國(guó)產(chǎn)MCU應(yīng)用先河。

  心心在一藝，其藝必工。正如小華半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域的所收所獲，皆是瑩瑩之光匯聚而成，未來(lái)，小華半導(dǎo)體也會(huì)在“鑄就芯程，智造未來(lái)”的征途上書(shū)寫(xiě)新的燦爛華章。