萊迪思榮獲2022年LEAP金獎

中國上海——2022年11月1日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布獲得2022年工程成就項目領導力獎（LEAP）金獎。憑借其低功耗、高性能和小尺寸等特性，萊迪思CertusPro?-NX FPGA系列產品獲得了嵌入式計算類別的金獎。

萊迪思半導體產品營銷高級總監(jiān)Gordon Hands表示：“隨著網(wǎng)絡邊緣設備需要更高的可靠性和數(shù)據(jù)處理能力，CertusPro-NX FPGA憑借其一流的性能和差異化特性，成為支持多個市場中此類設計需求的理想選擇。我們感謝LEAP認可我們在提供創(chuàng)新可編程解決方案方面取得的進展，這些解決方案可以幫助我們的客戶實現(xiàn)面向未來的嵌入式系統(tǒng)設計。

CertusPro-NX FPGA基于屢獲殊榮的萊迪思Nexus?平臺，該平臺提供領先的能效，與同類器件相比，能夠以最小的尺寸提供最高的帶寬。該產品旨在加速通信、計算、工業(yè)、汽車和消費電子市場的應用開發(fā)。

LEAP獎由WTWH媒體公司宣布，該獎旨在表彰服務于設計工程領域的最具創(chuàng)新性和前瞻性的產品。今年的獲獎者由14名行業(yè)工程專家和學術專家組成的獨立評審團選出。