希捷機(jī)械硬盤(pán)即將沖擊30TB：SSD逼太緊

芯研所7月24日消息，在SSD硬盤(pán)的擠壓下，HDD機(jī)械硬盤(pán)唯一能有優(yōu)勢(shì)的就是數(shù)據(jù)中心使用的超大容量硬盤(pán)了，希捷已經(jīng)表態(tài)，30TB容量的HDD硬盤(pán)將在一年內(nèi)問(wèn)世。超大容量SSD的成本很高，在這方面機(jī)械硬盤(pán)的市場(chǎng)空間還很大，希捷今天發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前出貨的硬盤(pán)平均容量都有7.8TB了，其中數(shù)據(jù)中心用的硬盤(pán)平均出貨容量高達(dá)11.5TB。

芯研所采編

目前容量最大的機(jī)械硬盤(pán)還是西數(shù)之前推出的26TB，“Ultrastar DC HC670”系列，單碟容量也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的2.6TB，因此只需10張碟片，就實(shí)現(xiàn)26TB的總?cè)萘俊Ｔ偻缶鸵M(jìn)入30TB容量了，東芝之前已經(jīng)公布過(guò)相關(guān)產(chǎn)品，在2023到2024年之間突破30TB大關(guān)，確定無(wú)疑基于MAS-MAMR，而且首次采用11碟封裝，單碟容量2.7TB。

希捷今天也透露了30TB硬盤(pán)的更新消息，他們會(huì)使用HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)實(shí)現(xiàn)30TB容量，預(yù)計(jì)在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)正式推出，不出意外的話(huà)也是明年的事了。