緊湊小巧的OmniScan X3 64通道探傷儀提高了相控陣和全聚焦方式成像的效率和性能

新型OmniScan X3 64通道探傷儀增強了奧林巴斯久經(jīng)現(xiàn)場驗證的相控陣超聲檢測（PAUT）系列產(chǎn)品的威力和性能。這種64通道儀器具有強大的脈沖發(fā)生器驅(qū)動能力，可驅(qū)動帶有更多晶片的相控陣（PA）探頭，加快了全聚焦方式（TFM）成像的數(shù)據(jù)采集速度。用戶可以利用其增強的性能來擴(kuò)展和豐富他們的應(yīng)用組合。

威力強大，小巧便攜

OmniScan X3 64通道探傷儀小巧便攜，性能更強，檢測效率更高。其處理TFM圖像的速度達(dá)到了其前代產(chǎn)品的4倍*，但卻擁有和前代產(chǎn)品一樣堅固、便攜的機(jī)身。在空間有限或受限的工作場所，用戶會感受到OmniScan X3 64儀器比其他64通道設(shè)備更緊湊、更省力。得益于其1 TB大容量機(jī)載存儲空間，檢測人員可以在現(xiàn)場工作更長的時間，并在不必傳輸數(shù)據(jù)的情況下完成更大的掃查工作量。

輕松完成具有挑戰(zhàn)性的高級應(yīng)用

這款儀器用于PA檢測的全64晶片孔徑和用于TFM檢測的128晶片孔徑可使用戶優(yōu)化高級雙晶線陣（DLA）和雙晶矩陣（DMA）探頭，有助于完成對較厚工件或焊縫進(jìn)行的復(fù)雜檢測應(yīng)用。為了在設(shè)置過程中節(jié)省時間，OmniScan X3系列中的所有型號都支持雙晶線陣（DLA）和雙晶矩陣（DMA）探頭。

OmniScan X3 64探傷儀的高分辨率PA和TFM成像功能更容易區(qū)分較小的缺陷。OmniScan X3 64探傷儀可與較低頻率的探頭配套使用，從而可在降低信號飽和度的同時增加聲波在強衰減性材料中的穿透力。這些改進(jìn)的探測能力有助于監(jiān)測早期缺陷，例如高溫氫致缺陷（HTHA）。

經(jīng)過優(yōu)化的工作流程可以檢測較大的工件

在需要高級分析時，整個PA檢測工作流程可以使用奧林巴斯的WeldSight軟件進(jìn)行，以提高效率。在OmniScan X3 64探傷儀中安裝了WeldSight遠(yuǎn)程連接APP后，用戶可以在PC機(jī)屏幕上立即查看采集的數(shù)據(jù)，并通過可定制的用戶界面和軟件工具，促進(jìn)專門檢測程序的開發(fā)，包括對壓力容器中新制造焊縫的檢測程序。