Rambus更新HBM3內(nèi)存：?jiǎn)晤w1TB帶寬不是夢(mèng)

在各類(lèi)存儲(chǔ)系統(tǒng)中，位于CPU內(nèi)部的SRAM系統(tǒng)性能最強(qiáng)，讀寫(xiě)速度最快。在外置存儲(chǔ)中，最快自然是DRAM產(chǎn)品，目前帶寬最高的HBM2e內(nèi)存的引腳速率達(dá)到3.2Gbps。美國(guó)內(nèi)存IP廠商Rambus在8月底宣布推出HBM3內(nèi)存接口子系統(tǒng)，引腳速率提升至8.4Gbps，可為人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)?(AI/ML)?和高性能計(jì)算(HPC)?等應(yīng)用提供TB級(jí)帶寬，是當(dāng)前速率最快的HBM產(chǎn)品。?

??Rambus預(yù)計(jì)，HBM3內(nèi)存會(huì)在2022年末或2023年初流片，實(shí)際應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心?、AI、HPC等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)的一流AI芯片廠商都和Rambus接觸，預(yù)計(jì)行業(yè)將會(huì)快速升級(jí)到HBM3標(biāo)準(zhǔn)。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷?、Rambus?IP核產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Frank?Ferro就Rambus?HBM3的具體性能以及Rambus對(duì)客戶(hù)的支持等進(jìn)行了深入交流。?

??隨著越來(lái)越多的公司進(jìn)入人工智能市場(chǎng)，對(duì)內(nèi)存帶寬提出更多要求，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和深度學(xué)習(xí)等AI應(yīng)用也在不斷推動(dòng)內(nèi)存帶寬增長(zhǎng)。Rambus的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)提高原有性能標(biāo)準(zhǔn)，包含完全集成的PHY和數(shù)字控制器，可以支持當(dāng)下很多AI及HPC應(yīng)用。?

??從HBM3高達(dá)8.4Gbps/pin的數(shù)據(jù)傳輸速率可以得到，HBM3的單腳帶寬達(dá)1075.2GB/s(1.05TB/s)。Rambus的HBM3支持標(biāo)準(zhǔn)的64位16通道，支持2、4、8、12和16?HBM3?DRAM堆棧，信道密度達(dá)32Gb。由于HBM3具有較高的數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬，可以被廣泛應(yīng)用于AI、?機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC等應(yīng)用。HBM3采用2.5D架構(gòu)，可通過(guò)堆疊的方式集成4條DRAM內(nèi)存條，下方是SoC和中介層，最下面的綠色部分則是封裝。

??作為對(duì)比，2016年HBM2的帶寬為256GB/s，I/O數(shù)據(jù)速率為2Gbps;HBM2e的帶寬達(dá)到460GB/s，?數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)3.6Gbps。SK海力士公布的HBM3帶寬和傳輸速率分別為665GB/s和5.2Gbps;Rambus的HBM3性能又進(jìn)一步提升，分別達(dá)1075GB/s和8.4Gbps。?

??對(duì)客戶(hù)來(lái)說(shuō)?，Rambus會(huì)提供SI/PI專(zhuān)家技術(shù)支持，確保設(shè)備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號(hào)和電源完整性。作為IP授權(quán)的一部分?，Rambus也將提供2.5D封裝和中介層參考設(shè)計(jì)。雖然Rambus的HBM3性能比SK海力士更快，但Rambus會(huì)為客戶(hù)的SK海力士提供支持。

??Rambus的HBM2/2E?PHY(?端口物理層)支持臺(tái)積電、三星等多個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。其產(chǎn)品集成PHY、IO、Decap等，其客戶(hù)可以直接采用，Rambus的芯片開(kāi)發(fā)基本一次就能成功，無(wú)需返工，提升設(shè)計(jì)效率。?

??Rambus目前擁有3000余項(xiàng)專(zhuān)利和應(yīng)用，主要的客戶(hù)有三星、美光?、SK海力士等內(nèi)存廠商和高通、AMD、英特爾等芯片廠商?。Rambus與SK海力士、三星等DRAM供應(yīng)商關(guān)系緊密，芯片經(jīng)過(guò)市場(chǎng)供應(yīng)商的DRAM驗(yàn)證，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供便捷地服務(wù)。?

??從市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)越來(lái)越多地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2025年，用于人工智能領(lǐng)域的將達(dá)到100億美元，全球數(shù)據(jù)使用量將達(dá)175ZB，年均復(fù)合增長(zhǎng)率35%，服務(wù)器整體年增長(zhǎng)率為8%。?

??與傳統(tǒng)的GDDR顯存相比，HBM擁有高帶寬的特性，是數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用內(nèi)存和數(shù)據(jù)處理瓶頸的解決方案之一。Rambus推出HBM3的IP，將再次推動(dòng)HBM產(chǎn)品性能的提升，推動(dòng)人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用發(fā)展。

??編輯點(diǎn)評(píng)：英特爾計(jì)劃在第三代酷睿中加入HBM內(nèi)存的支持，意味著HBM內(nèi)存不再局限于顯卡，也將沖擊傳統(tǒng)DRAM內(nèi)存的生存空間，開(kāi)展更快存儲(chǔ)的競(jìng)爭(zhēng)。