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移動物聯(lián)網市場最新統(tǒng)計:華為芯片占比全球第二

作者:芯研所 時間:2021-09-14 來源:ZOL 收藏

9月14日消息,物聯(lián)網已經成為熱門風口。日前,統(tǒng)計機構Counterpoint發(fā)布了對二季度全球市場的統(tǒng)計報告。注意,這里統(tǒng)計的是模組,而非終端產品。第二季度蜂窩無線通信模組總營收同比提高了60%,出貨量提高了53%并達到1億片。其中,5G模塊增幅高達800%、其次是4G Cat.1的100%,第三是NB-IoT。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202109/428205.htm

移動物聯(lián)網市場統(tǒng)計:華為芯片占比全球第二

廠商方面,按照營收劃分,排在第一的是上海Quectel(移遠通信),第二是Fibocom(廣和通),3~5名分別是Telit(泰利特)、Thales'和Rolling Wireless(銳凌),前十名中還有中國移動。

芯片解決方案上,高通第一,拿下接近一半的出貨份額,其次是海思,NB-IoT芯片更是貢獻了海思超9成的出貨。第三名是紫光展銳,也是TOP5中唯一年增量超100%的廠商。



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