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Bourns新增11款低阻抗、高飽和電流的屏蔽式功率電感器

—— Bourns扁薄型SRP電感器的金屬合金粉芯/扁線結(jié)構(gòu)能以極低的銅損,進(jìn)而提升效率
作者: 時(shí)間:2020-04-20 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

美國(guó)柏恩Bourns全球知名 電子組件 領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,今日推出11款低阻抗、高飽和電流特性之 功率電感器 系列產(chǎn)品。Bourns? SRP0xxx系列外型極薄(小于2mm),金屬合金粉芯和扁線結(jié)構(gòu)可帶來(lái)包含低銅損、DC阻抗和嘯叫,以及高飽和電流等廣泛優(yōu)勢(shì)。這種結(jié)構(gòu)亦幫助降低磁場(chǎng)泄露,提供良好的EMI性能和出色的溫度穩(wěn)定性。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202004/412179.htm

此外,在導(dǎo)線和端子之間使用外部激光焊接,消除了高壓成型法對(duì)焊點(diǎn)造成的潛在機(jī)械應(yīng)力,以實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。另外所使用的α繞組結(jié)構(gòu)可在特定的尺寸下實(shí)現(xiàn)更大的電感感值范圍,同時(shí)全系列感值下都能保證產(chǎn)品的低厚度。

Bourns 所設(shè)計(jì)的11款新系列相當(dāng)符合當(dāng)今如智能型手機(jī)、平板終端、筆記本電腦、硬磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)機(jī)、固態(tài)硬盤(pán),服務(wù)器,穩(wěn)壓器和Compact款電源模塊等,各種消費(fèi)電子應(yīng)用中對(duì)高電流密度的要求。這些電流密度在應(yīng)用上通常會(huì)因溫升的增加導(dǎo)致設(shè)備在更高的溫度下運(yùn)行,造成更高的功耗。Bourns最新型電感器藉由提供較低的DC電阻,在運(yùn)行時(shí)能消耗較少的功率,特別是在較高的電流和開(kāi)關(guān)頻率下,這有助于使DC/DC轉(zhuǎn)換器或電源實(shí)現(xiàn)更高的電源效率并符合應(yīng)用規(guī)格。

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Bourns? Model SRP0xxxSeries Shielded Power Inductors

*RoHS指令2015/863之2015年3月31日和附件。

**Bourns產(chǎn)品符合“無(wú)鹵”要求前提 (a) 溴含量少于等于900 ppm (b) 氯含量少于等于900 ppm, 并且 (c)溴與氯的含量總和少于等于1500 ppm。

Bourns?與Bourns標(biāo)識(shí)為柏恩的注冊(cè)商標(biāo),惟有Bourns許可并取得適當(dāng)?shù)拇_認(rèn)后才可使用。其他列出的名稱(chēng)與品牌為其各自所有人的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

Bourns? 11款全新SRP0xxx型功率電感器現(xiàn)已上市,全系列均符合RoHS *標(biāo)準(zhǔn)且為無(wú)鹵產(chǎn)品**。有關(guān)更多詳細(xì)的產(chǎn)品信息,請(qǐng)參閱: www.bourns.com/products/magnetic-products/power-inductors-smd-high-current-shielded。



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