華為將吃下國(guó)內(nèi)5G過(guò)半份額 臺(tái)積電7nm/5nm受益

今年6月份國(guó)內(nèi)正式發(fā)放了5G牌照，5G手機(jī)目前已經(jīng)有11款之多，明年5G手機(jī)以及5G基站還會(huì)繼續(xù)增加，國(guó)內(nèi)將建設(shè)全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)。在這個(gè)過(guò)程中，華為2020年將拿下國(guó)內(nèi)50%的5G手機(jī)份額，與此同時(shí)臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)鏈公司也會(huì)從中受益。

據(jù)報(bào)道，華為正在積極布局5G市場(chǎng)，包括5G基站、通信設(shè)備、智能手機(jī)及服務(wù)器等在內(nèi)的領(lǐng)域都會(huì)爆發(fā)，尤其是5G智能手機(jī)，預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)市場(chǎng)的50%份額都會(huì)被華為拿下。

此外，服務(wù)器領(lǐng)域也是華為的一大重點(diǎn)，目前華為排名國(guó)內(nèi)第二，市場(chǎng)份額在17%到19%之間。

由于遭遇美國(guó)打壓，華為在5G供應(yīng)鏈上有意排除美國(guó)廠(chǎng)商，重點(diǎn)扶植非美系公司，在這個(gè)過(guò)程中臺(tái)積電等公司也會(huì)因此受益，后者的先進(jìn)半導(dǎo)體制程工藝將負(fù)責(zé)為華為代工多種重要芯片，包括5G處理器麒麟系列、服務(wù)器芯片鯤鵬系列、AI芯片昇騰系列等。

根據(jù)之前的分析報(bào)告，華為在臺(tái)積電生產(chǎn)的5G SoC處理器及ASIC芯片訂單量持續(xù)增加，使得臺(tái)積電Q4季度的7nm產(chǎn)能滿(mǎn)載，2020年臺(tái)積電在5G領(lǐng)域的業(yè)績(jī)有望占到全部營(yíng)收的13%，創(chuàng)造了新高。