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LG打孔屏智能機設(shè)計專利曝光

作者: 時間:2019-08-09 來源:cnBeta 收藏

為了提升手機的屏占比,廠商們想出了各種辦法來隱藏聽筒和前置攝像頭等傳感器,比如換用支持電動升降的隱藏前攝、或者像三星那樣直接在屏幕上開孔。盡管后者引發(fā)了消費者的一些爭議,但同在韓國的 似乎一直沒有做出跟進。然而根據(jù)荷蘭科技博客 LetsGoDigital 近日曝光的一份設(shè)計專利,我們猜測 的首款也將很快亮相。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201908/403555.htm

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(題圖 來自:LetsGoDigital)

去年 11 月,LetsGoDigital 已經(jīng)曝光過 Display 的一項專利,展示了在屏幕上帶橢圓開孔的一款全面屏設(shè)備。

不過近日,這家韓國電子設(shè)備制造商似乎取得了一些進展,并且在申請文件中曬出了一款帶有的全貌。

據(jù)悉,今年 3 月 15 日,LG Display 向韓國知識產(chǎn)權(quán)局(KIPO)提交了一份外觀設(shè)計專利,并于 2019 年 4 月 20 日獲得批準。文件中附帶了 14 張設(shè)計草圖,其中一部分為彩色圖像,甚至顯示了虛擬導(dǎo)航鍵。

最令我們關(guān)注的是,該機選擇了在屏幕頂部正中間開了一個橢圓形的“膠囊孔”,內(nèi)嵌了前置攝像頭和另外兩個傳感器。

機身與屏幕的邊框依然控制得很纖薄,設(shè)計風格有些類似于 LG G8 ThinQ 和 V50 ThinQ,此外機身下巴尾位置的厚度也突破了以往 LG 機型的極限。

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(圖自:LetsGoDigital)

如果不帶品牌 Logo,你甚至?xí)詾樗褪侨?Galaxy Note 10 的一款衍生機型(Note 10 即將于本周三 / 8 月 7 日在紐約正式發(fā)布)。

遺憾的是,專利文檔中沒有描述 LG 到底想要在屏幕開孔中塞入怎樣的傳感器。參考 2019 年初發(fā)布的 LG G8 ThinQ,該機配備了 8MP 前攝、ToF 飛行時間和紅外傳感器,使得 3D 面部識別成為了可能。

如果一切順利,LG 很有望為插圖中的這款新機也配備類似的傳感器和功能。最后,盡管專利文檔中描繪了手機的背面樣式,當并未看到有怎樣的攝像頭組合,機身底部的插孔也不得而知。

預(yù)計 LG 會在 2019 下半年披露更多細節(jié),不然可能就要等到 2020 年初的旗艦新品發(fā)布了(或被叫做 LG G10 ThinQ 或 LG V60 ThinQ)。



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