超華科技年高精度電子銅箔工程二期項目今投產(chǎn)，年內(nèi)銅箔產(chǎn)能合計將超2萬噸

近日，超華科技與上海交通大學(xué)舉行簽約儀式，共同組建“上海交通大學(xué)—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”。

該中心研究內(nèi)容包括：高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、大功率電子銅箔工藝技術(shù)及應(yīng)用研究，以及先進電子產(chǎn)品可靠性研究等。

超華科技公告顯示，超華科技早已具有6μm的高精度銅箔生產(chǎn)能力。目前，超華科技已擁有銅箔產(chǎn)能為1.2萬噸，并且在今年高精度電子銅箔工程二期項目投產(chǎn)后，將增加約8000噸高精度電子銅箔的產(chǎn)能。預(yù)計年內(nèi)，超華科技銅箔產(chǎn)能合計將超2萬噸。

此外，超華科技客戶群體已經(jīng)覆蓋了大部分國內(nèi)PCB、CCL上市公司和行業(yè)百強企業(yè)。

超華科技實控人梁健鋒表示，與上海交大共建電子材料聯(lián)合研究中心，將進一步增強公司在先進電子材料領(lǐng)域的技術(shù)水平，為公司繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)，對公司后續(xù)發(fā)展注入強勁動力。