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詳解:英特爾服務(wù)器處理器技術(shù)編年史(2)

作者:劉冉 時(shí)間:2019-05-29 來(lái)源:中關(guān)村在線 收藏

2010年:智能提升性能加速-至強(qiáng)5600和7500

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201905/401033.htm

  2010年2月8日,英特爾發(fā)布了Tukwila安騰處理器Itanium 9300。Tukwila采用65nm制程工藝制造,擁有20億顆晶體管的的四核心處理器性能比前一代增加了一倍,系統(tǒng)互連帶寬增加800%,內(nèi)存帶寬增500%,并支持700%的內(nèi)存支持能力。其它技術(shù)還包括與"Nehalem EX" Xeon共享QuickPath連接,可擴(kuò)展內(nèi)存互連,可擴(kuò)展內(nèi)存緩沖和7500芯片組。

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Itanium 9300新特性

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Itanium 9300晶圓

  安騰9300還支持英特爾VT虛擬化技術(shù),Turbo Boost, Hyper-Threading,完全兼容現(xiàn)有應(yīng)用程序。與上一代的Itanium 9100相比,緩存更大、內(nèi)存帶寬提升5倍、互連帶寬(interconnect)也提升8倍,支持DDR3內(nèi)存容量也增加至7倍,增加系統(tǒng)擴(kuò)充性。

  Itanium 9300共推出5款,其中4款為四核心處理器,1款為低功耗的雙核心處理器,頻率從1.46GHz至1.86GHz,L3快取10MB起跳,最高至24MB。

  平臺(tái)設(shè)計(jì)上,Itanium 9300也是英特爾簡(jiǎn)化Itanium、Xeon平臺(tái)差異的開(kāi)始,包括QuickPath互連帶寬、 Scalable Memory Interconnect、I/O Hub等平臺(tái)組件都與代號(hào)Nehalem EX的Xeon平臺(tái)共享。

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Itanium 架構(gòu)

  3月17日,英特爾正式發(fā)布了采用32nm工藝的新一代Nehalem微構(gòu)架雙路處理器至強(qiáng)5600家族,代號(hào)“Westmere-EP”。它采用了第二代High-K金屬柵工藝、增加了兩個(gè)核心、增加了更高能效的低功耗CPU、支持低功耗DDR3內(nèi)存,并且在智能節(jié)能技術(shù)和CPU功耗管理等方面均進(jìn)行了優(yōu)化。

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至強(qiáng)5600處理器

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至強(qiáng)5600晶圓

  



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