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7nm Plus制程工藝 麒麟985于臺積電成功試產(chǎn)

作者: 時(shí)間:2019-05-17 來源:中關(guān)村在線 收藏

此前有傳聞稱,今年下半年的旗艦Mate 30系列機(jī)型將搭載處理器,而不是當(dāng)前的麒麟980,前者為后者的頻率提升版本,有猜測稱將集成基帶。近日有報(bào)道稱,二季度已經(jīng)在臺積電成功試產(chǎn),三季度將大規(guī)模量產(chǎn)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201905/400622.htm

據(jù)Digitimes報(bào)道,采用了臺積電7nm+工藝,日月光/矽品的FC-PoP技術(shù)封裝,不過集成的仍然是4G基帶。至于,還需要繼續(xù)外掛Balong 基帶來實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的連接。

此前的產(chǎn)品時(shí)間線路圖曾曝光,將在下半年推出一款支持5G的高端手機(jī),推測稱有很大可能就是Mate 30的5G版本。不過現(xiàn)在談5G還有些為時(shí)尚早,畢竟我們還沒有一個(gè)可以使用5G的網(wǎng)絡(luò)全覆蓋環(huán)境



關(guān)鍵詞: 華為 麒麟985 5G

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