大聯(lián)大友尚集團推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案
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2019年3月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半導體(On Semiconductor)RSL10的超低功耗藍牙模組解決方案。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/201903/398405.htm大聯(lián)大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度靈活的多協(xié)議2.4 GHz無線器件，專為高性能可穿戴應用和醫(yī)療應用而設(shè)計，低耗電的特性非常適用于IoT運用。憑借Arm Cortex M3處理器和LPDSP32 DSP核心，RSL10可支持藍牙低功耗技術(shù)和2.4 GHz專有協(xié)議棧，而不會影響功耗。
圖示1-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案照片
方案特性
? Rx(接收)靈敏度(藍牙低能耗模式，1 Mbps)：?94 dBm;
? 數(shù)據(jù)速率：62.5至2000 kbps;
? 發(fā)射功率：?17至+6 dBm;
? 藍牙認證，提供LE 2M PHY支持;
? Arm Cortex?M3處理器，時鐘速度最高可達48 MHz;
? LPDSP32(適用于音頻編解碼器);
? 電源電壓范圍：1.1?3.3 V;
? 384k閃存;
? 支持FOTA(Firmware Over?The?Air，空中固件升級)更新。
圖示2-大聯(lián)大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案系統(tǒng)方案圖
系統(tǒng)功能
? Arm Cortex?M3：32位核心，適用于即時應用。專門打造用于各低功耗應用的高性能、低成本平臺而開發(fā);
? LPDSP32：32位雙Harvard DSP核心，為無線通信所需的音頻編解碼器提供高效支持;
? 協(xié)定基帶硬件：藍牙5認證，支持2 Mbps射頻鏈路支持和定制協(xié)定選項;
? 多協(xié)定支持：利用LPDSP32、Arm Cortex?M3處理器和射頻前端所帶來的靈活性，可支持專有協(xié)定和其他定制協(xié)定;
? IP保護功能：確保協(xié)力廠商無法復制客戶的閃存內(nèi)容。可有效防止在啟動芯片后，從外部訪問任何核心或內(nèi)存。
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