意法半導體與Virscient攜手合作，加大對Telemaco3P汽車應用處理器的開發(fā)支持，縮短網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付周期

　　中國，2019年3月4日 - 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開發(fā)服務提供商Virscient合作，為汽車制造商使用意法半導體Telemaco3P車載信息連接處理器開發(fā)汽車解決方案提供支持服務。

　　Virscient為采用意法半導體的模塊化車載信息處理平臺(MTP)開發(fā)和交付先進汽車應用的客戶提供支持服務。MTP是一個多功能的開發(fā)演示平臺，集成了意法半導體的Telemaco3P車載信息連接微處理器。MTP支持快捷設計開發(fā)智能駕駛應用原型，包括車輛與后臺服務器、道路基礎設施和其它車輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE /蜂窩調(diào)制解調(diào)器、V2X技術、Wi Fi、藍牙和低功耗藍牙等無線技術和協(xié)議非常適合構建車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，Virscient 將為客戶帶來他們在這些領域積累多年的深厚的專有知識。

　　Telemaco3P采用Arm?Cortex?-A7雙核處理器，內(nèi)置硬件安全模塊(HSM)、獨立的Arm Cortex-M3子系統(tǒng)和豐富的通信接口。秉持安全至上和軟硬件配置靈活最大化設計原則，Telemaco3P是一個卓越的車載環(huán)境連接平臺。

　　意法半導體汽車和分立器件部門EMEA地區(qū)市場和應用主管Philippe Prats表示：“我們選擇與Virscient合作支持基于Telemaco3P的設計有兩個原因，首先，他們在嵌入式系統(tǒng)和無線技術開發(fā)方面有獨到的專業(yè)知識，其次，他們在幫助客戶將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品推向市場方面的成功有目共睹。Telemaco3P平臺使我們的客戶能夠在車載信息處理市場上提供新的類別和產(chǎn)品。通過與Virscient合作，我們可以讓更多更廣的創(chuàng)新型企業(yè)接觸使用到這一令人興奮的技術?！?/p>

　　Virscient公司首席執(zhí)行官Murray Pearson博士評論合作時表示：“我們很高興能與意法半導體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器研發(fā)市場領先的創(chuàng)新平臺?！?/p>

　　“ST和Telemaco3P為車載信息處理系統(tǒng)市場樹立了處理器和連接解決方案安全標準。借助Virscient的軟硬件開發(fā)能力以及我們在嵌入式無線和有線連接技術方面的豐富經(jīng)驗，Telemaco3P客戶可以突破設計極限，以最快的速度將產(chǎn)品推向市場?！?/p>