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Arm將推端側(cè)運營制成 進軍PC市場

作者: 時間:2018-10-19 來源:鎂客網(wǎng) 收藏

  從時代到移動時代,憑借對ASIC架構(gòu)的深耕占據(jù)了全球90%以上的市場,成為人工智能芯片市場中最被忌憚的巨頭之一。最近,推出了一個名叫Neoverse的處理器家族,將為每一項互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施(服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)、5G基站、邊緣計算平臺等)提供運營制成,變相滲入未來人工智能終端市場,大有對標(biāo)Intel之勢。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201810/393101.htm


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  對這款低調(diào)的產(chǎn)品,方稱未來每一年,Neoverse芯片有望實現(xiàn)30%的性能提升。Arm基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理Drew Henry解釋說:“Arm將處理器技術(shù)授權(quán)給許多企業(yè),通常會用于智能手機等對功耗較敏感的設(shè)備。不過 Neoverse 主要面向計算類基礎(chǔ)設(shè)施,包括服務(wù)器、存儲系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。未來三年,我們將見到 Neoverse 家族的三大系列,分別是 2019年的戰(zhàn)神(Ares)、2020 年的宙斯(Zeus)、以及 2021 年的海神(Poseidon)?!?/p>

  在Arm的設(shè)想下,這款芯片組就是為了AI時代下“端”側(cè)算力不足做的補充支持。據(jù)Henry的介紹,這套架構(gòu)最多可容納 256 個處理器內(nèi)核、更快的內(nèi)存接口、可靠的性能、芯片互聯(lián)、以及虛擬機技術(shù)。

  顯然,從移動端到終端的全面覆蓋,Neoverse芯片家族已經(jīng)觸及了Intel固有的核心業(yè)務(wù)。Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead給出了自己的看法:“與之前制造更強大的 ARM 芯片的努力相比,新品牌在技術(shù)投資上發(fā)生了重大的變化。早期工作更多依賴于 ARM 向第三方的技術(shù)授權(quán),比如讓高通、AppliedMicro、Ampere 和 Cavium 等廠商,設(shè)計制造兼容的 ARM 芯片。”

  不過,這一發(fā)布也意味著Arm正在做它應(yīng)該做的事情,即為客戶開發(fā)自己的“大核心”知識產(chǎn)權(quán)。

  值得一提的是,雖然進軍服務(wù)器市場,Arm切實在向領(lǐng)域推進,但Arm表示還將繼續(xù)使用Cortex技術(shù)。



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