TD2SCDMA終端綜合測(cè)試儀物理層的軟硬件設(shè)計(jì)

由于FPGA 內(nèi)部RAM 容量的限制，只能緩存一小段時(shí)間內(nèi)12 倍速的數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮到這點(diǎn)限制。FPGA 只緩存200μs 12 倍速數(shù)據(jù)和5 ms (一個(gè)TD-SCDMA 系統(tǒng)子幀) 4 倍速數(shù)據(jù)。每200 μs 產(chǎn)生定時(shí)中斷給DSP，并設(shè)置相應(yīng)信號(hào)量。DSP 檢測(cè)到是否接收FPGA 數(shù)據(jù)的情況，然后判斷4 倍速數(shù)據(jù)是否收齊以采取相應(yīng)動(dòng)作，這樣就解決了F PGA 內(nèi)部高速RAM 容量有限的問(wèn)題。

一般以FPGA + DSP 為硬件平臺(tái)的解決方案中，圖3 中產(chǎn)生TD-SCDMA 信號(hào)和TD-SCDMA 信號(hào)解調(diào)2 個(gè)模塊不全部在DSP 中實(shí)現(xiàn)?？紤]到本物理層需要復(fù)雜的流程處理，本方案采用全DSP 實(shí)現(xiàn)。

由于圖中生成TD-SCDMA 信號(hào)與解調(diào)TD2SC2DMA 信號(hào)流程互為相反過(guò)程，所以下面只闡述生成TD-SCDMA 信號(hào)部分。為了闡述方便， 考慮沒(méi)有智能天線的情況。如果實(shí)現(xiàn)智能天線，只需要稍加擴(kuò)展。生成TD-SCDMA 信號(hào)的流程圖如圖4 所示。

圖4 　生成TD-SCDMA 信號(hào)的流程圖

每次調(diào)用成幀過(guò)程，首先采用全DSP 實(shí)現(xiàn)方案所特有的調(diào)度算法判斷是否所有物理信道都處理完畢，如果不是，則選擇一個(gè)物理信道進(jìn)行下一步處理。

采用另一特有調(diào)度算法判斷該物理信道承載的傳輸信道是否處理完畢。每個(gè)傳輸信道處理完畢之后，把各個(gè)傳輸信道處理結(jié)果復(fù)用起來(lái)，成為編碼復(fù)用傳輸信道，再統(tǒng)一處理。依次處理每個(gè)物理信道，最后把所有的結(jié)果一起進(jìn)行調(diào)制等處理。

與已有方案不同，很多用FPGA 實(shí)現(xiàn)的算法，如調(diào)制、擴(kuò)頻、加擾都放在DSP 執(zhí)行。通過(guò)分析協(xié)議，采用查表法可以用DS P 高效實(shí)現(xiàn)調(diào)制、擴(kuò)頻和加擾，不會(huì)對(duì)DSP 產(chǎn)生過(guò)大負(fù)荷。

5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

本物理層支持高速率數(shù)字信號(hào)采集。采集的信號(hào)，經(jīng)過(guò)相應(yīng)射頻測(cè)量算法計(jì)算，即可完成各種終端射頻指標(biāo)測(cè)量。圖5 表示呼叫狀態(tài)下EVM測(cè)量結(jié)果。

圖5 　呼叫狀態(tài)下EVM 測(cè)量

該物理層支持豐富的終端業(yè)務(wù)能力測(cè)量。表1列出了物理層支持的有代表性的業(yè)務(wù)，以及相應(yīng)實(shí)測(cè)DSP 的負(fù)荷。

表1 物理層支持的業(yè)務(wù)

6 結(jié) 論

基于綜合測(cè)試儀物理層的雙重任務(wù)特點(diǎn)，本文詳細(xì)闡述了TD-SCDMMA綜合測(cè)試儀物理層的硬件構(gòu)成， FPGA 和DSP程序設(shè)計(jì)。大部分任務(wù)采用全DSP 實(shí)現(xiàn)，具有開(kāi)發(fā)周期短的優(yōu)點(diǎn)。

物理層在863 項(xiàng)目大力支持的綜合測(cè)試儀項(xiàng)目中是實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)，該方案發(fā)揮了重要作用，順利通過(guò)了專家組驗(yàn)收。該綜合測(cè)試儀已經(jīng)被無(wú)線電管理委員會(huì)、MTNET和眾多廠商廣泛采用，推動(dòng)了TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前，在該方案基礎(chǔ)之上，經(jīng)過(guò)改進(jìn)，系統(tǒng)仿真器進(jìn)一步具備了支持HSDPA 終端測(cè)試的能力。今后將繼續(xù)研究設(shè)計(jì)以支持終端協(xié)議一致性測(cè)試和多模終端測(cè)試。