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變極距型電容式傳感器在壓力觸控技術的設計和應用

作者:潘威 董蜀峰 時間:2018-08-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:如何在減少對手機結構空間尺寸的影響,同時具有良好的用戶體驗和容易實現(xiàn)的工藝制程情況下實現(xiàn)壓力感應技術,集成式的sensor組件是目前最佳的選擇。利用銦錫氧化物半導體透明導電膜(ITO)導電和高透光特性制作傳感器組件,ITO電路圖案設計多樣性,制造成本較低,制備過程易控。為了使手機觸控面板各個部位在同等壓力下產(chǎn)生的電容量相等,設計了自適應變極距電容傳感器的sensor ITO電路組件,再與LCM的下偏光片貼合或者集成在下偏光基材上面,保證了基板的平整度,壓力產(chǎn)生穩(wěn)定的形變量。 每個節(jié)點的變極距電容傳感器的單

  有了節(jié)點部位和電容單極面積的關系比例,再結合機器個別結構設計的特征點(影響邊緣勁度系數(shù)),圖5(b)是設計的3D sensor 設計圖案,形變量偏小的部位如1、3、10、12,sensor設計的線寬線距相對密集,形變小致使?d相對偏低,增大TX和RX的電容平板面積S,即可獲取最大的額定電容值,成大小一致的基準。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201808/391171.htm

2 工藝制程

  工序制程總共分為三個步驟。首先是sensor圖案制作,設計考慮到尺寸優(yōu)化,sensor組件的厚度約為0.045 mm,透光率達到94%以上,不影響整個模組的厚度和顯示效果。圖案需要兩道光照MASK,經(jīng)過CVD旋涂光學膠和PR蝕刻工序等制程工藝得到TX和RX的每條通道的電路,利用物理形變產(chǎn)生的模擬量可以適應比較復雜的背光光源照射而不受影響。圖案蝕刻和干凈作業(yè)完成,配合適當?shù)南肮ば颍梢猿D案帶來的可視紋路,最大限度的減小對液晶顯示的影響。

  同時在FPCB的設計過程中,3D驅動IC和2D驅動為同一顆芯片IC,將2D和3D的信號作為差分信號傳輸,大大減少信號串擾。其中信號線總共包含4組,兩組是平面觸摸部分的TX,平面觸摸部分的RX,另外兩組則是壓力感應部分的TX和RX,考慮到2D和3D的信號鋪銅走線存在并行或交集,通訊設備空間狹小layout區(qū)域不足,設計使用3層FPCB。

  第二步是OLB和貼合,2D和3D的驅動IC共用一顆,所以OLB流程相對易控,bonding部分的金手指pitch較之2D寬,設備的要求和管控成本具備優(yōu)勢。采用的菲林膜自帶OCA,無需再額外使用固態(tài)膠,經(jīng)過設備的貼合作業(yè),然后放進真空腔儀器焗氣泡,3D sensor的下表面將和背光的增亮膜接觸,保護該sensor的PET薄膜使用靜電吸附較弱的材質(zhì)。圖5是OLB和貼合后的成品模組。

  一二兩步形成成品module,第三步則是校準測試電氣功能,由于膜厚和蝕刻工藝的自然公差,單體貼合成型的sensor的阻抗靈敏度等電氣因素難以完全一致,在程序端需要預先代碼校準補償作業(yè),使各個部位的數(shù)字基準值達到一致,和LCM的OTP燒錄工序相似。

3 結論

  組裝成整機之后,用φ7 mm的銅柱對15個部位施加400 g和800 g大小的壓力如圖8所示,測試結果如表1所示,最大感應量和最小感應量誤差分別是23.3%和18%。后期通過初始化代碼補償,用通道增益的方式將感應電容偏小或者偏大的調(diào)整至一致??紤]到玻璃的承受力和普通用戶的使用習慣,本次設計3D的感應壓力范圍為100~1000 g 。到此,設計基本達到預期值,由于樣品皆在實驗中完成,少量sensor樣品的制作由于無法大量生產(chǎn),使用的設備多屬于半自動制動,精度和靈敏度有望進一步提升。

  參考文獻:

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  本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第9期第48頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。


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