夢回2012 華為的海思麒麟成長記
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關(guān)鍵詞：通信、積累
說起麒麟芯片，那必定要說設(shè)計它的公司海思。海思是華為的全資子公司，1991年，華為成立的ASIC設(shè)計中心，可看作是海思的前身。ASIC設(shè)計中心主要是為華為通信設(shè)備設(shè)計芯片，經(jīng)過多年積累和創(chuàng)新，華為在通信方面的技術(shù)和專利獲得長足的發(fā)展，這也是華為在運營商市場馳騁的競爭力所在。
在2000年前后，世界逐步開始進入到3G時代，而華為也順應(yīng)當(dāng)時歐洲運營商的要求，欲逐步推出3G網(wǎng)絡(luò)的芯片，因此在2004年便成立了海思半導(dǎo)體公司。由于歐洲當(dāng)時是主推WCDMA，因此華為的重點也放在上面。
由于在通信技術(shù)方面的累積和與運營商的深度合作，搭載海思3G芯片的上網(wǎng)在全球范圍內(nèi)獲得成功，先后進入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片。這是一個怎樣的成績?那就是華為海思與當(dāng)年的3G芯片領(lǐng)域的巨頭高通各占了一半的市場份額。在通信領(lǐng)域的深厚積累，似乎也順利成章地給予后續(xù)海思進一步推動應(yīng)用處理器發(fā)展提供了動力。
集微網(wǎng)向海思相關(guān)人士了解到，海思團隊主要是做三部分的業(yè)務(wù)：系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)、手機終端業(yè)務(wù)、對外銷售部分。
對外銷售主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片，在國內(nèi)的安防市場的占有率是很高的，那是穩(wěn)穩(wěn)超過了德州儀器了。當(dāng)然這部分業(yè)務(wù)的營收規(guī)模確實不大。
團隊里面服務(wù)于系統(tǒng)設(shè)備的規(guī)模是最大的，其次是服務(wù)手機終端的。麒麟芯片便是海思里面手機終端團隊的作品，海思相關(guān)人士說：盡管團隊的規(guī)模與聯(lián)發(fā)科和高通等相比還不算很大，不過在負(fù)責(zé)通信基帶芯片的技術(shù)上，人數(shù)已經(jīng)不輸聯(lián)發(fā)科了。所以說，華為的通信背景和積累，對海思在手機基帶芯片上的追趕提供了幫助。
其實我們可以看到在麒麟950前，海思并沒有單獨給自己芯片高調(diào)開一場發(fā)布會或者媒體溝通會，這可以說明海思團隊一貫都是走低調(diào)的路線，甚少對外披露信息，即使有實力擺在那兒，可是他們總有一種與世無爭的調(diào)調(diào)。
2012：踏進四核高性能時代
關(guān)鍵詞：A9架構(gòu)
海思實際在2009年推出了首款的應(yīng)用處理器K3V1，其擁有高性價比、低功耗、高集成度、多無線制式融合，以及運營商增值等特性，主要面向的是中低端的市場，同時為了確保客戶能夠快速量產(chǎn)，海思甚至提供了全套的生產(chǎn)測試方案?？上У氖荎3V1的目標(biāo)客戶在當(dāng)時是一系列中低端廠商，也就是我們當(dāng)時所稱的山寨廠商，這對于其發(fā)展實際并沒有太大的作用。
要說海思重磅的一彈，那肯定是海思移動處理器在2012年巴塞羅那的MWC展的亮相。海思發(fā)布了四核處理器K3V2，這在當(dāng)時業(yè)界是體積最小的一款高性能四核A9架構(gòu)的處理器，繼NVidia Tegra3之后業(yè)界第二款四核A9處理器。同時華為也宣布將在自己推出的旗艦Ascend D上搭載這款處理器，這在當(dāng)時并沒有任何商用的經(jīng)驗的芯片直接用在自家產(chǎn)品上，需要的勇氣不少。
從市場來看，華為AscendD高端智能手機自2012年8月在中國市場率先發(fā)售，然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場，取得了還是不俗的成績。
有很多人說手機業(yè)用短短幾年時間走過PC十多年的路，雖然有一些夸張成分，但是也不無道理。手機芯片最明顯的特征便是迅速進入到多核的年代，實際這與手機移動終端需要更好的功耗控制有密切的關(guān)系。
手機體積有限，各類元器件和電池的空間矛盾一直存在，因此功耗的控制顯得異常重要，而多核的設(shè)計，或者說是大小核的設(shè)計的目的便是讓各個核各施其職。可以看到現(xiàn)在的異構(gòu)設(shè)計也是多核發(fā)展的趨勢，它的目的最終還是在功耗和性能之間取得平衡。
在當(dāng)時還是普遍單核設(shè)計的情況下，2012年便開始進入了四核的大戰(zhàn)，而海思便先于當(dāng)時的移動領(lǐng)域大佬TI和高通推出了四核的K3V2，這在當(dāng)時還是引起了轟動。
我們不妨來看看K3V2的規(guī)格，采用40nm工藝，四個A9內(nèi)核，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，低頻負(fù)責(zé)低負(fù)荷的工作，高頻性能好，負(fù)責(zé)復(fù)雜的運算，通過DVFS動態(tài)電壓頻率調(diào)整，這已經(jīng)是后期8核big.LITTLE的調(diào)度雛形。
實際K3V2在當(dāng)時的四核設(shè)計還是大小核調(diào)度，已經(jīng)是比較先進的了，不過可惜在GPU部分采用了比較少見的Vivante公司的GC4000，使用TSMC 40nm工藝制造。
制造工藝和這款GC4000的GPU在應(yīng)用兼容上出現(xiàn)問題，導(dǎo)致了K3V2出現(xiàn)一系列的功耗問題，同時應(yīng)用層面上頻繁出現(xiàn)錯誤。我還印象深刻的記得，當(dāng)時Ascend D手機上經(jīng)常會運行軟件出現(xiàn)閃退和程序運行不兼容的提示。
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