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IPC發(fā)布《2018年電子組裝質量標桿研究報告》

作者: 時間:2018-07-12 來源:電子產品世界 收藏

  —國際電子工業(yè)聯接協會?發(fā)布《2018年電子組裝質量標桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質量標桿研究報告可供電子組裝企業(yè)用來參照對比衡量本企業(yè)的質量狀況。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201807/383187.htm

  報告中的質量控制指標包括不同測試方法的比例及產量,首次測試產量和不良率及最終檢測產量和不良率,關鍵工藝的內部產量、不良率,DPMO和產量目標,不良質量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數據。報告中還包括不同質量控制方法的使用情況。

  此外,報告中還包括客戶滿意度和供應商績效測量指標,比如客戶退貨率、因產品不良導致的退貨率、按時交貨率,以及行業(yè)通行的質量認證情況。

  報告中的數據按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產品類型(剛性PCB、撓性PCB、最終產品、機械組裝、線纜線束、分離接線柱和連接器)分門別類提供平均值、中位數、百分位數。

  報告中的匯總統(tǒng)計數據來自世界各地的63家不同規(guī)模的電子組裝企業(yè),包括OEM企業(yè)和合同制造商。

  報告全文152頁,詳情請登錄www.ipc.org/AssemblyBenchmark2018 ,或聯系市場調研部門:Marketresearch@ipc.org。



關鍵詞: IPC

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