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未來仍在未來,但OV在當下已經(jīng)足夠贏得尊重

作者: 時間:2018-07-09 來源:IT168 收藏
編者按:每個人都想要一臺握在手里,四面全是玻璃的手機,不是嗎?

  或許在此之前誰也沒想到,最先實現(xiàn)“真全面屏”的,竟然是、這兩個在許多人傳統(tǒng)印象里,與創(chuàng)新并沒有太多交集的廠商。在大家以為2018年的手機圈要徹底被“劉海屏”統(tǒng)治下平靜的度過,F(xiàn)ind X與 NEX的出現(xiàn),如同給平靜的湖面投下一塊石頭,泛起了一圈圈的漣漪。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201807/382946.htm
未來仍在未來,但OV在當下已經(jīng)足夠贏得尊重

  ▲無邊框路上的先驅(qū):努比亞

  人們與屏幕較勁的歷史,是從邊框開始的。在“全面屏”這個概念沒有被發(fā)明之前,占據(jù)當時主導是“窄邊框”。屏幕之所以可以顯示,就是因為手機內(nèi)部電源通過驅(qū)動屏幕IC,對屏幕中的液晶施加電壓刺激,偏轉產(chǎn)生出點、線、面。但屏幕中的液晶具有一定的流動性,所以屏幕邊框一部分是用來防止屏幕液晶漏出,而且還要保證屏幕不會出現(xiàn)漏光情況等。

  由于技術的提升,人們逐漸不滿足于僅僅縮窄邊框的寬度,對之前“不可或缺”的額頭與下巴也動了心思。對于機身額頭上的各種傳感器,如今已經(jīng)有了一套比較完整的可隱藏的解決方案,而要想真正做到百分之百“全面屏”,“下巴”才是關鍵。

  在傳統(tǒng)手機中,除了外露的顯示區(qū)域之外,還延伸出來一部分驅(qū)動IC和屏幕排線,通常都安排在機身的“下巴” 。而要想干掉“下巴”,則需要在技術上把屏幕的驅(qū)動IC以及排線解決掉,這就需要更高的屏幕封裝技術,也就是目前全面屏最常用的兩種封裝技術:COF和COP。

未來仍在未來,但OV在當下已經(jīng)足夠贏得尊重

  COF封裝是指將屏幕下的驅(qū)動IC封裝到軟性電路板上,能夠折到屏幕另一側,能夠繼續(xù)留出大約1-1.5mm空隙。并且如果使用的是AMOLED柔性屏,對于COF來說會稍微容易一些,而LCD材質(zhì)使用COF工藝,則對屏幕背光模組設計的要求挑戰(zhàn)比較大。因此我們可以看到, NEX采用COF封裝的AMOLED屏幕,以達到盡量收窄屏幕下巴的目的。

未來仍在未來,但OV在當下已經(jīng)足夠贏得尊重

  但即便采用COF技術,仍然需要留一塊地方留給軟性電路板。因此想要在屏幕上做出真正的全面屏,則需要把COF封裝沒能折回去的部分再折回去。而恰好OLED屏幕所采用的基板材質(zhì)與軟性電路板的材質(zhì)都為Pi膜,因此可以通過翻卷的方式直接把屏幕下端子區(qū)域直接折回屏幕背部。做出真正意義上的全面屏。這種封裝方式叫做COP,目前也只有iPhone X和 Find X做到。

  繞不開的攝像頭

  完成了屏幕技術的升級,剩下的就是消滅傳統(tǒng)手機“額頭”上的那些元件。目前對于傳統(tǒng)的距離感應器、聽筒都有比較成熟的隱藏方法,只有攝像頭是個繞不過去的坎。因此vivo與都采用了通過增加機械結構來達到隱藏前置攝像頭的目的,完成全面屏的“最后一公里”。


未來仍在未來,但OV在當下已經(jīng)足夠贏得尊重

  在手機進化的過程中,機械結構并不是什么新奇的設計。從最初定義手機形態(tài)的“滑蓋式”手機,通過簡單的簡單的滑軌與彈簧以及卡扣,就可以組成一個能讓手機屏幕上升下降的機械結構。而到智能機時代,機械式結構變得更加先進,OPPO N1、N3,先是利用電機驅(qū)動的機械結構,使后置攝像頭可以進行反轉。但主攝模組厚度的問題,以及隨著前置攝像頭成像越來越好,使得這種另類的設計變得不再有必要。


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關鍵詞: OPPO vivo

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