中穎電子AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片今年或量產(chǎn)

　　近日，中穎電子接受投資者調(diào)研時(shí)表示，公司產(chǎn)品都是自主研發(fā)，研發(fā)技術(shù)扎實(shí)。近一、二年，公司的業(yè)績(jī)主要增長(zhǎng)機(jī)會(huì)來(lái)自于電機(jī)、鋰電池管理芯片和家電主控芯片等。

　　2017年，芯穎科技擴(kuò)大研發(fā)隊(duì)伍，2018年AMOLED研發(fā)的投入增加，主要系AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片光罩費(fèi)用昂貴。國(guó)內(nèi)做AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片的公司至少有四家，主要都在研發(fā)階段。

　　子公司芯穎科技，在2018年第一季向客戶(hù)送樣驗(yàn)證一款FHD AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，目前已經(jīng)通過(guò)功能驗(yàn)證，正在進(jìn)行可靠性驗(yàn)證，今年有機(jī)會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)，今年持續(xù)還會(huì)推出新產(chǎn)品。芯穎科技在AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)實(shí)力，逐漸為國(guó)內(nèi)面板廠(chǎng)所認(rèn)可，也與國(guó)際一級(jí)芯片公司同步跨入了耗電低的40納米較高技術(shù)的區(qū)域，芯穎科技已打下堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，有信心抓住中國(guó)AMOLED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的機(jī)會(huì)。

　　中穎電子與國(guó)內(nèi)多家面板廠(chǎng)有業(yè)務(wù)聯(lián)系或接洽，新產(chǎn)品不針對(duì)單一客戶(hù)，將配合面板廠(chǎng)提高良率，需等待國(guó)內(nèi)AMOLED屏廠(chǎng)產(chǎn)能釋放的時(shí)點(diǎn)。產(chǎn)品主要應(yīng)用在手機(jī)和穿戴產(chǎn)品上，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)自于海外。

　　中穎電子的客戶(hù)主要是國(guó)內(nèi)面板廠(chǎng)，能夠貼近客戶(hù)，國(guó)家很重視這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，在政策上也會(huì)有支持。近一、兩年內(nèi)，都還是國(guó)內(nèi)AMOLED產(chǎn)業(yè)的起步期及建設(shè)期，未來(lái)幾年開(kāi)始逐步會(huì)有更多的產(chǎn)能釋放，公司也會(huì)持續(xù)投入研發(fā)。

　　在鋰電池芯片應(yīng)用方面，中穎電子2017年的銷(xiāo)售增量主要來(lái)自應(yīng)用于手機(jī)的鋰電池計(jì)量芯片和電動(dòng)自行車(chē)、電動(dòng)工具的鋰電池保護(hù)芯片市場(chǎng)。公司鋰電池管理芯片已經(jīng)完成在一線(xiàn)品牌筆記本電腦大廠(chǎng)供應(yīng)鏈的試生產(chǎn)，后續(xù)將進(jìn)入小量生產(chǎn)。自2018年開(kāi)始有機(jī)會(huì)增加相關(guān)的收入貢獻(xiàn)。產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高，公司有能力為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、成本的競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)的產(chǎn)品銷(xiāo)量可望會(huì)是一個(gè)逐步增長(zhǎng)的過(guò)程，國(guó)家政策上積極支持芯片國(guó)產(chǎn)化，進(jìn)而逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

　　在家電芯片方面，中穎電子表示，公司變頻空調(diào)的控制芯片已有客戶(hù)進(jìn)行過(guò)試生產(chǎn)，目前采用的是雙內(nèi)核，可運(yùn)用于空調(diào)的主控和電機(jī)控制，在應(yīng)用上給客戶(hù)提供了更多的便利，新的32位內(nèi)核產(chǎn)品還在開(kāi)發(fā)。公司持續(xù)進(jìn)行變頻空調(diào)控制芯片的推廣。

　　中穎電子是長(zhǎng)期耕耘在集成電路芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)家電主控單芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)家政策上積極支持芯片國(guó)產(chǎn)化，客戶(hù)配合國(guó)家政策多采用國(guó)產(chǎn)芯片的意愿有提升可能，我們的客戶(hù)不但生產(chǎn)質(zhì)量獲得保障，產(chǎn)品也更具競(jìng)爭(zhēng)力。

　　中穎電子采用Fabless運(yùn)營(yíng)模式，專(zhuān)注于IC設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，將芯片制造和封裝測(cè)試工序外包，有利于公司提高IC設(shè)計(jì)水平、降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本和擴(kuò)大市場(chǎng)占有規(guī)模。

　　這種模式的優(yōu)勢(shì)在于1、投資規(guī)模遠(yuǎn)比IDM小，只需要組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)和建設(shè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，無(wú)須購(gòu)置昂貴的生產(chǎn)廠(chǎng)房和設(shè)備;2、團(tuán)隊(duì)素質(zhì)要求高，IC設(shè)計(jì)作為IC產(chǎn)業(yè)的前端環(huán)節(jié)，技術(shù)含量高，企業(yè)創(chuàng)新能力強(qiáng)，需要配置高素質(zhì)的人員團(tuán)隊(duì);3、市場(chǎng)敏感性高，F(xiàn)abless廠(chǎng)商更專(zhuān)注市場(chǎng)產(chǎn)品需求變化，能快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，推出適合市場(chǎng)發(fā)展的新產(chǎn)品。

　　中穎電子可以集中資源專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)開(kāi)發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，設(shè)計(jì)出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并能與市場(chǎng)其他產(chǎn)品形成差異化競(jìng)爭(zhēng)的IC芯片，從而保持較高的附加值。