華為首款5G商用芯片發(fā)布 5G“領(lǐng)導(dǎo)圈”競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)

　　MWC2018上華為正式發(fā)布首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)和華為5G CPE(Consumer Premise Equipment)，支持全球主流5G頻段，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。這意味著經(jīng)過(guò)將近20年的追趕華為逐漸打入5G領(lǐng)導(dǎo)圈，不過(guò)5G領(lǐng)導(dǎo)者之間的競(jìng)爭(zhēng)也在升級(jí)。

　　MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))作為全球一年一度的通信行業(yè)盛會(huì)，各大手機(jī)廠商帶來(lái)的最新智能手機(jī)產(chǎn)品備受關(guān)注。與此同時(shí)，距離3GPP 2020年5G商用目標(biāo)的時(shí)間越來(lái)越近，MWC也成了通信設(shè)備和通信芯片廠商大秀5G成果的盛會(huì)。華為5G商用芯片的發(fā)布只不過(guò)是5G領(lǐng)導(dǎo)者之間競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的一個(gè)體現(xiàn)。

　　在巴龍5G01的發(fā)布會(huì)后，余承東在朋友圈寫下的一段話回顧了他和陳守濤兩人從1G到3G艱難起步以及經(jīng)歷的重重困難，并肯定了華為在4G時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者地位。對(duì)于即將商用的5G，他表示華為要做5G時(shí)代國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的主要制定者和行業(yè)的最核心領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)了解，華為2009年就展開了5G相關(guān)技術(shù)的研究，2017年，3GPP RAN187次會(huì)議關(guān)于5G短碼方案討論中，華為推薦的PolarCode方案獲得認(rèn)可，成為5G控制信道eMBB場(chǎng)景編碼的最終解決方案。

　　此次發(fā)布的巴龍5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率， 支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式。Balong 5G01作為5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時(shí)間發(fā)布的商用芯片，標(biāo)志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，為5G發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)，也意味著華為成為具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

　　不過(guò)，從落后的追趕者到逐漸打入領(lǐng)導(dǎo)圈，華為想要在升級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟并不容易。在結(jié)束不久的韓國(guó)平昌冬奧會(huì)上，Intel作為韓國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商背后的頭號(hào)合作伙伴首次把5G技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際環(huán)境中，并圓滿完成任務(wù)。MWC2018開幕前夕，英特爾公布了面向5G領(lǐng)域的全新產(chǎn)業(yè)合作計(jì)劃，并展示了攜手合作伙伴取得的一系列突破性進(jìn)展，其中包括與NTT DOCOMO合作為2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、連接和全新體驗(yàn)合作提供5G技術(shù)支持。另外，紫光展銳與Intel也達(dá)成5G全球戰(zhàn)略合作，將面向中國(guó)市場(chǎng)聯(lián)合開發(fā)搭載Intel 5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái)，計(jì)劃2019年推向市場(chǎng)。

　　再看高通和聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科表示MWC2018將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術(shù)等。高通更是在MWC2018前就頻傳捷報(bào)，2月8日諾基亞和高通完成5G新空口網(wǎng)絡(luò)及終端關(guān)鍵基礎(chǔ)測(cè)試;同日高通宣布5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)終端廠商采用，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器也被全球多家無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商選中;2月21日，三星電子和高通宣布雙方計(jì)劃將長(zhǎng)達(dá)十年的代工合作關(guān)系擴(kuò)展至EUV光刻制程工藝，包括采用三星7納米LPP EUV制程工藝制造未來(lái)的驍龍5G移動(dòng)芯片組。MWC前夕高通還公布了其在法蘭克福和舊金山進(jìn)行的5G網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，結(jié)果顯示5G網(wǎng)絡(luò)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于4G。

　　不難發(fā)現(xiàn)，速度更快、延時(shí)更低、連接更廣的5G帶來(lái)的巨大的商機(jī)早已引發(fā)了巨頭之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)。華為在4G的商用中取得了領(lǐng)導(dǎo)地位，并在5G上敢投入，不斷超越，在MWC上也帶來(lái)了首款5G商用芯片，但從目前的情況來(lái)看，Intel已經(jīng)在奧運(yùn)會(huì)中實(shí)現(xiàn)了5G的應(yīng)用，高通在5G領(lǐng)域也捷報(bào)頻傳，聯(lián)發(fā)科同樣不甘示弱。顯然，5G競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從標(biāo)準(zhǔn)走向商用芯片和實(shí)際應(yīng)用，5G領(lǐng)導(dǎo)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)升級(jí)，華為能否引領(lǐng)5G的發(fā)展，能否在移動(dòng)通信領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟我們拭目以待。