高能效入門級MCU 定義全新低功耗

　　引言

　　在經(jīng)常提及物聯(lián)網(wǎng) （IoT）的新時代——數(shù)十億的“智能終端”，預(yù)計(jì)在未來十年內(nèi)會把各種應(yīng)用與設(shè)備都連接起來——嵌入式技術(shù)不再僅僅限于以機(jī)械方式生產(chǎn)基本商品。物聯(lián)網(wǎng)是數(shù)據(jù)和控制自動化的時代，互連設(shè)備和節(jié)點(diǎn)收集信息并與智能系統(tǒng)進(jìn)行通信，實(shí)時解決問題（例如當(dāng)系統(tǒng)檢測到無人在家時會自動調(diào)整恒溫器）。嵌入式技術(shù)的本質(zhì)便是將傳感、處理和連接結(jié)合起來使IoT變成現(xiàn)實(shí)。

　　人們對功能性、連接性及便攜性的需要呈指數(shù)級增加，而大眾市場電池技術(shù)尚未能同步前進(jìn)，無法滿足市場需求。終端節(jié)點(diǎn)通常采用電池供電，需要具有極長電池壽命才能保證穩(wěn)定可靠兼且保持較低成本。一方面能耗預(yù)算決定了新產(chǎn)品的最終設(shè)計(jì)，而市場方面又不允許制造商降低性能。設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是，必須以相同甚至更低的能耗預(yù)算實(shí)現(xiàn)更高的性能目標(biāo)。

　　高能效的整體趨向

　　越來越多的“智能技術(shù)”產(chǎn)品需要滿足用戶的更多功能要求，而僅僅通過查看原始數(shù)據(jù)表上的數(shù)字來判斷能效的方法已經(jīng)無法提供充分有力的參考。能耗預(yù)算需要考慮“低功耗”，或者在提供特定功能時消耗了多少電流，此外，還需要考慮更多的要素“能源效率”或者說一段時間內(nèi)的能耗。換句話說，我們必須查清楚在單位時間內(nèi)完成指定任務(wù)的耗電量是多少。

　　在嵌入式系統(tǒng)中，低功耗才是王道，目標(biāo)是更高能效的通過多任務(wù)的管理去完成一個應(yīng)用程序。這些任務(wù)通?？梢愿爬槿齻€階段：初始化階段、控制階段（其中可能包括數(shù)據(jù)采集、通信和控制）及計(jì)算階段。在這三個階段降低能耗的公式非常簡單，用更少的能源和時間完成更多操作（能耗= 功率 x 時間）。要真正實(shí)現(xiàn)目標(biāo)不只優(yōu)化其中一個階段，而是需要優(yōu)化所有階段。

　　在所有階段實(shí)現(xiàn)節(jié)能有三個要素。首先，必須少激活和低待機(jī)功耗。其次，必須具有節(jié)能外設(shè)，這些外設(shè)要智能的、在不一直喚醒CPU的前提下采集、處理并存儲數(shù)據(jù)。第三，必須減少計(jì)算階段的處理時間，以返回深度睡眠模式，然后再重新開始整個過程。

　　飛思卡爾深入研究了MCU的所有階段和各個方面，目的是解決更大的問題：你怎樣用更少的能耗去做更多操作？結(jié)合整體觀念來考慮能效問題對目前市場來說還比較新穎。飛思卡爾致力于幫助客戶從這種新方法中獲益。

　　Kinetis L 系列：全球能效最高的32位MCU

　　飛思卡爾幾十年來不斷關(guān)注新興應(yīng)用趨勢并為客戶開發(fā)解決方案，并充分利用這些經(jīng)驗(yàn)，致力于為更廣泛的應(yīng)用提供高能效的產(chǎn)品解決方案。Kinetis MCU產(chǎn)品組合提供卓越的低功耗性能，并具有智能功能集成、廣泛的外設(shè)及高擴(kuò)展能力等優(yōu)勢。多個Kinetis MCU家族，其中Kinetis L系列在內(nèi)是飛思卡爾高能效解決方案的最佳典范。

　　Kinetis L 系列MCU是 Kinetis 產(chǎn)品組合內(nèi)新上市的產(chǎn)品，與同類入門級MCU相比，大大改進(jìn)了功能和效率，能夠在初始化、控制和計(jì)算階段顯著提高能效。請注意查看圖1所示的能效，該圖用橙色表示Kinetis L 系列的能耗曲線對比用褐色曲線的其他同類產(chǎn)品。

　　圖 1：Kinetis L系列MCU可在應(yīng)用的所有階段，即初始化、控制和計(jì)算階段，大大提高能效。

　　在開發(fā)Kinetis L系列的過程中，重點(diǎn)圍繞一個看似簡單的概念：如何在沒有CPU干預(yù)的情況下采集數(shù)據(jù)，然后快速喚醒MCU，盡可能快速、高效地執(zhí)行相關(guān)功能，然后返回睡眠模式？最后實(shí)現(xiàn)的結(jié)果是大大降低了曲線下方整個板卡的能耗（參見圖1），為達(dá)到這個結(jié)果，我們采用了ARM Cortex-M0+ 處理器，為多個用例使用了超低功耗模式，還有節(jié)能型架構(gòu)技術(shù)以及一系列智能功耗管理的自主外設(shè)。

　　突破性設(shè)計(jì)：10 種靈活的功率模式

　　傳統(tǒng)的MCU過去只采用三種電源模式：運(yùn)行、睡眠和深度睡眠。然而，這種“以一概全”的思路對于嵌入式產(chǎn)品并不適用，因?yàn)榍度胧疆a(chǎn)品有多種不同的電源配置。飛思卡爾設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)充分利用飛思卡爾在MCU方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，并基于常見示例考察了多種潛在應(yīng)用和情景，進(jìn)行了全面、深入的分析。

　　分析結(jié)果表明，Kinetis L 系列MCU將傳統(tǒng)的3種電源模式擴(kuò)展為10種靈活的模式，能夠支持多種應(yīng)用用例，從而減少了能源曲線下方的面積，大大提高了能效。當(dāng)逐步進(jìn)入深度睡眠模式時，MCU開始在功能上為更多邏輯和內(nèi)存控制功耗，同時還減少節(jié)能外設(shè)。

　　*計(jì)算操作啟用：3.6 mA @ 48 MHz 內(nèi)核 / 24 MHz 總線）

　　**計(jì)算操作啟用：144 uA @ 4 MHz 內(nèi)核 / 1 MHz總線）

　　a 部分Kinetis L 系列設(shè)備上提供

　　表 1：Kinetis L系列MCU將傳統(tǒng)的電源模式擴(kuò)展至10種靈活的模式，支持各種應(yīng)用用例。

　　表 2：初級電源模式術(shù)語

　　通過系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新提高能效

　　Kinetis L 系列MCU之所以能效高，在很大程度上要?dú)w功于一個創(chuàng)新的架構(gòu)，該架構(gòu)結(jié)合并改進(jìn)了ARM Cortex-M0+處理器的多個低功耗特性，而其它MCU通常未完全將它優(yōu)化。例如，要簡化應(yīng)用的初始化階段，可以使用位操作引擎 （BME），當(dāng)該引擎在外設(shè)上執(zhí)行以位為導(dǎo)向的數(shù)學(xué)運(yùn)算時可使循環(huán)時間與代碼大小平均減少40%。BME對 OR、AND、XOR等函數(shù)進(jìn)行位字段插入和位字段提取進(jìn)行編碼。相反，傳統(tǒng)的32位處理器則需要多個指令才能執(zhí)行等效的讀取-修改-寫操作。

　　另一個創(chuàng)新特性是低功耗啟動選項(xiàng)，借助該選項(xiàng)可在啟動順序或深度睡眠喚醒時減少峰值功率。這在因電池化學(xué)限制允許峰值電流的系統(tǒng)（例如，使用鋰離子電池的系統(tǒng)）中尤為有用。此外，通過零漏電I/O和可避免過多電耗的外設(shè)時鐘門控配置，避免超過漏電電流。

　　Kinetis L 系列MCU采用飛思卡爾創(chuàng)新、屢獲殊榮的閃存技術(shù)，提供業(yè)界功耗最低的閃存部署。這改進(jìn)了傳統(tǒng)的基于芯片的電荷存儲方法，創(chuàng)建了納米級硅島來存儲電荷，而不使用連續(xù)膜，進(jìn)一步使閃存不被典型的數(shù)據(jù)丟失因素所影響。

　　智能電源外設(shè)

　　Kinetis L系列MCU在外設(shè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了低功耗智能，允許外設(shè)在深度睡眠模式下通過備用時鐘源自主運(yùn)行。L 系列外設(shè)猶如微型內(nèi)核，能夠在不喚醒主內(nèi)核或系統(tǒng)的前提下執(zhí)行任務(wù)，從而大大降低功耗，提高電池使用壽命。例如，Kinetis L 系列 MCU包含異步DMA （ADMA）喚醒功能，允許某些外設(shè)在停止和VLPS模式下請求DMA傳輸。ADMA模塊將在外設(shè)和存儲器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，而無需返回運(yùn)行模式，也無需請求處理器進(jìn)行干預(yù)。支持外設(shè)在深度睡眠狀態(tài)下繼續(xù)運(yùn)行，可向SRAM中的數(shù)據(jù)陣列來回傳輸數(shù)據(jù)，直至收集到足夠數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。其它競爭產(chǎn)品則需要喚醒到全運(yùn)行模式去激活外設(shè)并完成數(shù)據(jù)收集階段，然后返回深度睡眠模式。

　　例如，回到圖 1。采用Kinetis L 系列 MCU，數(shù)據(jù)收集階段在深度睡眠模式下開始并顯示了低功耗定時器觸發(fā)的三個周期性事件。該定時器觸發(fā)低功耗ADC轉(zhuǎn)換啟動，并通過ADC內(nèi)置的比較特性將結(jié)果與預(yù)編程的閾值進(jìn)行對比。該特性可避免一旦得出的值不在理想?yún)?shù)范圍內(nèi)時需要存儲結(jié)果。請注意，前兩個事件不觸發(fā)去存儲結(jié)果。然而，最后一個事件則會觸發(fā)，而不用喚醒CPU來存儲數(shù)據(jù)，相當(dāng)微小的能量溢出。這是可以實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)長系列的節(jié)能型外設(shè)支持異步DMA 喚醒功能，可以將ADC結(jié)果存儲到SRAM供以后處理，在這個過程中CPU依然處于睡眠狀態(tài)。在DMA傳輸完成后，MCU會自動返回深度睡眠模式。在通過低功耗UART收集或傳輸完足夠的數(shù)據(jù)后，CPU便可以‘喚醒’，并開始計(jì)算階段。這只是Kinetis L 系列 MCU提供節(jié)能外設(shè)的其中一個例子。

　　為了最大限度地利用深度睡眠電源模式的高能效，外設(shè)的智能集成是至關(guān)重要的。在傳統(tǒng)的MCU中，必須激活主時鐘和處理器內(nèi)核才能執(zhí)行任務(wù)，即使是執(zhí)行發(fā)送或接收數(shù)據(jù)、捕捉或生成波形或采樣模擬信號等小任務(wù)也是如此。

　　表3

　　Kinetis L系列MCU在正面比拼的競爭中勝出

　　在與競爭對手相應(yīng)的16位低功耗MCU展開正面能效基準(zhǔn)挑戰(zhàn)賽中，L 系列證明它是全球能效最高的入門級MCU。每個MCU都由完全相同的充電電路供電，并都對低功耗運(yùn)行進(jìn)行了優(yōu)化。這些MCU執(zhí)行重復(fù)周期的EEMBC CoreMark®迭代，然后進(jìn)入五秒鐘的深度睡眠期，連續(xù)重復(fù)上述操作直到最后一個MCU依然能夠激活。在與同級別超高效競爭對手對比中，Kinetis L 系列MCU是堅(jiān)持到最后的那款。

　　Kinetis L 系列MCU將一流的處理能力與卓越的低功耗運(yùn)行相結(jié)合，測量得出的結(jié)果為15.9 CoreMark/mA，遠(yuǎn)高于最具競爭產(chǎn)品的參數(shù)（參見下圖2）。

　　圖 2：Kinetis KL02 MCU集一流的處理能力與卓越的低功耗運(yùn)行于一身，以測量結(jié)果為15.9 CoreMark/mA，的優(yōu)異成績勝出。

　　結(jié)語

　　飛思卡爾的創(chuàng)新思維，通過Kinetis L系列MCU卓越的能效領(lǐng)導(dǎo)地位，為嵌入式系統(tǒng)打開了一扇新的大門，為物聯(lián)網(wǎng)帶來的希望。無論是需要延長電池壽命、提高便攜式性能、降低能源成本還是遵從能源標(biāo)準(zhǔn)，飛思卡爾廣泛的嵌入式高能效產(chǎn)品解決方案都能夠使新一代應(yīng)用實(shí)現(xiàn)功耗與性能的完美平衡。

——本文選自電子發(fā)燒友網(wǎng)4月《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)特刊》EE Design欄目，轉(zhuǎn)載請注明出處，違者必究！