有一黑科技讓蘋果眼饞 索尼XZ premium拆解

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201708/363250.htm
在機(jī)身左下方有個插槽式連接器將底部揚聲器與按鍵總成排線相連。

當(dāng)主板表面的連接器都分離后,接下來卸去主板頂部的兩顆固定螺絲。

卸去主板后,下面的不銹鋼防滾架顯露出來。

主板正面特寫。大部分芯片被金屬屏蔽罩保護(hù),但不是全部。

主板背面特寫??梢钥闯鲈摍C(jī)采用兩個獨立卡槽是因為主板的橫向空間實在有限,不能像很多手機(jī)那樣設(shè)計較長能承載兩張卡的單一卡槽。

在主板正面上方前置攝像頭連接器附近,有一顆裸露著的芯片,推測有可能是顆影像DSP。

主板背面中間屏蔽罩有一塊凸起,猜測這里就是處理器的位置了

在這個凸起對應(yīng)的機(jī)身位置還設(shè)計有散熱硅脂,這更加印證了這一點,因為處理器位置算是整機(jī)發(fā)熱量最大的地方了。

掀開屏蔽罩,我們看到了三星的UFS 2.1 64GB閃存,以及一顆被散熱硅脂擋住的芯片。

取下散熱硅脂,看到的卻是三星4GB LPDDR4 內(nèi)存,顧推測驍龍835移動平臺是疊層封裝在該芯片下面的。
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