華為預(yù)熱人工智能芯片:其實就是麒麟970
近日華為公司在其智能手機官方推特上放出了一張宣傳海報,開始預(yù)熱他們即將推出的人工智能芯片。在宣傳口號中華為提到,人工智能不僅僅是語音助手,足見他們的野心。有消息人士透露,華為的這款人工智能芯片其實就是麒麟970。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201708/362428.htm
上周的時候華為曾經(jīng)召開了上半年業(yè)績發(fā)布會,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在會上透露他們將在今年下半年推出人工智能芯片,這也讓他們成為第一家推出搭載AI芯片手機的廠商。有分析師認為,這款秋季發(fā)布的芯片其實就是麒麟970,華為接下來的旗艦機都將搭載這款芯片。
之前還有傳聞提到,余承東將在今年9月的柏林IFA2017大會上進行有關(guān)人工智能相關(guān)的演講,主題就是AI究竟可以給人們帶來什么。顯然,華為將在IFA大會上給人們更多的驚喜。余承東也承認,他將在這次演講中提到更多華為在人工智能處理器方面的內(nèi)容。
在上周的業(yè)績發(fā)布會上余承東還提到,在這個時代,端+云+芯片的協(xié)同智能化體驗十分重要。面對即將到來的人工智能時代,華為將會在今年秋季推出人工智能處理器。
關(guān)于未來,余承東強調(diào)要從“創(chuàng)新、質(zhì)量、渠道和服務(wù)”四方面加大投入,打造智能手機、PC、可穿戴設(shè)備、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)以及VR、AR等全場景智能生活體驗.
此前國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上曾透露,麒麟970將升級為10nm制程工藝,CPU性能上會有所增強,但在架構(gòu)上并不會有什么大的改動。也就是說,麒麟970依舊會沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu),而不是全新的Cortex-A75架構(gòu)。
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