產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程究竟有哪些?來看看資深硬件工程師怎么說的
硬件設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(Product Requirement Specification),在COGS(Cost of Goods Sale)的要求下,利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù),在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成符合PRS功能、性能、電源設(shè)計(jì)、功耗、散熱、噪音、信號完整性、電磁輻射、安規(guī)、器件采購、可靠性、可測試性、可生產(chǎn)性等要求的硬件產(chǎn)品。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201707/361579.htm可以看到,一個(gè)成功的硬件設(shè)計(jì),主要功能的實(shí)現(xiàn)只是所有環(huán)節(jié)中的一小部分,而且基本來說,主要功能的實(shí)現(xiàn)主要是依靠芯片廠商提供的套片方案,一般來說為了降低風(fēng)險(xiǎn),主要是參考套片方案的參考設(shè)計(jì)完成,芯片廠商也會提供包括器件封裝、參考設(shè)計(jì)、仿真模型、PCB參考等等全部資料,在芯片功能越來越復(fù)雜的今天,一個(gè)片子動(dòng)不動(dòng)就幾百上千個(gè)PIN,對于一個(gè)新項(xiàng)目來說,是沒有時(shí)間一頁頁去吃透每個(gè)PIN,每個(gè)輸入輸出的具體功能,電氣參數(shù)的,尤其是對于高速設(shè)計(jì),比如DDR3接口、XAUI接口等等。
一般來說芯片廠商提供的參考設(shè)計(jì)就是他們經(jīng)過開發(fā),驗(yàn)證,測試的最佳方案了,很多情況就是你必須按照參考設(shè)計(jì)來做,否則硬件可能就有問題,一般來說就是信號完整性問題或者EMC問題。
芯片廠商提供越來越周到的服務(wù),看起來硬件工程師HW的價(jià)值越來越低了,畢竟一個(gè)產(chǎn)品的核心功能或者技術(shù)一般都在ASIC或者FPGA里面了,HW一般沒有能力進(jìn)行核心邏輯設(shè)計(jì)IC design, 畢竟這是跟HW設(shè)計(jì)并行的另一項(xiàng)工作,另一項(xiàng)也很復(fù)雜的工作。
對于這個(gè)問題,我也曾經(jīng)困惑過,總是感覺硬件設(shè)計(jì)沒有什么好搞的了,不就是抄抄參考設(shè)計(jì),就跟組裝一臺電腦一樣組裝一個(gè)單板嘛。當(dāng)然隨著項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的增多,尤其從事現(xiàn)在硬件系統(tǒng)級設(shè)計(jì)的角色,感覺原來自己考慮更多是從一名原理圖設(shè)計(jì)工程師的角度考慮問題。
就像開始說的,一個(gè)成功的硬件設(shè)計(jì),功能Function只是一小部分,至于其他的因素和能力,一個(gè)HW的能力取決于能考慮因素越多,越深入,就越是一個(gè) 優(yōu)秀的HW工程師。
1、成本Cost:任何一個(gè)賣硬件產(chǎn)品的公司的主要盈利一般來說就是銷售價(jià)格-COGS,而COGS90%取決于設(shè)計(jì),剩下就是生產(chǎn)成本了,這個(gè)價(jià)格一般來說比較透明,代工廠也很多,競爭激烈。雖然說設(shè)計(jì)成本60%也取決于主要芯片的價(jià)格(這個(gè)主要要靠公司高層跟芯片廠商談判的結(jié)果了,HW的作用有限,更多是系統(tǒng)工程師做決策用什么芯片能符合產(chǎn)品需求和軟件功能需求),但是剩下的電阻,電容,電感,二極管,三極管,保護(hù)器件,接口器件,邏輯芯片,邏輯功能,小芯片,電源電路全都是HW做主了,當(dāng)然有參考設(shè)計(jì),不過一般來說參考設(shè)計(jì)為了更好體現(xiàn)芯片的良好性能,一般會選用比較貴的,性能更好的器件,這就要結(jié)合公司的器件庫進(jìn)行取舍了。 我的經(jīng)驗(yàn)是多看看公司的同類產(chǎn)品設(shè)計(jì),看看大家主流是用什么器件,畢竟對于元器件來說,價(jià)格跟購買量有很大關(guān)系,不同的采購量導(dǎo)致的價(jià)格可能相差幾倍。
2、信號完整性:主要影響兩方面:EMC和時(shí)序Timing,不好的SI設(shè)計(jì)會有很強(qiáng)的過沖over/undershoot,尖峰Spike,這會造成對應(yīng)頻率N諧振頻率的發(fā)射;不好的SI設(shè)計(jì)會導(dǎo)致High/low不穩(wěn)定,或者上升時(shí)間/下降時(shí)間Rising Time/Falling Time占數(shù)據(jù)周期過長,或者時(shí)鐘不穩(wěn)定,都會導(dǎo)致在接收端采樣Sample時(shí)出現(xiàn)誤判斷,實(shí)際上,接收端不會出錯(cuò),出錯(cuò)的只是信號。 SI設(shè)計(jì)在原理圖設(shè)計(jì)來說,主要從阻抗匹配(串行電阻)上來解決,輔以適當(dāng)?shù)耐笋顬V波電容;跟主要是在PCB上,一般來說PCB層數(shù)越多,SI會更好,當(dāng) 然這里要跟Cost 進(jìn)行一個(gè)取舍了。
3、電源設(shè)計(jì):雖然一般大些的公司都有專門的電源設(shè)計(jì)工程師,不過對于HW來說,基本的Power設(shè)計(jì)能力還是很重要的,從道理上來說,任何電路都是一種電源,任何電路問題都可以歸結(jié)于一種電源問題,只有對于電源電路理解深入了,才能對于電路板理解跟深入,尤其是對于模擬電路問題,才能想到用模擬電路來設(shè)計(jì)一些簡單電路,而不是費(fèi)力用邏輯電路來搭。
4、安規(guī):對于接口電路來說,主要成本都在與安規(guī)器件,這個(gè)接口究竟要抗多大的電壓,電流打擊?這就要好好考慮用什么器件了,fuse? PTC? TVS?高壓電容?
5、電磁兼容: 主要是針對各個(gè)國家的相應(yīng)規(guī)范(安規(guī)也是),對于各種可能產(chǎn)生輻射的信號都充分考慮好退耦,濾波,對于歐盟來說一般是EN55022/EN55024,對于美國一般是FCC Part 15, 歐盟和美國的輻射標(biāo)準(zhǔn)略有不同,歐盟的標(biāo)準(zhǔn)稍微嚴(yán)格一些。
6、功耗:現(xiàn)在都提倡環(huán)保,運(yùn)營商也是,HW也必須考慮省電,比如用效率更高的電源電路,用PWM替代LDO,效率更高的轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?/p>
7、散熱:芯片集成度越來越高,單芯片的功耗從幾瓦到現(xiàn)在的幾十瓦,散熱就是一個(gè)大問題,而且伴隨著接口的速率提高,接口芯片的功耗也在提高,造成整個(gè)系統(tǒng)就是:熱!這就需要好好考慮散熱問題,從PCB的布局,到散熱片Heatsink的使用,到風(fēng)扇的使用,都有很多考慮。
8、噪音:風(fēng)扇是散熱最好的辦法,但是帶來的問題就是噪聲,ITU對于通信設(shè)備的噪聲也有明確的規(guī)范,這就需要平衡風(fēng)扇數(shù)量,轉(zhuǎn)速,風(fēng)向,控制等因素。
9、器件采購:HW選用的器件必須得是Sourcing部門能夠采購到的,而且一般也要考慮second source的問題,和lead time的問題,不能說選用一個(gè)只有一個(gè)小公司生產(chǎn)的稀有器件,萬一這個(gè)器件EoL了,你是怎么辦?只能修改設(shè)計(jì)了,這就損失大了!
10、可靠性:整個(gè)系統(tǒng)MTBF的數(shù)值多少?風(fēng)險(xiǎn)最大的器件是什么?每個(gè)器件的工作Margin是百分之多少?
11、可測試性/可生產(chǎn)性:主要針對于工廠的考慮,必須考慮到方便工廠的生產(chǎn)測試,方便生產(chǎn),如果你的測試很復(fù)雜,會大大降低生產(chǎn)線的產(chǎn)能和良率,進(jìn)而影響供貨以及生產(chǎn)成品。
對于參考設(shè)計(jì),我感覺最有用的地方主要是供電電路,退耦濾波電路以及Layout設(shè)計(jì),至于總線連接,復(fù)位電路,時(shí)鐘電路,接口電路等等,一般來說都需要根據(jù)公司器件庫,設(shè)計(jì)案例以及業(yè)界主流器件/方案進(jìn)行修改。所以千萬不要迷信參考電路,那只是參考,過分迷信參考設(shè)計(jì),自己還沒搞清楚芯片具體功能/參數(shù)呢,就COPY過來,即使能夠工作,肯定在成本方面,生產(chǎn)方面有很多問題。
硬件設(shè)計(jì)制造流程
這兩年硬件的大潮席卷中國,什么智能硬件、什么硬件開源等等,層出不窮。
原理設(shè)計(jì),只有原理上行得通,理論上才行得通。原理設(shè)計(jì),也叫系統(tǒng)設(shè)計(jì),需要全盤考慮把需求變成實(shí)際的產(chǎn)品。很多情況下這個(gè)不是難點(diǎn),難得是怎么把系統(tǒng)想的全面。充分的考慮今后會發(fā)生什么事。因?yàn)閺脑砩蠣砍兜胶芏嗍虑椋锪?,價(jià)格,產(chǎn)品大小,系統(tǒng)穩(wěn)定性,安全防護(hù)等等。一個(gè)好的原理設(shè)計(jì)者會讓硬件項(xiàng)目事半功倍,而不好的就會不斷出問題,不斷的重新設(shè)計(jì)。這也是硬件工程師越老越吃香的原因,因?yàn)橐粋€(gè)老工程師的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)會讓項(xiàng)目少走很多彎路,節(jié)省時(shí)間和研發(fā)費(fèi)用。
PCB設(shè)計(jì)(電路板設(shè)計(jì))?,F(xiàn)在的硬件都是完成在電路板上的,只有電路板做的好,才能完全發(fā)揮原理上的功能和穩(wěn)定性。PCBlayout其實(shí)是一門技術(shù)苦力活,學(xué)起來不是很難,但是要做好久確很不容易,注意的事太多,一不小心就弄錯(cuò)。要很好的空間感,要細(xì)心。
這里我只提一下幾個(gè)容易出問題的地方,PCB與結(jié)構(gòu),阻抗設(shè)計(jì),電源走向。
生產(chǎn)制造。中國現(xiàn)在已經(jīng)成為全球最大的電子生產(chǎn)基地。很多產(chǎn)品都是在中國里面完成制造的。一個(gè)產(chǎn)品在工廠生產(chǎn)出來只是一部分,還需要包括測試,組裝,庫存等方面。這其中的學(xué)問還是很深的。比如完成那些測試,怎么測試,在什么環(huán)境測試都是一門學(xué)問。
那么實(shí)際設(shè)計(jì)的步驟是怎樣?
1.硬件需求分析。
2.系統(tǒng)設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì)。
3.PCB設(shè)計(jì)。
4.樣機(jī)制作。
5.測試檢驗(yàn)。
6.如果滿足需求,準(zhǔn)備轉(zhuǎn)批量生產(chǎn),如果不滿足需求,又要從2重新開始。
7.量產(chǎn)開始。
這中間其實(shí)還涉及到原材料采購等等。為什么很多硬件設(shè)計(jì)不斷跳票,是因?yàn)樗麄児嫉臅r(shí)間點(diǎn)很多是理想的時(shí)間點(diǎn),量產(chǎn)開始后產(chǎn)量也不是一下就上去的,有很多因素制約著產(chǎn)量,特別是原材料的采購周期。一般的芯片的采購周期是6到8周,而且沒有預(yù)定或者備貨的話,芯片的量也不會很多。所以說那些開始限購的產(chǎn)品,但是如果幾個(gè)月或者半年都還在限制銷售的話,這就不得不懷疑這個(gè)公司的誠意了。
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