緊抓汽車未來核“芯” 博世投資10億歐元新建芯片工廠

　　隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車行業(yè)對芯片的需求正在逐漸增加，為了應對這一趨勢，零部件巨頭博世決定加大該領域的投資力度。

　　6月19日，博世發(fā)表聲明稱，將投資10億歐元在德國薩克森州德累斯頓市興建一座新的半導體工廠，除此之外，當?shù)卣蜌W盟還會對項目進行補貼。新工廠預計2021年開始進行生產(chǎn)，并將為當?shù)匦略?00個就業(yè)機會。

　　“這是公司有史以來進行的最大一筆單項投資。”博世董事會主席福爾克馬爾登納(Volkmar Denner)博士在公司的新聞發(fā)布會上說：“隨著車輛在聯(lián)網(wǎng)與自動化發(fā)面的發(fā)展，將會有越來越多的應用出現(xiàn)，半導體芯片是所有電子設備的核心，其重要作用不可忽視。通過提高半導體產(chǎn)量，將加強公司在未來的競爭力。”

　　▲生產(chǎn)半導體芯片所用到的晶圓。

　　普華永道研究表明，全球半導體市場在未來兩年都將有超過5%的增長速度，移動出行與物聯(lián)網(wǎng)將是其中最主要的應用領域，博世新工廠就是為了滿足這兩個領域的需求。

　　在汽車行業(yè)，芯片對自動駕駛的發(fā)展至關重要。今年4月，博世已宣布與戴姆勒開展聯(lián)合研發(fā)自動駕駛汽車，6月1日，又與百度簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在自動駕駛、智能交通、智能車聯(lián)網(wǎng)領域展開深入合作。

　　博世之所以選擇將新工廠建在德累斯頓市，是因為這里是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員，也是微電子技術的聚集地。不但被譽為“德國硅谷”的核心，在歐洲也是技術的最前沿。很多汽車配件供應商及服務公司也坐落于此，博世將可以與當?shù)氐墓具M行緊密合作。

　　▲位于德累斯頓的新工廠建成后，將能提供700個新的就業(yè)機會。

　　除此之外，這里還有著德累斯頓工業(yè)大學等院校，擁有眾多技術領域的專家。由德國聯(lián)邦經(jīng)濟和能源部(BMWi)啟動的數(shù)碼中心計劃(Digital Hub Initiative)也將對德累斯頓物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境起到重要作用。

　　德國聯(lián)邦經(jīng)濟和能源部部長布麗吉特齊普里斯(Brigitte Zypries)對博世在德累斯頓市的投資表示了支持：“博世在薩克森州的投資將進一步增強德國在半導體領域的專業(yè)化程度，也將鞏固德國在工業(yè)領域的地位。對這一關鍵技術的投資，對于整個歐洲的未來也是極其重要的。”工廠的施工及運營環(huán)節(jié)則將由歐盟委員會進行批準。

　　博世目前已有一座芯片生產(chǎn)工廠，位于德國南部羅伊特林根市，使用6英寸與8英寸晶圓來進行生產(chǎn)，每天可以制造150萬個ASICs以及400萬個MEMS傳感器芯片，新工廠則是用12英寸晶圓。

　　晶圓的直徑越大，一個生產(chǎn)周期內(nèi)可生產(chǎn)的芯片就越多，所以與傳統(tǒng)的6英寸及8英寸晶圓盤相比，12英寸將能帶來更好的規(guī)模經(jīng)濟。這一點很重要，因為這將使博世能更好地應對來自智能家居與其他智能設備的需求。

　　▲半導體芯片在信息連接和自動化領域的需求正在不斷增長。德累斯頓工廠的芯片將廣泛應用到安全氣囊傳感器、自動駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術等設備中。

　　博世是微型機電系統(tǒng)的革新者，其所使用的微加工工藝技術在當時甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過80億個MEMS傳感器芯片，在電子設備中的市場占有率達到75%。舉個例子來說，每4部智能手機中，就有3部是配備這種芯片的，這種技術也適用于制造半導體。

　　擁有超過45年的半導體芯片制造經(jīng)驗，博世ASIC從1970年代開始就被使用在多種車輛設備上了，是保證安全氣囊等設備有效運作的關鍵部件。如今，全球生產(chǎn)的車輛中，平均每輛車都至少安裝有9塊博世的芯片。

　　隨著自動駕駛汽車和更多智能化設備的發(fā)展，傳感器和芯片產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加。德累斯頓工廠將把芯片廣泛應用到安全氣囊傳感器、自動駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術等設備中。