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NB-IoT的三大猜想,是這樣嗎?

作者: 時間:2017-06-14 來源:頭條號 收藏
編者按:NB-IoT究竟能在物聯(lián)網(wǎng)中占有多大的市場,占領(lǐng)多少應用場景,還需要芯片、模組、終端、運營商和垂直行業(yè)各個環(huán)節(jié)共同的努力和探索。

  業(yè)界除了AI吸晴不止之外,的新聞也是隔三差五曝光,顯示芯片、網(wǎng)絡(luò)、部署產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在發(fā)力,讓業(yè)界群起熱議的春天是否已然來到?2017年,全球NB-IoT市場價值預計將達到3.21億美元,2022年將達82.21億美元,年均復合增長率高達91.3%。然而,表面的熱鬧能掩蓋深藏的問題嗎?有分析說,該領(lǐng)域發(fā)展仍是一個供給推動為主的階段,即NB-IoT賦能者為主在積極推進,應用者相對被動和跟隨,后續(xù)仍需時間待需求拉動的力量來引導應用爆發(fā)增長。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201706/360450.htm
NB-IoT的三大猜想,是這樣嗎?

  和NB-IoT會長期共存?

  現(xiàn)在已不需要再次為NB-IoT “掃盲”了,在去年夏天最終確立標準以來,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)均在頻拋“橄欖枝”,但NB-IoT在LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))中并不能說“風頭無倆”,其他技術(shù)也都各有優(yōu)勢和擁躉。

  物聯(lián)網(wǎng)的無線通信技術(shù)很多,主要分為兩類:一類是Zigbee、WiFi、藍牙、Z-wave等短距離通信技術(shù);另一類就是LPWAN。在LPWA的兩大類中,一類是工作于未授權(quán)頻譜的、SigFox等技術(shù);另一類是工作于授權(quán)頻譜下,3GPP支持的2G/3G/4G蜂窩通信技術(shù),比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。

  NB-IoT方案的價值在于覆蓋廣且深、低功耗、低成本、大連接。由于其是在LTE基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,使用授權(quán)頻段,可疊加在現(xiàn)有的2G/3G/LTE蜂窩網(wǎng)絡(luò)上。目前已被沃達豐、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等大運營商采納,并被華為、高通、英特爾、中興微等產(chǎn)業(yè)鏈上游廠商追捧。但它畢竟是一個全新標準的技術(shù),且受到Sigfox和的競爭壓力,兩者產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟,商業(yè)化應用較早,雖Sigfox和LoRa屬于非授權(quán)頻段。

  從應用來看,LoRa和Sigfox 已被證明是重要的發(fā)展技術(shù),其中Sigfox已在24個國家投入使用,LoRa也繼續(xù)在一些國家、專網(wǎng)和社區(qū)網(wǎng)建設(shè)中使用。雖然NB-IoT和LoRa均處于起步階段,也各有優(yōu)勢與不足,需要各方的投入和共同的發(fā)展。在芯片、模組、終端、運營商、應用環(huán)節(jié)來對比, NB-IoT的產(chǎn)業(yè)鏈上多個環(huán)節(jié)具有高度市場集中度,這一領(lǐng)域更多是巨頭主導;LoRa產(chǎn)業(yè)鏈上芯片環(huán)節(jié)形成高集中度,其他環(huán)節(jié)皆是大量參與者的形態(tài)。后續(xù)贏利模式的創(chuàng)新、與應用行業(yè)的緊密結(jié)合等均將微妙影響未來走勢。

  因而,中興微電子技術(shù)有限公司無線終端市場規(guī)劃部總監(jiān)周晉表示,物聯(lián)網(wǎng)需求是多樣化的,LoRa和NB-IoT會長期共存,但目前Sigfox還沒看到在中國落地計劃。

  部署如何加快?

  NB-IoT憑借著優(yōu)勢吸引了主流運營商和設(shè)備商的青睞。據(jù)相關(guān)市場調(diào)查,今年年底全球?qū)⒂?0家主流運營商支持NB-IoT,NB-IoT未來將覆蓋物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接的1/4,到2020年M2M設(shè)備可達到70億個連接數(shù)。

  但在展望“美好”之際,當下的挑戰(zhàn)也需要合力破解,否則“厚望”難免大打折扣。首當其沖應是芯片和模塊的成本,大規(guī)模應用下成本應降至1美元,單個連接模塊應在5美元左右,短時間內(nèi)恐還難以與此期望“持平”。

  此外,在網(wǎng)絡(luò)部署和優(yōu)化方面,最大問題是時間和成本。根據(jù)沃達豐的估計,85%的企業(yè)基站可支持NB-IoT,只需進行軟件的升級,但對基站陳舊的網(wǎng)絡(luò)運營商而言,則需對硬件進行升級,這將導致NB-IoT網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的成本增加和時間消耗。此外,在進行網(wǎng)絡(luò)部署時也面臨著各種挑戰(zhàn),尤其是不少復雜、惡劣的環(huán)境因素對于網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號傳遞形成極大的干擾和衰減,需要采用各種新技術(shù)手段以及優(yōu)化工具對網(wǎng)絡(luò)參數(shù)合理調(diào)整,從而提高網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量。根據(jù)運營商的規(guī)劃,2017年后半年和2018年是網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模實現(xiàn)部署的時間,在此之后仍需一年時間進行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化和示范應用。

  在應用和商業(yè)模式層面的問題也不容小覷。NB-IoT的應用場景和市場極為廣闊和分散,涵蓋智慧市政(智能電表、智能水表、智能路燈)、智慧交通、智慧環(huán)境、智能家居(智能鎖、智能燈、智能插座等)、消費電子、物品追蹤、工業(yè)控制、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、安防與零售,將有望顛覆傳統(tǒng)行業(yè)。但在推進過程中要破除各行業(yè)進入門檻的“無形”壁壘,殊非易事。同時,為了建立NB-IoT商業(yè)模式,如何加快建立合作伙伴生態(tài)圈,解決互操作和一致性問題也是持續(xù)的考驗。

  芯片和模組成本難以下探?

  物聯(lián)網(wǎng)是一個長尾市場,覆蓋芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、平臺和應用等多個領(lǐng)域。因此 NB-IoT的真正落地,需要形成從“底層芯片—模組—終端—運營商—應用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈,可以說芯片性能、模組成本等將對NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈的進程產(chǎn)生重要影響。

  有分析稱,NB-IoT芯片1美元、模組趨向5美元,才能使得商用門檻進一步降低,目前顯然還太偏高。雖然各大運營商火力十足地投入NB-IoT陣營,但卻各自為政,支持不同的頻段,不僅在中間的網(wǎng)絡(luò)層造成了數(shù)據(jù)互通的阻礙,而且因為其頻段各異,對于下游的芯片、模塊產(chǎn)業(yè)來說,因為多頻段支持的需要而必須額外增加成本。另一方面,與eMTC的競合關(guān)系也或面臨微妙的此消彼長,是齊頭并進還是各行其是,難以厘清。

  雖然傳言說現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃,但真正有所動作和時間表的芯片廠商恐只有華為、高通和中興微等。

  對作為NB-IoT的積極參與者華為而言,NB-IoT是一個大戰(zhàn)略。在此領(lǐng)域的布局可謂是全方位覆蓋式的,已正式面向全球發(fā)布了端到端NB-IoT解決方案。近日,華為表示由臺積電代工的 NB-IoT芯片將在6月大規(guī)模發(fā)貨。從具體產(chǎn)品來看,華為單模芯片共有 2 款,即 Boudica120 和 150;NB-IoT 雙模芯片方面,目前華為還未推出相關(guān)產(chǎn)品。模組方面,華為表示將加大相關(guān)產(chǎn)品的進展。

  高通的芯片是NB-IoT和eMTC雙模芯片;Intel的芯片目前主要是以測試為主,商用芯片也將晚一些發(fā)布;中興微、大唐的芯片也都在研發(fā)當中。

  周晉表示,目前主要是芯片太少,大部分廠家芯片沒上市,中興微也是9月底商用。中興微芯片是700Mhz到2100Mhz全頻段的,未來合作伙伴模塊第一版會是800Mhz/900Mhz/1800 Mhz三頻段同時支持的。

  目前來看,LPWAN技術(shù)的發(fā)展仍將存在分歧,而NB-IoT必須加速發(fā)展,才能贏得市場機會。



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