無內定位的小尺寸板外型尺寸精度改善研究

　?、鄄捎藐P閉吸塵的方法對凸點有較大程度的改善，但粉塵大，清潔耗費時間;

　　④采用“膠帶固定法”所加工的品質明顯優(yōu)于其他三種方案，尺寸可滿足客戶要求。

　　3.2 “膠帶固定法”工藝過程控制及要點

　　此種方法及文件設計未涉及到新物料、新設備，所以工藝過程管控和正常流程管控相同，包括外形尺寸、板邊質量、凸點、毛刺等外觀性的檢驗;過程實施需注意以下幾點：

　?、贌o內定位的小尺寸PCB外形加工時，生產前板面需要雙面貼膠膜(中性粘度PE膠膜)，避免粉塵污染板面(特別是無法過清洗機的小板及金板)，膠膜本身有一定粘度，可有效防止表面處理污染;

　?、凇澳z帶固定法”實施流程圖如圖11所示;

　　③“膠帶固定法”批量加工效果確認如圖12～圖14所示。

　　以上試驗通過采用鑼帶優(yōu)化，輔助過程中“膠帶固定法”，有效避免了凸點的產生并降低了人工修理成本，優(yōu)化后的加工工藝大幅提高了效率，以下方面仍存在改善空間：

　　。①過程中每加工一排產品需要貼一條膠帶，膠帶兩端粘貼不牢固時，有移動風險，每次貼膠帶均需要停機;

　　②無內定位產品尺寸較小，此加工方法成型后的產品，成品檢查前需一塊一塊地撕去表面的保護膠膜，撕膠膜效率低，大批量加工時(圖15)，撕保護膜需要耗費大量的人工資源(圖16)。

　　綜合以上試驗成果，鑼帶優(yōu)化結合過程中的貼膠帶固定的方式使產品在收刀位有固定力的作用，可解決無內定位產品收刀位凸點問題，批量加工外形尺寸可以控制在0.1mm以內，優(yōu)化后的加工工藝大幅提高了效率，針對成型后的撕去保護表面處理的膠膜效率低的問題，需要尋找更好的處理方式，解決撕膠膜效率低的問題，具體優(yōu)化后加工方式如下：

　　鑼帶優(yōu)化，先鑼每單元產品的部分區(qū)域，保證每單元部分區(qū)域先外形加工后仍有連接，再采用“貼膠膜+環(huán)氧樹脂蓋板固定法”利用膠膜的粘附力，輔助環(huán)氧樹脂蓋板，防止吸塵力的作用，保證產品銑至收刀位時，仍能夠保證產品位置的固定，預防凸點問題，其流程圖如圖17所示。

4 結論

　　采用“貼膠膜+環(huán)氧樹脂蓋板固定法”能有效地避免無內定位產品外形凸點的產生，杜絕了修理帶來的外觀不良、尺寸不符等;采用外形前貼膠膜，外形后采用整體撕膠膜的方式除去保護表面處理的膠膜，解決了小尺寸產品外形加工后無法過成品機清洗的問題。此加工方式成型后的產品可免清洗，同時節(jié)省了人工，實現了無內定位產品高精度、高品質、高效率的加工。此方法未涉及到高成本的新物料、新設備，是對現有資源充分、合理的利用得出的成果，適用于批量加工高精度無內定的產品。

參考文獻：

　　[1]林金堵,龔永林.現代印制電路基礎[M].上海:印制電路行業(yè)協會,2001.

本文來源于《電子產品世界》2017年第2期第70頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。