新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 新品快遞 > 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺

作者: 時間:2017-01-05 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  今日宣布推出高集成度芯片平臺,為智能耳機(jī)、耳麥、耳塞式耳機(jī)和免提系統(tǒng)提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車載免提電話,均能以最低功耗提供高品質(zhì)的音頻體驗。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/201701/342504.htm

  尤其適用于無線耳機(jī)和車載免提系統(tǒng),為用戶帶來優(yōu)異的收聽和通話品質(zhì)。該平臺提供本地MP3播放功能,無需配對智能手機(jī)即可享受優(yōu)質(zhì)音頻,而且支持4GB擴(kuò)展內(nèi)存,可輕松存儲超過1000首歌曲,是獨立型運動耳機(jī)和耳塞式旅行耳機(jī)的絕佳解決方案。

  副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示:“MT2533D同時具有超低功耗和豐富功能雙重優(yōu)勢,為智能耳機(jī)、無線耳麥及車載免提方案的產(chǎn)品設(shè)計提供了理想的芯片平臺。MT2533D完美融合先進(jìn)音頻處理技術(shù)與低功耗運算能力,開辟了智能耳機(jī)市場的創(chuàng)新機(jī)遇?!?/p>

  MT2533D高度整合音頻模擬前端 (AFE) 、數(shù)字信號處理器 (DSP)、節(jié)能的ARM Cortex-M4處理器、 4MB 內(nèi)存(PSRAM及 flash),以及雙模藍(lán)牙無線電 (2.1及低功耗的4.2)。

  為滿足某些應(yīng)用對高端音頻處理的需求,MT2533D還整合支持128KB IRAM、 250KB DRAM和96KB SRAM等三種存儲模式的數(shù)字信號處理器(DSP) ,從而可實現(xiàn)各種語音增強(qiáng)算法。該DSP具有原生雙麥克風(fēng)降噪 (DMNR) 技術(shù),支持喚醒指令的語音控制,還支持藍(lán)牙音頻傳輸模型協(xié)定(A2DP),免提模式(HFP),先進(jìn)無線立體聲和MP3本地播放。

  除耳機(jī)設(shè)備外,MT2533D也可作為微控制單元(MCU)應(yīng)用到其他更多領(lǐng)域,包括生物傳感功能。此外,該平臺還提供顯示和相機(jī)接口,而且通過安全數(shù)字輸入輸出(SDIO)功能,實現(xiàn)Wi-Fi無線連接。

  MT2533D是支持實時操作系統(tǒng)(RTOS)的LinkIt?開發(fā)平臺的成員之一。該開發(fā)平臺的主要功能包括:

  · 基于流行的FreeRTOS系統(tǒng),支持額外的開源模塊(可提供源代碼);

  · 支持基于ARM Cortex-M4架構(gòu)的芯片,提供高性能及低功耗連接;

  · ARM Keil μVision,IAR嵌入式工作臺和GCC工具下的開發(fā)和除錯。

  MT2533D將在2017年第一季度對設(shè)備制造商供貨。

  更多信息請訪問http://www.mediatek.com/products/wearables/mt2533和http://labs.mediatek.com/2533.

  開發(fā)者文件和相關(guān)工具將于2017年第三季度釋出。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科技 MT2533D

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉