高速ADC電源設計方案詳細解析
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是來自開關調(diào)節(jié)器。
本文引用地址：http://2s4d.com/article/201612/327208.htm對于加入的電容，應使用緊密疊置的電源和接地層（間距≤4密爾），從而使PCB設計本身具備高頻去耦能力。
同任何良好的電路板布局一樣，電源應遠離敏感的模擬電路，如ADC的前端級和時鐘電路等。
良好的電路分割至關重要，可以將一些元件放在PCB的背面以增強隔離。
注意接地返回路徑，特別是數(shù)字側(cè)，確保數(shù)字瞬變不會返回到電路板的模擬部分。某些情況下，分離接地層也可能有用。
將模擬和數(shù)字參考元件保持在各自的層面上。這一常規(guī)做法可增強對噪聲和耦合交互作用的隔離。
遵循IC制造商的建議；如果應用筆記或數(shù)據(jù)手冊沒有直接說明，則應研究評估板。這些都是非常好的起步工具。
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