未來設計電子產(chǎn)品時會考慮的問題

2、封裝的選擇，最早開始的時候都用直插，后來為了小型化用了貼片工藝， 用貼片工藝雖然比較先進，但是問題也是非常多，那就是現(xiàn)在普通工人技術(shù)水平低，購買設備又投資太大，又得請技師調(diào)試設備， 我們來對比下兩種工藝的流程， 直插--1將元件安放好，2進行浸焊或波峰焊，3 焊完后用切腳機將元件多余引腳割平，就完成了。 貼片--1先定做鋼網(wǎng)進行印刷焊錫，2用貼片機或人工貼裝很小的元件，3過回流焊進行焊接，出來后也完成了。 如果不是要求尺寸太小，我會優(yōu)先考慮用直插，適合生產(chǎn)和后面的服務。

3、單片機血統(tǒng)的選擇，現(xiàn)在什么 8051，PIC，AVR，STM8，ARM啊等等等，五花八門，實在是很多， 8051最早由英特爾開發(fā)算是元老了，用的也多，授權(quán)制造的也多， PIC是微芯公司開發(fā)的一個非常實用的芯片，早期OTP穩(wěn)定性非常強，拆開許多以前的電器一般都由PIC的身影， AVR相對前面兩個是后生，所謂后生可謂啊，集聚了前面的優(yōu)點，又有自己的特點，1個周期的速度讓你多了分驚嘆，高級的MEGA系列也是價格非常低，在美國學校，歐洲學校都采用它來教學，很多學生的優(yōu)秀作品都是用它來制作。 STM8是ST（意法半導體）的，是近幾年才出現(xiàn)的， 這兩年具有非常高的人氣，我也用了， 仿真器非常好用，100元就能搞到，性價比 比臺系的更高，是個好選擇。 ARM是家設計公司并不生產(chǎn)芯片，ST的 STM32F系列就是 ARM M3架構(gòu)， 有條件我建議多研究它，現(xiàn)在的手機、平板、數(shù)碼產(chǎn)品中很多都是ARM ， 未來市場前景很好， 當下也很好。 其它的日系，韓系等，就不一一介紹了。

4、開發(fā)軟件的選擇， 開發(fā)軟件有很多， KEIL、IAR、ICC、GCC、PICC等等， IAR是涉足最多的，非常專業(yè)， 它有51、ARM、PIC、AVR、ARM、MP430、STM8、三星、日立、三菱等，幾乎都有。 而且非常好用，代碼的效率也最高。