臺(tái)灣面板廠組隊(duì)發(fā)展Micro-LED

　　為迎合電子裝置高整合、多功能和微小化趨勢(shì)，跨領(lǐng)域的巨量微組裝技術(shù)將可滿足各式創(chuàng)新應(yīng)用!在臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”技術(shù)處支持下，臺(tái)工研院23日舉行“巨量微組裝產(chǎn)業(yè)推動(dòng)聯(lián)盟”(Consortium for intelligent Micro-assembly system，CIMS)成立大會(huì)，希望借由串聯(lián)顯示、LED、半導(dǎo)體以及系統(tǒng)整合廠商，共同建立跨領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，推動(dòng)研發(fā)聯(lián)盟，建構(gòu)中國臺(tái)灣微組裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　臺(tái)工研院副院長劉軍廷在致詞時(shí)表示，全世界正在以一個(gè)前所未有的步伐轉(zhuǎn)換，工、商、醫(yī)、農(nóng)、文化產(chǎn)業(yè)，都朝向“跨業(yè)平臺(tái)”快速前進(jìn)。因此，整合各種功能在一個(gè)微小系統(tǒng)以提供“跨業(yè)價(jià)值平臺(tái)的解決方案”，成為各個(gè)產(chǎn)業(yè)共同的發(fā)展趨勢(shì)。這個(gè)沖勁十足的趨勢(shì)將所有的創(chuàng)新產(chǎn)品帶向功能多樣化、客制化、微型化、軟硬系統(tǒng)整合的方向，滿足各式各樣蓬勃發(fā)展的創(chuàng)新應(yīng)用。中國臺(tái)灣有許多領(lǐng)先全球的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，可以趁勢(shì)而為，發(fā)展以微組裝為基礎(chǔ)的復(fù)合多功軟硬整合微系統(tǒng)，繼續(xù)保有中國臺(tái)灣獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，成為各國商業(yè)的價(jià)值共創(chuàng)平臺(tái)伙伴。

　　“巨量微組裝產(chǎn)業(yè)推動(dòng)聯(lián)盟”首任會(huì)長、臺(tái)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅表示，隨著科技發(fā)展，產(chǎn)品將走向高整合、多功能、微小化等趨勢(shì)，因此能同時(shí)大量轉(zhuǎn)移不同元件的微組裝將成為下一代新興技術(shù)，一開始會(huì)應(yīng)用micro LED顯示方面。micro LED用于顯示具有省電、壽命長、高亮度、可彎曲以及體積輕薄等優(yōu)勢(shì)，在國際大廠帶動(dòng)下，預(yù)料全球?qū)⑾破鹨还蒻icro LED與微組裝熱潮。

　　根據(jù)LEDinside預(yù)估，自2016年至2021年，LED產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長率為2%，整體產(chǎn)業(yè)成長性已有限。從顯示器技術(shù)的發(fā)展來看，儲(chǔ)于超指出，隨著OLED技術(shù)發(fā)展多時(shí)，相關(guān)專利多半已由韓廠掌握，若現(xiàn)在投入發(fā)展恐怕難以追趕，相較之下，Micro LED技術(shù)開啟了另一發(fā)展空間。

　　Micro LED尺寸微縮到微米(micron)等級(jí)，不僅每一點(diǎn)像素(pixel)都能定址控制及單點(diǎn)驅(qū)動(dòng)發(fā)光，還具有高亮度、低功耗、超高解析度與色彩飽和度等優(yōu)點(diǎn)，未來甚至可接合在軟性基板上，實(shí)現(xiàn)有如OLED般可撓曲特色，應(yīng)用范圍更廣也更多元。

　　LEDinside預(yù)估，若穿戴式裝置與顯示屏全數(shù)替換成Micro LED顯示屏，所需產(chǎn)能將是全球現(xiàn)有LED產(chǎn)能的五成。至于大家最關(guān)注的智慧型手機(jī)市場(chǎng)，若未來手機(jī)面板全數(shù)導(dǎo)入Micro LED，則需要現(xiàn)有產(chǎn)能的四倍數(shù)量才有機(jī)會(huì)滿足。

　　吳志毅指出，micro LED和微組裝技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，無法靠單一產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)，因此必須跨領(lǐng)域串聯(lián)半導(dǎo)體、面板、LED、系統(tǒng)整合等廠商，共同建立跨領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，將中國臺(tái)灣打造成全球巨量微組裝產(chǎn)業(yè)鏈供貨重鎮(zhèn)。因而工研院成立“巨量微組裝產(chǎn)業(yè)推動(dòng)聯(lián)盟”，約有20多家廠商共襄盛舉，涵蓋LED、材料、IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封裝、面板、系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域。