高通獨霸的時代即將結束 中國5G正在制定世界標準

　　今天，華為終于在核心技術上突破了高通壟斷的局面!這也是中國通信核心技術第一次占領至高點!這是中國通訊歷史上最重要的一筆，也是中國通訊從跟隨、到基本持平、到今天成為領導者的重要時刻!不破樓蘭誓不還，中國的華為做到了!他們用努力顛覆了高通的霸局!也告訴世界，核心技術不再是西方列強的霸權!

　　不僅僅在通訊領域開始顛覆!在另一領域，手機芯片上的話語權，同樣華為麒麟960的出現也替代了高通驍龍821成為了當今世界上最好的芯片!高通做夢也沒想到，自己最有權威的兩個領域，一年之內被同一家中國企業(yè)華為接連打破!這個中國企業(yè)再一次讓世界感到可怕!他在通訊界全球第一，又在手機界全球第三，而更可怕的是，他吹過的牛，都變成了現實!

　　從超越愛立信成為全球第一通訊設備運營商開始的那一刻!就宣告了華為傳奇的正式開啟!如今超越高通再次見證華為的偉大、而下一個目標就是手機領域的三星、蘋果。華為的成功，只是中國科技企業(yè)走向世界舞臺中心的一個縮影! 而我們即將見證更多的顛覆和傳奇!

　　工信部發(fā)布2017年24個5G國家科技重大專項課題

　　本文由5G微信公眾號(ID：angmobile)授權轉載

　　2016年11月14日，工信部發(fā)布《關于組織“新一代寬帶無線移動通信網”國家科技重大專項2017年度課題申報的通知》，其中，有兩大項目，而項目一即是：5G研發(fā)。另外，2017年國家科技重大專項之中的5G研發(fā)項目，總數達到了24個之多!

　　5G整體研發(fā)進程加快，進入到技術標準研究及研發(fā)試驗的關鍵階段。我國于2016年初啟動5G技術研發(fā)試驗，支撐5G標準研制。

　　下文是我國2017年24個5G國家科技重大專項課題的具體內容：

　　一、2017年24個5G國家科技重大專項課題的總體情況

　　2017年度，5G研發(fā)項目聚焦在5G技術研發(fā)與標準化、5G設備樣機研發(fā)及試驗、知識產權等總體研究方向，為推動國際標準化奠定基礎。主要包括下面這三個部分：5G無線技術、5G網絡與業(yè)務、5G關鍵設備(儀表等)模塊及平臺。

　　(1)2017年5G無線技術領域的課題(國家科技重大專項)：開展5G系統(tǒng)樣機、終端芯片樣片研發(fā);進行組網技術研發(fā)與標準化，包括5G多接入融合組網、無線接入與回傳一體化、高低頻融合組網等。

　　(2)2017年5G網絡與業(yè)務領域的課題(國家科技重大專項)：進行網絡關鍵技術與標準化，包括網絡切片、新型移動性管理、網絡邊緣計算、前傳與回傳技術、無線網絡虛擬化;開展5G網絡安全總體架構與標準化、5G與信息中心網絡融合技術研發(fā)等。

　　(3)2017年5G關鍵設備(儀表等)模塊及平臺領域的課題(國家科技重大專項)：支持大規(guī)模信道模擬器和終端模擬器等儀表開發(fā);支持5G終端功放芯片樣片研發(fā)、5G技術研發(fā)試驗測試系統(tǒng)、知識產權戰(zhàn)略及專利評估等。

　　二、2017年9個“5G無線技術”國家科技重大專項課題的具體情況

　　1、課題1：增強移動寬帶5G系統(tǒng)概念樣機研發(fā)

　　將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設計滿足增強移動寬帶場景的優(yōu)化技術方案，開展5G概念樣機研發(fā)與測試驗證，推動5G國際標準的制定，支撐5G試驗的順利開展。

　　上述的增強移動寬帶場景為面向低頻段，支持3400-3600MHz頻段，系統(tǒng)帶寬為200MHz，實現小區(qū)平均頻譜效率>10bps/Hz/Cell，用戶體驗速率>100Mbps，單小區(qū)峰值速率10Gbps。

　　2、課題2：低時延高可靠5G系統(tǒng)概念樣機研發(fā)

　　將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設計滿足低時延高可靠場景的優(yōu)化技術方案，開展5G概念樣機研發(fā)與測試驗證，推動5G國際標準的制定，支撐5G試驗的順利開展。

　　上述的低時延高可靠場景為面向低頻段，支持3400-3600MHz頻段，滿足空口時延<1ms;端到端時延<10ms要求。

　　3、課題3：低功耗大連接5G系統(tǒng)概念樣機研發(fā)

　　將面向ITU性能需求，在統(tǒng)一系統(tǒng)框架下，設計滿足低功耗大連接場景的優(yōu)化技術方案，開展5G概念樣機研發(fā)與測試驗證，推動5G國際標準的制定，支撐5G試驗的順利開展。

　　上述的低功耗大連接場景為面向低頻段，支持3400-3600MHz頻段，支持系統(tǒng)連接能力>100萬連接/平方千米，支持終端超低功耗(最大耦合損耗164dB時，完成單次200byte數據傳輸能耗小于3.5J，休眠狀態(tài)下漏電流小于5微A)。

　　4、課題4：增強移動寬帶5G終端芯片原型平臺研發(fā)

　　針對增強移動寬帶場景，終端側需提供靈活可重配置能力去實現軟件可定義空口，開發(fā)基于新型架構的5G終端芯片核心模塊，驗證5G關鍵技術及終端芯片新型架構，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產業(yè)化奠定基礎。

　　平臺應具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力，3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力，至少配備4個端口，單端口具備Gbps級別峰值能力;基帶硬件平臺可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構，射頻硬件平臺基于RFIC，平臺具備滿足增強移動寬帶應用場景極限指標支持能力。

　　5、課題5：：低時延高可靠5G終端芯片原型平臺研發(fā)

　　針對低時延高可靠物聯網應用場景，終端應具備靈活可重配置能力，以實現軟件可定義空口，需要開發(fā)基于新型架構的5G終端芯片核心模塊，驗證5G關鍵技術及終端芯片新型架構，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產業(yè)化奠定基礎。

　　平臺應具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力，3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力，單端口具備Gbps級別峰值能力及至少配備2端口;基帶硬件平臺可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構，射頻硬件平臺基于RFIC，平臺具備滿足低時延高可靠應用場景極限指標支持能力。

　　6、課題6：：低功耗大連接5G終端芯片原型平臺研發(fā)

　　針對低功耗大連接場景，終端應具備靈活可重配置能力，以實現軟件可定義空口，需要開發(fā)基于新型架構的5G終端芯片核心模塊，驗證5G關鍵技術及終端芯片新型架構，為后續(xù)5G芯片研發(fā)產業(yè)化奠定基礎。

　　平臺應具備單載波或載波聚合支持200MHz帶寬能力，3.4GHz-3.6GHz頻段支持能力，單端口具備Gbps級別峰值能力及至少配備2端口;基帶硬件平臺可基于SoC或FPGA或兩者混合等架構，射頻硬件平臺基于RFIC。

　　7、課題7：5G多接入融合組網技術研發(fā)、標準化與驗證

　　針對5G無線網絡存在的多網絡、多接入技術共存的網絡特性，設計高效的支持多種無線技術協同的網絡架構，研究支持該架構的關鍵技術和算法，并進行測試驗證。

　　研究支持5G網絡中多種無線技術在無線側融合與協同的網絡架構;研究5G多接入技術融合的關鍵技術;研究5G多接入技術融合的公共無線資源管理、業(yè)務連續(xù)性保障、業(yè)務QoS與資源匹配關系等關鍵算法;構建可以驗證上述關鍵技術與算法的外場測試環(huán)境，對相關架構和關鍵技術進行測試驗證，解決5G多接入技術融合的基礎性問題。

　　8、課題8：5G無線接入與回傳一體化研發(fā)、標準化

　　通過對5G無線接入和回傳鏈路的技術方案及資源使用方式進行聯合設計，同時將接入和回傳系統(tǒng)從技術、標準到形態(tài)上融合成一套系統(tǒng)可以大大減少設備體積及功耗，降低系統(tǒng)部署成本，有利于密集組網和高頻通信系統(tǒng)的快速商用推廣。

　　研究接入與回傳的統(tǒng)一空口和協議(包含波形、多址及幀結構等)設計，推動國際標準化，研究接入與回傳聯合資源分配技術。完成接入回傳一體化完整系統(tǒng)方案(峰值頻譜效率不低于5.0bps/Hz，支持LOS和NLOS回傳方式)等。

　　9、課題9：5G高低頻融合組網研發(fā)、標準化與驗證

　　研究5G高低頻融合組網的關鍵技術，形成高低頻混合組網技術方案，進行樣機開發(fā)及測試驗證，支撐標準研制。