單片機(jī)硬件抗干擾常用方法
影響單片機(jī)系統(tǒng)可靠安全運(yùn)行的主要因素主要來(lái)自系統(tǒng)內(nèi)部和外部的各種電氣干擾,并受系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構(gòu)成單片機(jī)系統(tǒng)的干擾因素,常會(huì)導(dǎo)致單片機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行失常,輕則影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量,重則會(huì)導(dǎo)致事故,造成重大經(jīng)濟(jì)損失。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201611/340530.htm形成干擾的基本要素有三個(gè):
(1)干擾源。指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)。如:雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。
(2)傳播路徑。指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的傳導(dǎo)和空間的輻射。
(3)敏感器件。指容易被干擾的對(duì)象。如:A/D、 D/A變換器,單片機(jī),數(shù)字IC,弱信號(hào)放大器等。
1 干擾的耦合方式
干擾源產(chǎn)生的干擾信號(hào)是通過(guò)一定的耦合通道才對(duì)測(cè)控系統(tǒng)產(chǎn)生作用的。因此,我們有必要看看干擾源和被干擾對(duì)象之間的傳遞方式。干擾的耦合方式,無(wú)非是通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)、空間、公共線(xiàn)等等,細(xì)分下來(lái),主要有以下幾種:
(1)直接耦合:
這是最直接的方式,也是系統(tǒng)中存在最普遍的一種方式。比如干擾信號(hào)通過(guò)電源線(xiàn)侵入系統(tǒng)。對(duì)于這種形式,最有效的方法就是加入去耦電路。
(2)公共阻抗耦合:
這也是常見(jiàn)的耦合方式,這種形式常常發(fā)生在兩個(gè)電路電流有共同通路的情況。為了防止這種耦合,通常在電路設(shè)計(jì)上就要考慮。使干擾源和被干擾對(duì)象間沒(méi)有公共阻抗。
(3)電容耦合:
又稱(chēng)電場(chǎng)耦合或靜電耦合。是由于分布電容的存在而產(chǎn)生的耦合。
(4)電磁感應(yīng)耦合:
又稱(chēng)磁場(chǎng)耦合。是由于分布電磁感應(yīng)而產(chǎn)生的耦合。
(5)漏電耦合:
這種耦合是純電阻性的,在絕緣不好時(shí)就會(huì)發(fā)生。
2 常用硬件抗干擾技術(shù)
針對(duì)形成干擾的三要素,采取的抗干擾主要有以下手段。
2.1 抑制干擾源
抑制干擾源就是盡可能的減小干擾源的du/dt, di/dt。這是抗干擾設(shè)計(jì)中最優(yōu)先考慮和最重要的原則,常常會(huì)起到事半功倍的效果。 減小干擾源的du/dt主要是通過(guò)在干擾源兩端并聯(lián)電容來(lái)實(shí)現(xiàn)。減小干擾源的di/dt則是在干擾源回路串聯(lián)電感或電阻以及增加續(xù)流二極管來(lái)實(shí)現(xiàn)。
抑制干擾源的常用措施如下:
(1)繼電器線(xiàn)圈增加續(xù)流二極管,消除斷開(kāi)線(xiàn)圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。僅加續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開(kāi)時(shí)間滯后,增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可動(dòng)作更多的次數(shù)。
(2)在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯(lián)電路,電阻一般選幾K到幾十K,電容選0.01uF),減小電火花影響。
(3)給電機(jī)加濾波電路,注意電容、電感引線(xiàn)要盡量短。
(4)電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF~0.1 μF高頻電容,以減小IC對(duì)電源的影響。注意高頻電容的布線(xiàn),連線(xiàn)應(yīng)靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電容的等效串聯(lián)電阻,會(huì)影響濾波效果。
(5)布線(xiàn)時(shí)避免90度折線(xiàn),減少高頻噪聲發(fā)射。
(6)可控硅兩端并接RC抑制電路,減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(這個(gè)噪聲嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)把可控硅擊穿的)。
2.2 切斷干擾傳播路徑
按干擾的傳播路徑可分為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩類(lèi)。
所謂傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)傳播到敏感器件的干擾。高頻干擾噪聲和有用信號(hào)的頻帶不同,可以通過(guò)在導(dǎo)線(xiàn)上增加濾波器的方法切斷高頻干擾噪聲的傳播,有時(shí)也可加隔離光耦來(lái)解決。電源噪聲的危害最大,要特別注意處理。
所謂輻射干擾是指通過(guò)空間輻射傳播到敏感器件的干擾。一般的解決方法是增加干擾源與敏感器件的距離,用地線(xiàn)把它們隔離和在敏感器件上加屏蔽罩。
切斷干擾傳播路徑的常用措施如下:
(1)充分考慮電源對(duì)單片機(jī)的影響。電源做得好,整個(gè)電路的抗干擾就解決了一大半。許多單片機(jī)對(duì)電源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路或穩(wěn)壓器,以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如,可以利用磁珠和電容組成π形濾波電路,當(dāng)然條件要求不高時(shí)也可用100Ω電阻代替磁珠。
(2)如果單片機(jī)的I/O口用來(lái)控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。
(3)注意晶振布線(xiàn)。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近,用地線(xiàn)把時(shí)鐘區(qū)隔離起來(lái),晶振外殼接地并固定。
(4)電路板合理分區(qū),如強(qiáng)、弱信號(hào),數(shù)字、模擬信號(hào)。盡可能把干擾源(如電機(jī)、繼電器)與敏感元件(如單片機(jī))遠(yuǎn)離。
(5)用地線(xiàn)把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離。數(shù)字地與模擬地要分離,最后在一點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線(xiàn)也以此為原則。
(6)單片機(jī)和大功率器件的地線(xiàn)要單獨(dú)接地,以減小相互干擾。大功率器件盡可能放在電路板邊緣。
(7)在單片機(jī)I/O口、電源線(xiàn)、電路板連接線(xiàn)等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器、屏蔽罩,可顯著提高電路的抗干擾性能。
2.3 提高敏感器件的抗干擾性能
提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對(duì)干擾噪聲的拾取,以及從不正常狀態(tài)盡快恢復(fù)的方法。
提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下:
(1)布線(xiàn)時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積,以降低感應(yīng)噪聲。
(2)布線(xiàn)時(shí),電源線(xiàn)和地線(xiàn)要盡量粗。除減小壓降外,更重要的是降低耦合噪聲。
(3)對(duì)于單片機(jī)閑置的I/O口,不要懸空,要接地或接電源。其它IC的閑置端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源。
(4)對(duì)單片機(jī)使用電源監(jiān)控及看門(mén)狗電路,如: IMP809,IMP706,IMP813, X5043,X5045等,可大幅度提高整個(gè)電路的抗干擾性能。
(5)在速度能滿(mǎn)足要求的前提下,盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字電路。
(6)IC器件盡量直接焊在電路板上,少用IC座。
2.4 其它常用抗干擾措施
(1)交流端用電感電容濾波:去掉高頻低頻干擾脈沖。
(2)變壓器雙隔離措施:變壓器初級(jí)輸入端串接電容,初、次級(jí)線(xiàn)圈間屏蔽層與初級(jí)間電容中心接點(diǎn)接大地,次級(jí)外屏蔽層接印制板地,這是硬件抗干擾的關(guān)鍵手段。次級(jí)加低通濾波器:吸收變壓器產(chǎn)生的浪涌電壓。
(3)采用集成式直流穩(wěn)壓電源: 有過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)熱等保護(hù)作用。
(4)I/O口采用光電、磁電、繼電器隔離,同時(shí)去掉公共地。
(5)通訊線(xiàn)用雙絞線(xiàn):排除平行互感。
(6)防雷電用光纖隔離最為有效。
(7)A/D轉(zhuǎn)換用隔離放大器或采用現(xiàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)換:減少誤差。
(8)外殼接大地:解決人身安全及防外界電磁場(chǎng)干擾。
(9)加復(fù)位電壓檢測(cè)電路。防止復(fù)位不充分, CPU就工作,尤其有EEPROM的器件,復(fù)位不充份會(huì)改變EEPROM的內(nèi)容。
(10)印制板工藝抗干擾:
① 電源線(xiàn)加粗,合理走線(xiàn)、接地,三總線(xiàn)分開(kāi)以減少互感振蕩。
?、?nbsp;CPU、RAM、ROM等主芯片,VCC和GND之間接電解電容及瓷片電容,去掉高、低頻干擾信號(hào)。
?、?nbsp;獨(dú)立系統(tǒng)結(jié)構(gòu),減少接插件與連線(xiàn),提高可靠性,減少故障率。
?、?nbsp;集成塊與插座接觸可靠,用雙簧插座,最好集成塊直接焊在印制板上,防止器件接觸不良故障。
?、?nbsp;有條件的采用四層以上印制板,中間兩層為電源及地。
評(píng)論