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S3C6410，Tiny6410，Mini6410，MoblieDDR內(nèi)存驅(qū)動(dòng)

作者： 時(shí)間：2016-11-20 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò) 收藏
1. 概述

S3C6410內(nèi)存控制器是采用的PL340內(nèi)存控制芯片。AMBA APB3.0接口協(xié)議規(guī)定，可以通過(guò)編程將AXI從總線接口和APB主總線接口進(jìn)行橋接，實(shí)現(xiàn)二者總線上的數(shù)據(jù)的傳輸。

本文引用地址：http://2s4d.com/article/201611/319033.htm

DRAM控制器可以通過(guò)配置兼容SDRAM類型芯片。通過(guò)向DRAM控制器中PL340寫入內(nèi)存芯片配置參數(shù)，內(nèi)存時(shí)序，來(lái)控制內(nèi)存工作。

DRAM控制器可以直接從SDRAM或DRAM接收一個(gè)控制命令。通過(guò)將操作命令寫入direct_cmd寄存器，操作SDRAM進(jìn)行對(duì)應(yīng)操作。通過(guò)向memc_cmd寄存器寫入狀態(tài)模式命令，使DRAM控制器進(jìn)入對(duì)應(yīng)的工作模式。例如：向direct_cmd寄存器寫入：Prechargeall’，‘Autorefresh’，‘NOP’，and ‘MRS’ 等命令，可以讓SDRAM芯片分別執(zhí)行不同操作，向memc_cmd寄存器寫入一些狀態(tài)命令可以讓SDRAM芯片進(jìn)入’Config’, ‘Ready’, and ‘Low_power’等工作模式。

DRAM控制器支持兩種節(jié)能模式。當(dāng)SDRAM處于不活動(dòng)狀態(tài)并且持續(xù)一定的時(shí)鐘周期時(shí)，DRAM控制器會(huì)自動(dòng)將SDRAM進(jìn)入預(yù)充電節(jié)能模式或正常節(jié)能模式下以降低系統(tǒng)功耗。當(dāng)驅(qū)動(dòng)操作DRAM控制器進(jìn)入對(duì)應(yīng)的STOP（停止），Deep Stop（深度睡眠），Sleep Mode（睡眠）等模式時(shí)，SDRAM芯片進(jìn)入自刷新的節(jié)能模式。

l 支持SDR SDRAM，Mobile SDR SDRAM，DDR SDRAM和Mobile DDR SDRAM類型芯片

l 支持兩個(gè)內(nèi)存芯片

l 支持64位的AMBA AXI總線類型

l 支持16位、64位內(nèi)存總線

n 存儲(chǔ)器接口1：支持16位DDR SDRAM和Mobile DDR SDRAM類型芯片

支持32位DDR SDRAM，Mobile DDR SDRAM，Mobile SDR SDRAM和SDR SDRAM類型芯片

不支持16位Mobile SDR SDRAM和SDR SDRAM類型芯片

l 地址空間：存儲(chǔ)器接口1支持最多2Gb地址空間

l 支持正常節(jié)能模式和預(yù)充電的節(jié)能模式

l 數(shù)據(jù)傳輸?shù)脱舆t特性

l 外部存儲(chǔ)器總線優(yōu)化

l 通過(guò)設(shè)置SFR寄存器支持選擇外部存儲(chǔ)器選型

l 通過(guò)SFR寄存器配置存儲(chǔ)器的時(shí)序

l 支持?jǐn)U展MRS指令集

l 工作電壓：存儲(chǔ)器接口1: 1.8V，2.5V

2. SDRAM類型內(nèi)存接口

DRAM控制器支持最多兩個(gè)相同類型的內(nèi)存芯片，每個(gè)芯片最大容量256M。所有芯片共享相同引腳（時(shí)鐘使能引腳和片選引腳除外），如表1-1所示給出了DRAM控制器的外部存儲(chǔ)器引腳配置信息。

3. SDRAM初始化

在系統(tǒng)上電后，必須通過(guò)軟件配置SDRAM接入DRAM控制器并且初始化DRAM控制器，下面給出DDR、MOBILE DDR SDRAM的初始化流程。

a) 向mem_cmd寄存器寫入0b10，使其進(jìn)入NOP工作狀態(tài)

b) 向mem_cmd寄存器寫入0b00，使其進(jìn)入Prechargeall（整片預(yù)充電）工作狀態(tài)

c) 向mem_cmd寄存器寫入0b11，使其進(jìn)入Autorefresh（自刷新）工作狀態(tài)

d) 再次向mem_cmd寄存器寫入0b11，使其進(jìn)入Autorefresh（自刷新）工作狀態(tài)

e) 向mem_cmd寄存器寫入0b10，使其進(jìn)入MRS工作狀態(tài)，并且地址空間內(nèi)的EMRS必須置位

f) 再次向mem_cmd寄存器寫入0b10，使其進(jìn)入MRS工作狀態(tài)，并且地址空間內(nèi)的MRS必須置位

4. DRAM寄存器

1) DRAM控制器狀態(tài)寄存器（P1MEMSTAT）

P1MEMSTAT

位

描述

初始值

保留

[31:9]

-

-

芯片數(shù)量

[8:7]

內(nèi)存控制器支持的芯片最大數(shù)量：

01 = 2片

6410只支持2片芯片，初始化為只讀的01

01

芯片類型

[6:4]

內(nèi)存控制器支持的芯片類型：

100 = MSDR/SDR/MDDR/DDR中任一類型

100

芯片位寬

[3:2]

接入內(nèi)存芯片的位寬：

00 = 16位 01 = 32位

10 = 保留 11 = 保留

01

控制器狀態(tài)

[1:0]

DRAM控制器狀態(tài)：

00 = Config配置狀態(tài)

01 = Ready就緒狀態(tài)

10 = Pause暫停狀態(tài)

11 = Low-Power節(jié)能狀態(tài)

00

實(shí)際上，讀到的有用信息就是Controller Status和Memory width。

2) DRAM控制器命令寄存器（P1MEMCCMD）

P1MEMCCMD

位

描述

初始值

保留

[31:3]

未定義，寫入0

-

Memc_cmd

[2:0]

設(shè)置內(nèi)存控制器的工作狀態(tài)：

000 = Go

001 = sleep

010 = wakeup

011 = Pause

100 = Configure

101~111 = 保留

最開(kāi)始應(yīng)該配置為0x4，是處于Configure狀態(tài)。在配置完所有的DRAM之后，將該寄存器設(shè)置為0x0，處于運(yùn)行狀態(tài)。

3) 直接命令寄存器（P1DIRECTCMD）

P1DIRECTCMD

位

描述

初始值

保留

[31:23]

未定義，寫入0

擴(kuò)展內(nèi)存命令

[22]

（見(jiàn)下表）

芯片號(hào)

[21:20]

映射到外部存儲(chǔ)芯片地址的位

命令

[19:18]

具體命令（見(jiàn)下表）

Bank地址

[17:16]

當(dāng)以MRS或EMRS命令訪問(wèn)時(shí)，映射到外部存儲(chǔ)器的Bank地址位

[15:14]

未定義，寫入0

地址線0~13

[13:0]

當(dāng)以MRS或EMRS命令訪問(wèn)時(shí)，映射到外部存儲(chǔ)器的內(nèi)存地址位

用于發(fā)送命令到DRAM和訪問(wèn)DRAM中的MRS和EMRS寄存器。通過(guò)該寄存器初始化DRAM，先設(shè)置為NOP模式，然后設(shè)置為PrechargeAll進(jìn)行充電，然后設(shè)置EMRS和MRS寄存器，一般是這么一個(gè)流程。具體的要參見(jiàn)你所使用的DRAM的datasheet。

4) 內(nèi)存配置寄存器（P1MEMCFG）

P1MEMCFG

位

描述

初始值

保留

[31:23]

未定義

啟動(dòng)芯片

[22]

使能下面數(shù)量的芯片開(kāi)始執(zhí)行刷新操作：

00 = 1芯片

01 = 2芯片

10/11 = 保留

00


QoS master位

[20:18]

設(shè)置QoS值：

000 = ARID[3:0]

001= ARID[4:1]

010 = ARID[5:2]

011 = ARID[6:3]

100 = ARID[7:4]

101~111 = 保留

000

內(nèi)存突發(fā)訪問(wèn)

[17:15]

在內(nèi)存讀寫時(shí)，設(shè)置突發(fā)訪問(wèn)數(shù)據(jù)的數(shù)量：

000 = 突發(fā)訪問(wèn)1個(gè)數(shù)據(jù)

001 = 突發(fā)訪問(wèn)2個(gè)數(shù)據(jù)

010 = 突發(fā)訪問(wèn)4個(gè)數(shù)據(jù)

011 = 突發(fā)訪問(wèn)8個(gè)數(shù)據(jù)

100 = 突發(fā)訪問(wèn)16個(gè)數(shù)據(jù)

101~111 = 保留

該值必須通過(guò)DIRECTORYCMD寄存器，寫入到內(nèi)存的模式寄存器中，并且數(shù)據(jù)必須匹配

010

Bank地址

[17:16]

當(dāng)以MRS或EMRS命令訪問(wèn)時(shí)，映射到外部存儲(chǔ)器的Bank地址位

Stop_mem_clock

[14]

當(dāng)停止芯片時(shí)鐘，不允許訪問(wèn)內(nèi)存數(shù)據(jù)時(shí)，置位

0

自動(dòng)節(jié)能

[13]

當(dāng)該位置位時(shí)，芯片自動(dòng)進(jìn)入節(jié)能狀態(tài)

0

關(guān)閉芯片延遲時(shí)間

[12:7]

當(dāng)關(guān)閉內(nèi)存芯片時(shí)，延遲的時(shí)鐘個(gè)數(shù)

000000

自動(dòng)預(yù)充電位

[6]

內(nèi)存地址中自動(dòng)預(yù)充電位的位置：

0 = ADDR[10]

1 = ADDR[8]

0

行地址位數(shù)

[5:3]

AXI地址線上的行地址位數(shù)：

000 = 11位

001 = 12位

010 = 13位

011 = 14位

100 = 15位

101= 16位

100

列地址位數(shù)

[2:0]

AXI地址線上的列地址位數(shù)：

000 = 8位

001 = 9位

010 = 10位

011 = 11位

100 = 12位

000

參考DRAM的datasheet。

5) 內(nèi)存刷新時(shí)間寄存器（P1REFRESH）

P1REFRESH

位

描述

初始值

[31:15]

-

刷新時(shí)間

[14:0]

內(nèi)存刷新時(shí)鐘周期數(shù)

0xA60

6) CAS 延遲寄存器（P1CASLAT）

P1CASLAT

位

描述

初始值

[31:4]

-

-

CAS延遲

[3:1]

列地址選通延遲內(nèi)存時(shí)鐘周期數(shù)

0xA60

CAS HALF周期

[0]

設(shè)置CAS延遲數(shù)是否為半個(gè)內(nèi)存時(shí)鐘周期

0 = 以[3:1]設(shè)置數(shù)為CAS延遲時(shí)鐘周期

1 = 以[3:1]設(shè)置數(shù)的一半為CAS延遲時(shí)鐘周期

0

參考DRAM的datasheet。

下面13個(gè)寄存器用于DRAM操作中所需時(shí)間和延時(shí)寄存器，具體可以參考PL340文檔。

7) T_DQSS寄存器（P1T_DQSS）

P1T_DQSS

位

描述

初始值

[31:2]

-

-

t_DQSS

[1:0]

寫入DQS的時(shí)鐘周期

1

8) T_MRD寄存器（P1T_MRD）

P1T_MRD

位

描述

初始值

[31:7]

-

-

t_ MRD

[6:0]

設(shè)置模式寄存器命令時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0x02

9) T_RAS寄存器（P1T_RAS）

P1T_RAS

位

描述

初始值

[31:4]

-

-

t_RAS

[3:0]

設(shè)置行地址選通到預(yù)充電操作延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0x7

10) T_RC寄存器（P1T_RC）

P1T_RC

位

描述

初始值

[31:4]

-

-

t_RC

[3:0]

設(shè)置激活內(nèi)存Bank x到激活另外一個(gè)Bank x操作的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0xB

11) T_RCD寄存器（P1T_RCD）

P1T_RCD

位

描述

初始值

[31:6]

-

-

Scheduled_RCD

[5:3]

設(shè)置t_RCD-3

011

t_RCD

[2:0]

設(shè)置RAS到CAS操作的最小延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

101

12) T_RFC寄存器（P1T_RFC）

P1T_RFC

位

描述

初始值

[31:10]

-

-

Scheduled_RFC

[9:5]

設(shè)置t_RFC-3

0x10

t_RFC

[4:0]

設(shè)置自動(dòng)刷新命令操作延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0x12

13) T_RP寄存器（P1T_RP）

P1T_RP

位

描述

初始值

[31:6]

-

-

Scheduled_RP

[5:3]

設(shè)置t_RP-3

011

t_RFC

[2:0]

設(shè)置預(yù)充電到RAS操作的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

101

14) T_RRD寄存器（P1T_RRD）

P1T_ RRD

位

描述

初始值

[31:4]

-

-

t_RRD

[3:0]

設(shè)置激活內(nèi)存Bank x到激活內(nèi)存Bank y操作的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0x2

15) T_WR寄存器（P1T_WR）

P1T_ WR

位

描述

初始值

[31:3]

-

-

t_WR

[2:0]

設(shè)置寫入數(shù)據(jù)到預(yù)充電操作的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

011

16) T_WTR寄存器（P1T_WTR）

P1T_ WTR

位

描述

初始值

[31:3]

-

-

t_WTR

[2:0]

設(shè)置寫入數(shù)據(jù)到讀取數(shù)據(jù)操作的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

011

17) T_XP寄存器（P1T_XP）

P1T_ XP

位

描述

初始值

[31:8]

-

-

t_XP

[7:0]

設(shè)置退出關(guān)閉電源命令的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0x1

18) T_XSR寄存器（P1T_XSR）

P1T_ XSR

位

描述

初始值

[31:8]

-

-

t_XSR

[7:0]

設(shè)置退出自刷新命令的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0xA

19) T_ESR寄存器（P1T_ESR）

P1T_ ESR

位

描述

初始值

[31:8]

-

-

t_ESR

[7:0]

設(shè)置自刷新命令的延遲時(shí)間（內(nèi)存時(shí)鐘周期為單位）

0x14

內(nèi)存初始化代碼：

（開(kāi)發(fā)環(huán)境為ADS1.2）

  1. MEM_SYS_CFGEQU0x7e00f120
  3. DMC1_BASEEQU0x7e001000
  5. INDEX_DMC_MEMC_STATUSEQU0x0
  7. INDEX_DMC_MEMC_CMDEQU0x4
  9. INDEX_DMC_DIRECT_CMDEQU0x08
  11. INDEX_DMC_MEMORY_CFGEQU0x0c
  13. INDEX_DMC_REFRESH_PRDEQU0x10
  15. INDEX_DMC_CAS_LATENCYEQU0x14
  17. INDEX_DMC_T_DQSSEQU0x18
  19. INDEX_DMC_T_MRDEQU0x1c
  21. INDEX_DMC_T_RASEQU0x20
  23. INDEX_DMC_T_RCEQU0x24
  25. INDEX_DMC_T_RCDEQU0x28
  27. INDEX_DMC_T_RFCEQU0x2c
  29. INDEX_DMC_T_RPEQU0x30
  31. INDEX_DMC_T_RRDEQU0x34
  33. INDEX_DMC_T_WREQU0x38
  35. INDEX_DMC_T_WTREQU0x3c
  37. INDEX_DMC_T_XPEQU0x40
  39. INDEX_DMC_T_XSREQU0x44
  41. INDEX_DMC_T_ESREQU0x48
  43. INDEX_DMC_MEMORY_CFG2EQU0x4C
  45. INDEX_DMC_CHIP_0_CFGEQU0x200
  47. INDEX_DMC_CHIP_1_CFGEQU0x204
  49. INDEX_DMC_CHIP_2_CFGEQU0x208
  51. INDEX_DMC_CHIP_3_CFGEQU0x20C
  53. INDEX_DMC_USER_STATUSEQU0x300
  55. INDEX_DMC_USER_CONFIGEQU0x304
  57. AREALOW_INIT,CODE,READONLY
  59. ENTRY
  61. EXPORTmem_init
  63. mem_init
  65. ldrr0,=MEM_SYS_CFG;Memorysussystemaddress0x7e00f120
  67. movr1,#0xd;Xm0CSn2=NFCONCS0設(shè)置NANDFlash為存儲(chǔ)器
  69. strr1,[r0]
  73. ldrr0,=DMC1_BASE;DMC1baseaddress0x7e001000
  75. ;memc_cmd:010wakeup
  77. ;喚醒內(nèi)存
  79. ldrr1,=0x04
  81. strr1,[r0,#INDEX_DMC_MEMC_CMD]
  85. ;Refreshperiod=((Startup_HCLK/1000*DDR_tREFRESH)-1)/1000000->DDR_tREFRESH7800ns
  87. ;HCLK=133MHz
  89. ;DDR內(nèi)存規(guī)格規(guī)定，電容的電荷存儲(chǔ)上限時(shí)間為64ms，而刷新操作每次是針對(duì)
  91. ;一行進(jìn)行的，即每一行的刷新時(shí)間為64ms，而內(nèi)存芯片中一定數(shù)量的行
  93. ;以L-Bank表示（見(jiàn)內(nèi)存工作原理與物理特性），每個(gè)L-Bank有8192行（見(jiàn)內(nèi)存硬件手冊(cè)）
  95. ;因此對(duì)L-Bank的刷新操作應(yīng)該在64ms/8192=7813us時(shí)間內(nèi)進(jìn)行一次
  97. ;而MDDR工作在133MHz時(shí)，其一個(gè)時(shí)鐘周期為1/133M，那么一次L-Bank刷新
  99. ;時(shí)間需要7.8us/1/133M個(gè)時(shí)鐘周期，即有下面的公式：
  101. ;Refresh_Count=tREFRESH*HCLK(MHz)/1000
  103. ;tREFRESH=7813HCLK=133Refresh_Count=1039
  107. ldrr1,=1039;DMC_DDR_REFRESH_PRD
  109. strr1,[r0,#INDEX_DMC_REFRESH_PRD]
  113. ;CAS_Latency=DDR_CASL<<1->DDR_CASL3
  115. ldrr1,=6;DMC_DDR_CAS_LATENCY
  117. strr1,[r0,#INDEX_DMC_CAS_LATENCY]
  121. ;t_DQSS(clockcycles)
  123. ldrr1,=1;DMC_DDR_t_DQSS
  125. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_DQSS]
  129. ;T_MRD(clockcycles)
  131. ldrr1,=2;DMC_DDR_t_MRD
  133. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_MRD]
  137. ;T_RAS(clockcycles)
  139. ldrr1,=7;DMC_DDR_t_RAS
  141. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_RAS]
  145. ;T_RCActiveBankxtoActiveBankxdelay(clockcycles)
  147. ldrr1,=10;DMC_DDR_t_RC
  149. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_RC]
  153. ;T_RCDRAStoCADdelay(clockcycles)
  155. ldrr1,=4;DMC_DDR_t_RCD
  157. ldrr2,=8;DMC_DDR_schedule_RCD
  159. orrr1,r1,r2
  161. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_RCD]
  165. ;T_RFCAutoRefresh(clockcycles)
  167. ldrr1,=11;DMC_DDR_t_RFC
  169. ldrr2,=256;DMC_DDR_schedule_RFC
  171. orrr1,r1,r2
  173. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_RFC]
  177. ;T_RPPrechargetoRASdelay(clockcycles)
  179. ldrr1,=4;DMC_DDR_t_RP
  181. ldrr2,=8;DMC_DDR_schedule_RP
  183. orrr1,r1,r2
  185. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_RP]
  189. ;T_RRDActiveBankxtoActiveBankydelay(clockcycles)
  191. ldrr1,=3;DMC_DDR_t_RRD
  193. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_RRD]
  197. ;T_WRWritetoprechargedelay(clockcycles)
  199. ldrr1,=3;DMC_DDR_t_WR
  201. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_WR]
  205. ;T_WTRWritetoReaddelay(clockcycles)
  207. ldrr1,=2;DMC_DDR_t_WTR
  209. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_WTR]
  213. ;T_XPExitPowerdown(clockcycles)
  215. ldrr1,=2;DMC_DDR_t_XP
  217. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_XP]
  221. ;T_XSRExitselfrefresh(clockcycles)
  223. ldrr1,=17;DMC_DDR_t_XSR
  225. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_XSR]
  229. ;T_ESRSelfRefresh(clockcycles)
  231. ldrr1,=17;DMC_DDR_t_ESR
  233. strr1,[r0,#INDEX_DMC_T_ESR]
  237. ;MemoryConfigurationRegister
  239. ldrr1,=0x40010012;DMC1_MEM_CFG
  241. strr1,[r0,#INDEX_DMC_MEMORY_CFG]
  245. ldrr1,=0xb41;DMC1_MEM_CFG2
  247. strr1,[r0,#INDEX_DMC_MEMORY_CFG2]
  251. ldrr1,=0x150f8;DMC1_CHIP0_CFG
  253. strr1,[r0,#INDEX_DMC_CHIP_0_CFG]
  257. ldrr1,=0;DMC_DDR_32_CFG
  259. strr1,[r0,#INDEX_DMC_USER_CONFIG]
  263. ;ThefollowsisaccordingtotheDatasheetinitializationsequence
  265. ;DMC0DDRChip0configurationdirectcommandreg
  267. ldrr1,=0x0c0000;DMC_NOP0
  269. strr1,[r0,#INDEX_DMC_DIRECT_CMD]
  273. ;PrechargeAll
  275. ldrr1,=0;DMC_PA0
  277. strr1,[r0,#INDEX_DMC_DIRECT_CMD]
  281. ;AutoRefresh2time
  283. ldrr1,=0x40000;DMC_AR0
  285. strr1,[r0,#INDEX_DMC_DIRECT_CMD]
  287. strr1,[r0,#INDEX_DMC_DIRECT_CMD]
  291. ;MRS
  293. ldrr1,=0xa0000;DMC_mDDR_EMR0
  295. strr1,[r0,#INDEX_DMC_DIRECT_CMD]
  299. ;ModeReg
  301. ldrr1,=0x80032;DMC_mDDR_MR0
  303. strr1,[r0,#INDEX_DMC_DIRECT_CMD]
  307. ;EnableDMC1
  309. movr1,#0x0
  311. strr1,[r0,#INDEX_DMC_MEMC_CMD]
  315. check_dmc1_ready
  317. ldrr1,[r0,#INDEX_DMC_MEMC_STATUS]
  319. movr2,#0x3
  321. andr1,r1,r2
  323. cmpr1,#0x1
  325. bnecheck_dmc1_ready
  327. nop
  329. movpc,lr
  333. END



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