版圖擴(kuò)張：富士康將與安謀合作跨足半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域

　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞》獨(dú)家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)大廠安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心，將事業(yè)版圖拓展至半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘雖設(shè)下年?duì)I收成長(zhǎng)目標(biāo)10%，但今年1~9月營(yíng)收卻年減逾3%。隨著全球智能手機(jī)需求減弱，富士康企圖跨足芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的打算，凸顯出富士康正努力尋求可帶動(dòng)未來(lái)成長(zhǎng)的新技術(shù)。

　　郭臺(tái)銘已對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IoT)展現(xiàn)興趣，而IoT應(yīng)用需大量芯片支持。研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年IoT芯片市場(chǎng)將成長(zhǎng)19%至184億美元(約5799億元臺(tái)幣)，2019年進(jìn)一步達(dá)到296億美元(約9329億元臺(tái)幣)。研究機(jī)構(gòu)則預(yù)測(cè)，整體IoT市場(chǎng)規(guī)模到2019年將超過(guò)5萬(wàn)億美元(約158萬(wàn)億元臺(tái)幣)。

　　郭臺(tái)銘上周接受深圳衛(wèi)視訪問(wèn)時(shí)表示，希望跨足半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域。知情人士向《日經(jīng)》透露，富士康旗下富智康(Foxconn)正與再智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率高達(dá)95%的安謀，共同在深圳建置芯片設(shè)計(jì)中心。不過(guò)，安謀、富智康與軟件銀行均拒絕對(duì)此事置評(píng)。

　　《日經(jīng)》指出，富士康先前收購(gòu)夏普(SHARP)、承諾大力發(fā)展OLED(有機(jī)發(fā)光二極體)，現(xiàn)在又計(jì)劃自行生產(chǎn)芯片，所采取的策略似乎意在提供客戶更完善的服務(wù)，不僅能夠制造關(guān)鍵零組件，同時(shí)也能進(jìn)行組裝。

　　而且不論是半導(dǎo)體或OLED，所能帶來(lái)的營(yíng)收與利潤(rùn)，都將比富智康現(xiàn)有核心代工事業(yè)更吸引人，特別是在富士康大客戶蘋果(Apple)明年新iPhone將改用OLED的情況下。

　　一名業(yè)界主管透露，富士康曾嘗試開發(fā)ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特殊規(guī)格邏輯IC)，也就是依不同產(chǎn)品需求客制化的芯片，盡管至今相關(guān)成果仍十分有限。ASIC功能不如核心處理器或圖形處理器強(qiáng)大，但對(duì)ASIC的需求料隨IoT而增長(zhǎng)。

　　《日經(jīng)》的業(yè)界消息來(lái)源表示，富士康和夏普先前都已獲安謀芯片技術(shù)授權(quán)。一名業(yè)界人士說(shuō)：“富智康很可能想要把業(yè)務(wù)擴(kuò)展到組裝以外，靠著位客戶生產(chǎn)更關(guān)鍵的領(lǐng)組建來(lái)推動(dòng)成長(zhǎng)。包括蘋果在內(nèi)的主要客戶，總有可能會(huì)想外包部分簡(jiǎn)易芯片，如果富智康有能力生產(chǎn)，必然會(huì)希望能確保爭(zhēng)取到那些新業(yè)務(wù)。”

　　而且富士康早已以深圳為中國(guó)基地，上周才與地方政府簽訂合作備忘錄，做出強(qiáng)而有力的投資承諾。如今連蘋果也打算在深圳設(shè)立研發(fā)中心，深圳的地緣關(guān)系對(duì)富士康的重要性勢(shì)將只增不減。