華恒HHS3C6400-Integration-R1平臺的研究與設計

2.2.華恒HHS3C6400-Integration-R1平臺硬件設計介紹

華恒科技采用核心板與底板分離設計，方便用戶根據(jù)需求重新設計底板和開發(fā)新型產(chǎn)品。用戶可以采用ODM的方式，從而加快產(chǎn)品上市速度;華恒同時也為用戶快速開發(fā)新產(chǎn)品，提供有力的技術保障。

開發(fā)板技術規(guī)格說明如下：

核心板尺寸：70mm × 80mm × 8mm

接口板尺寸：170mm × 180mm × 15mm

CUP　S3C6400　主頻533MHz

Nor FLASH (可選)

Nand FLASH 1G(64M-2G可選)

RAM　128M　DDR內(nèi)存

3個4線RS232接口

音頻輸入/輸出接口

視頻輸入/輸出接口

LCD接口

USB1.1 HOST接口

USB OTG接口

1個10/100M以太網(wǎng)接口

1個SD/MMC卡接口

1個百萬像素攝像頭接口

4×4自定義按鍵

RTC