意法半導體(ST)高溫表面貼裝可控硅整流管推進功率模塊小型化

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了業(yè)內首個800V表面貼裝可控硅整流管(簡稱SCR，又稱單向晶閘管)。當工作溫度達到最高額定150°C時，新產品性能無衰退現(xiàn)象，使得開發(fā)人員能夠任意縮減功率模塊的尺寸，適合工況惡劣且需要高可靠性的電力應用。

　　新產品TM8050H-8 SCR的額定輸出電流為80A，采用高壓D3PAK (TO-268-HV)封裝，這讓1-10kW中等功率應用能夠利用表面貼裝的組裝效率，使用尺寸更小的印刷電路板和散熱器，從而降低系統(tǒng)總體成本。封裝的結至外殼熱阻極低，僅為0.25°C/W，確保高效散熱，引腳至散熱片爬電距離很大，達到5.6mm，在施加高電壓時，長爬電距離可提供更高的安全系數(shù)。新產品還提供TO-247封裝。

　　TM8050H-8是意法半導體SCR產品家族的最新成員。意法半導體SCR全系產品為汽車和工業(yè)設備的功率控制帶來最先進的產品和封裝技術，額定輸出電流范圍從12A到80A，可用于研制尺寸超緊湊的高可靠性的汽車或摩托車穩(wěn)壓器、感應式電機啟動器、軟啟動器、工業(yè)熱風機或電飯鍋的控制器、固態(tài)繼電器(SSR)、不間斷電源(UPS)和調功器。

　　動態(tài)電阻(RD)和通態(tài)電壓(VTO)很低，分別為5.5 m? (TJ = 150°C)和0.85V，最大泄漏電流為20µA (800V, Tj = 25°C)，TM8050H-8確保應用在各種工況下具有極高的能效。

　　TM8050H-8現(xiàn)已量產。

　　詳情訪問www.st.com/tm8050h-d3pak-nb