使用芯禾Expert系列軟件實現(xiàn)高速鏈路仿真
一、背景
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201609/296752.htm高速串行通道(Serdes)是目前絕大多數(shù)通信系統(tǒng)中用到的數(shù)據(jù)傳輸通道,為滿足人們對圖片、視頻傳輸所帶來的日益增長的帶寬需求,通信設(shè)備中高速串行通道上的信號速率以每五年翻一倍的速度進行提升。從最初的單鏈路10Mb/s速率一路提升到當(dāng)前業(yè)界廣泛應(yīng)用的25Gb/s速率,而且未來還會向著56G、112G等更高速率持續(xù)演進,圖1所示即為以太網(wǎng)聯(lián)盟定義的以太網(wǎng)速率升級路線圖。
圖1 未來五年以太網(wǎng)速率升級路線圖
對于幾十Gbps速率的高速串行鏈路,單純依靠以往的設(shè)計經(jīng)驗,已經(jīng)無法確保高速鏈路設(shè)計的正確性。因此,需要采用各種高頻電磁場仿真的EDA工具軟件,在設(shè)計前和設(shè)計完成后對高速串行鏈路進行前仿真和后仿真分析,充分驗證高速串行鏈路的各種電氣性能是否滿足設(shè)計要求,從而確保一次性地設(shè)計成功,滿足產(chǎn)品上市的時間需求。
當(dāng)前業(yè)界已經(jīng)有多款高頻電磁場仿真工具,如ANSYS Electronics系列仿真工具(包括HFSS、SIWave、SystemSI、Nexxim等)、KeySight ADS/EMPro等、Cadence Sigrity仿真套件、Synopsys HSpice等。這些EDA仿真軟件均為國外大廠開發(fā),且經(jīng)過了多年的業(yè)界應(yīng)用,軟件的功能、易用性、仿真精度等各方面都經(jīng)過了充分驗證。但正如前文所述,人們對以太網(wǎng)帶寬持續(xù)提升的迫切需求使得路由器、交換機、服務(wù)器等數(shù)據(jù)通信設(shè)備中的高速串行鏈路速率飛速提升,如何實現(xiàn)對更高信號速率鏈路的準(zhǔn)確建模分析,成為了當(dāng)前EDA仿真軟件領(lǐng)域各個廠家均需面對的課題。另外,隨著信號速率的提升,高速鏈路中以往可以忽略的一些影響因素,如綠油影響、BGA焊球、走線淚滴等,在當(dāng)前的仿真模型中均需考慮進去。
芯禾的Expert系列軟件(Via Expert、Snp Expert、Channel Expert)是完全在國內(nèi)研發(fā)的一套高頻電磁場仿真分析軟件,在吸取了上述各個EDA國際大廠軟件優(yōu)點的基礎(chǔ)上,為信號完整性設(shè)計者提供了一整套更加便捷的高速Serdes鏈路建模、仿真、分析方法?;?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/芯禾">芯禾的Expert系列軟件,可以讓SI仿真人員從繁瑣的通道建模和數(shù)據(jù)分析中解放出來,將精力更加集中在通道鏈路的性能分析和優(yōu)化上,從而大幅提升仿真設(shè)計效率。
下面將詳細(xì)講解使用芯禾Expert系列軟件實現(xiàn)高速鏈路的前仿真和后仿真方法。
二、高速鏈路的前仿真
圖2 傳統(tǒng)背板系統(tǒng)鏈路示意圖
圖2所示為傳統(tǒng)背板系統(tǒng)鏈路,信號從一塊子卡上的芯片發(fā)出,經(jīng)過背板后被另一塊子卡上的芯片接收。以此信號拓?fù)錇槔?,高速Serdes鏈路的前仿真過程包括了以下幾個步驟:
1、從連接器廠家處獲得高速連接器的S參數(shù)模型;
2、建立各塊單板上信號孔和走線的模型;
3、搭建整體鏈路拓?fù)?,仿真鏈路的插損、回?fù)p、阻抗等曲線;
4、查看仿真結(jié)果,并將仿真結(jié)果與國際標(biāo)準(zhǔn)進行對比,判斷鏈路的電氣性能是否滿足規(guī)范要求。
由于連接器廠家通常會提供其高速連接器的S參數(shù)模型給用戶,因而,對高速通道仿真人員來說,仿真的實際工作是從上述第二步開始的。
如圖3所示,在Via Expert軟件中有各種建模的Template。使用這些Template,用戶只需要跟隨向?qū)Ы缑?,設(shè)置好疊層和相關(guān)參數(shù),就可以由軟件自動建出所需的三維模型。相比于HFSS、EMPro、Sigrity等軟件,Via Expert針對PCB鏈路建模所做的這些Template大大簡化了仿真人員的建模工作量,使得用戶通過GUI界面向?qū)?,在很短的時間內(nèi)就可以建出所需的模型。
圖3 使用Via Expert自帶的各種Template建出PCB上各種孔的模型
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