魅藍(lán)E拆解:這做工賣1299元你看怎么樣?

　　8月10號，魅藍(lán)系列又新增一款明星產(chǎn)品——魅藍(lán)E。為了讓這款新機有別于魅藍(lán)note3，魅藍(lán)E新增了許多原本屬于MX，甚至PRO系列的元素，例如mCharge快速充電、一體化金屬機身(note3是三段式)，搭載能“遙控汽車”的YunOS等等。究竟這款魅藍(lán)E做工如何呢?馬上進(jìn)入拆解環(huán)節(jié)。

　　魅藍(lán)E參考價：讀取中...圖片點評報價參數(shù)概覽

　　配置簡述:魅藍(lán)E的配置在千元機中算得上主流，它使用了一塊5.5英寸的1080p屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器，3GB RAM+32GB ROM。而相機方面，魅藍(lán)E擁有1300萬像素后置/500萬像素前置攝像頭。內(nèi)置3100mAh電池，支持快速充電，網(wǎng)絡(luò)則支持雙卡雙待全網(wǎng)通，VoLTE等等。

　　詳細(xì)拆解部分

　　拆解之前，慣例先把卡托取下。

　　現(xiàn)在的魅族手機，無論是魅藍(lán)、MX還是PRO系列，拆解方法都一樣，屁股那兒會有兩顆梅花螺絲，用作固定后殼與屏幕中框。(圖中的螺絲已經(jīng)被卸下了)

　　吸盤先分離機身底部，后殼與中框之間采用塑料卡扣連接，拆起來還算比較輕松。

　　主板等零件放置在屏幕一側(cè)，在筆者印象中除了魅藍(lán)note是放在后殼側(cè)之外，其他的魅藍(lán)都使用了這種設(shè)計。

　　后殼的中央，有迷之CNC刀路，為何要這樣銑呢?筆者暫時找不到原因。

　　電源鍵、音量鍵采用接觸的方式與主板鏈接。

　　經(jīng)典的三段式設(shè)計，上部分是主板、中間大電池、下面是尾插小板部分，連接小板的排線從電池上部分繞過，更換起來更加方便。

　　主要排線插座采用金屬支架+螺絲進(jìn)行固定，MX6也采用了這種設(shè)計。

　　主板部分表面覆蓋了塑料支架，除了能防止前/后攝像頭松動之外，還能讓壓緊主板的力更均勻。

　　卸下所有螺絲后，就能分離主板與屏幕支架。

　　屏幕支架一側(cè)的零件特寫。

　　尾插小板、揚聲器模塊使用螺絲進(jìn)行固定，卸之~

　　卸完螺絲之后，尾插小板、揚聲器模塊以及mBack按鍵一下子就出來了。

　　揚聲器模塊特寫。

　　mBack按鍵特寫，按鍵一側(cè)包裹著一層橡膠圈，防止水分滲入。

　　尾插小板靠近屏幕一側(cè)有個話筒。

　　另外一側(cè)，有microUSB口，3.5mm耳機口，主天線觸點等等。microUSB口與屏幕支架之間有橡膠塊填充，防止經(jīng)常撥插引起松動。

　　魅藍(lán)E的主板部分，使用了黑色的PCB板，整體厚度適中。由于屏蔽罩采用焊接的方式與PCB板結(jié)合，所以筆者就不“暴力拆解”了。

　　主板的另外一邊(靠近屏幕)，集成了光線距離傳感器，聽筒觸點，GPS天線觸點等等。另外，那塊大大的黑色玩意應(yīng)該就是銅箔+石墨導(dǎo)熱層，下方則是最主要的芯片。

　　撕開撕開!在銅箔與芯片之間還填充了導(dǎo)熱棉。

　　主要芯片，分別是：

　　1.海力士 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.1 eMCP

　　2.聯(lián)發(fā)科MT6755m SOC(28nm HPM+制程工藝，4*1.0GHz A53+4*1.8GHz A53，Mali-T860 mp2)

　　3.德儀 BQ25982快充芯片

　　魅藍(lán)E內(nèi)置了3100mAh電池，配合UP0920快充頭，理論支持最高9V/2A共18W的快速充電，也就是mCharge快充。

　　相機方面，魅藍(lán)E后置1300萬像素攝像頭，采用索尼IMX258傳感器，5片式鏡組，F(xiàn)2.2光圈，支持PDAF相位對焦。

　　前置相機為500萬像素，F(xiàn)2.0光圈，支持FotoNation 2.0智能美顏功能。

　　魅藍(lán)E拆解總結(jié)

　　總的來說，魅藍(lán)E的拆解難度主要集中在分離后殼與屏幕支架那一階段，分離之后的拆解就沒有什么難度了。

　　而在做工方面，機身內(nèi)部的整體布局十分工整，必要的排線也和MX6一樣有專門的金屬支架進(jìn)行固定，而主要發(fā)熱的芯片表面都覆蓋了導(dǎo)熱棉+銅箔，有利于熱量快速傳導(dǎo)出去，如果SOC、eMCP放置在金屬后殼一側(cè)就更加好了，畢竟金屬后殼的導(dǎo)熱性能應(yīng)該比屏幕支架那層薄薄的沖壓件好。

　　總體來說，魅藍(lán)E的做工還算比較有誠意，但若能讓消費者更容易地買到就更好了。